Intel đang tăng tốc chuẩn bị cho việc ra mắt bộ xử lý Core X mới cùng chipset X299 tại Computex 2017 vào cuối tháng Năm tới, thay vì tháng Tám hàng năm như lệ thường trước đó.
Thông tin ban đầu cho biết nền tảng X299 mới sẽ tương thích với các bộ xử lý Core X 14nm, gồm Skylake-X và Kaby Lake-X. Trong đó chip Kaby Lake-X chỉ có 4 nhân và Skylake-X sẽ gồm các phiên bản 6, 8 và 12 nhân. Đặc biệt mẫu chip Skylake-X 12 nhân sẽ là một CPU mới được Intel dùng cạnh tranh với chip Ryzen 7 12 và 16 nhân của AMD.
Nghe có vẻ hơi lạ vì như chúng ta đã biết, Kaby Lake là thế hệ Core i mới nhất hiện nay chứ không phải Skylake. Và câu hỏi đặt ra là tại sao Intel ra mắt cả chip Kaby Lake-X lẫn Skylake-X ở cùng thời điểm ?
Theo Intel cho biết, Skylake-X là dòng Extreme Edition, thay cho Broadwell-E nên có số nhân nhiều hơn và TDP đến 140W. Trong khi đó Kabylake-X chỉ có 4 nhân và mức TDP cũng thấp hơn, chỉ 112W.
Điểm khác nữa là nền tảng chipset X299 khi dùng với chip Skylake-X sẽ hỗ trợ 4 kênh bộ nhớ DDR4 và có đến 44 tuyến PCI Express 3.0 để truyền tín hiệu trực tiếp giữa CPU và các thành phần khác. Ngược lại khi chạy với chip Kabylake-X chỉ hỗ trợ bộ nhớ kênh đôi và số tuyến PCI Express 3.0 cũng giới hạn ở con số 24.
Lưu ý là nền tảng Core X sẽ sử dụng socket hoàn toàn mới LGA 2066 nên không có tính tương thích ngược, bạn sẽ không tận dụng được bo mạch chủ hoặc bộ xử lý cũ khi nâng cấp.
Nguồn tin cũng cho biết Intel đang tối ưu kích thước bộ đệm để cải thiện hiệu năng chip Core X. Tất nhiên nền tảng mới cũng hỗ trợ công nghệ Intel Optane tương tự Kaby Lake. Dự kiến sản phẩm sẽ sẵn sàng có mặt trên thị trường vào quý III năm nay.
Thông tin ban đầu cho biết nền tảng X299 mới sẽ tương thích với các bộ xử lý Core X 14nm, gồm Skylake-X và Kaby Lake-X. Trong đó chip Kaby Lake-X chỉ có 4 nhân và Skylake-X sẽ gồm các phiên bản 6, 8 và 12 nhân. Đặc biệt mẫu chip Skylake-X 12 nhân sẽ là một CPU mới được Intel dùng cạnh tranh với chip Ryzen 7 12 và 16 nhân của AMD.
Nghe có vẻ hơi lạ vì như chúng ta đã biết, Kaby Lake là thế hệ Core i mới nhất hiện nay chứ không phải Skylake. Và câu hỏi đặt ra là tại sao Intel ra mắt cả chip Kaby Lake-X lẫn Skylake-X ở cùng thời điểm ?
Theo Intel cho biết, Skylake-X là dòng Extreme Edition, thay cho Broadwell-E nên có số nhân nhiều hơn và TDP đến 140W. Trong khi đó Kabylake-X chỉ có 4 nhân và mức TDP cũng thấp hơn, chỉ 112W.
Điểm khác nữa là nền tảng chipset X299 khi dùng với chip Skylake-X sẽ hỗ trợ 4 kênh bộ nhớ DDR4 và có đến 44 tuyến PCI Express 3.0 để truyền tín hiệu trực tiếp giữa CPU và các thành phần khác. Ngược lại khi chạy với chip Kabylake-X chỉ hỗ trợ bộ nhớ kênh đôi và số tuyến PCI Express 3.0 cũng giới hạn ở con số 24.
Lưu ý là nền tảng Core X sẽ sử dụng socket hoàn toàn mới LGA 2066 nên không có tính tương thích ngược, bạn sẽ không tận dụng được bo mạch chủ hoặc bộ xử lý cũ khi nâng cấp.
Nguồn tin cũng cho biết Intel đang tối ưu kích thước bộ đệm để cải thiện hiệu năng chip Core X. Tất nhiên nền tảng mới cũng hỗ trợ công nghệ Intel Optane tương tự Kaby Lake. Dự kiến sản phẩm sẽ sẵn sàng có mặt trên thị trường vào quý III năm nay.
Nguồn tham khảo: Guru3D.com