Nhận định về phần cứng Mac Pro 2019: CPU thay được, GPU dự là rất mạnh, Afterburner là gì?

Cuối cùng thì Mac Pro 2019 đã xuất hiện, không còn có dạng thùng rác nữa mà Apple đã trở về thiết kế tower truyền thống nhưng thiết kế module hóa nhiều thứ khiến việc nâng cấp trở nên dễ dàng hơn. Dĩ nhiên chiếc Mac Pro mới cũng được trang bị phần cứng rất mạnh với CPU tối đa 28 nhân, card đồ họa Vega II và tổng dung lượng RAM đến 1,5 TB. Dĩ nhiên cái giá mà chúng ta phải bỏ ra cho một chiếc Mac Pro "Hoàng Kim max opt" có thể đến hơn 1 tỷ đồng. Giờ thì hãy cùng xem qua phần cứng trên Mac Pro mới có gì đặc biệt nhen:

Mac Pro là dòng máy trạm để bàn rất đặc biệt của Apple và thế hệ đầu tiên ra mắt vào tháng 8 năm 2006. Dòng Mac Pro thay thế cho những chiếc Power Mac chạy vi xử lý PowerPC khi xưa, chuyển sang dùng các vi xử lý Intel. Mac Pro vẫn thường được Apple giới thiệu tại hội nghị WWDC thường niên.

Kể từ thế hệ đầu tiên, Mac Pro đã có thiết kế khác lạ so với những chiếc Windows PC, đặc trưng nhất là thùng máy dạng tháp (tower) bằng nhôm nguyên khối, thiết kế theo hướng module hóa, dễ tiếp cận phần cứng bên trong và nâng cấp mà không cần dùng đến tua vít. Có thể nói Mac Pro đã đi trước nhiều năm về thiết kế thùng máy tính toolless.

Trong số các thế hệ Mac Pro thì chỉ riêng thế hệ thứ 2 ra mắt năm 2013 mới có thiết kế kiểu thùng rác và khả năng nâng cấp hạn chế nhất. Lần này với Mac Pro 2019 tức thế hệ 3, Apple đã trả lại giá trị vốn có của Mac Pro đó là hiệu năng và khả năng nâng cấp linh hoạt.

Mac Pro trở lại với thiết kế thùng máy dạng tháp (tower):

Thiết kế thùng rác đã khiến Apple tự đẩy mình vào góc tường, kích thước nhỏ khiến hệ thống tản nhiệt không đủ công suất đáp ứng các phần cứng mạnh hơn. Apple cũng gặp khó khăn trong việc nâng cấp chiếc Mac Pro 2013 này và bản thân người dùng cũng không có nhiều lựa chọn nâng cấp, cùng lắm chỉ là SSD và RAM. Thành thử ra việc quay trở lại với thiết kế tower truyền thống là một bước đi sáng suốt của Apple trên Mac Pro mới. Như trong bài "Mac Pro 2019 và cơ hội để Apple lấy lại niềm tin với người dùng chuyên nghiệp", Apple cuối cùng cũng đã lắng nghe người dùng về một chiếc Mac Pro nhiều tùy chọn cấu hình, hiệu năng cao và khả năng nâng cấp linh hoạt.

Kích thước của Apple Mac Pro 2019 - 52,9 x 45 x 21,8 cm - kích thước này nhỏ hơn đôi chút so với kích thước thường thấy của một chiếc thùng mid-tower. Dĩ nhiên Apple vẫn làm cho nó trông không giống với bất cứ chiếc thùng máy PC nào. Phần vỏ vẫn được làm bằng nhôm nguyên khối và chỉ cần xoay vặn một tay xoay trên nóc thùng và nhấc lên là có thể thấy toàn bộ phần cứng bên trong. 2 tay cầm trước sau đều được làm bằng thép và Apple thậm chí còn bán cả bộ bánh xe gắn dưới thùng để đẩy đi, tăng tính cơ động.

Điểm ấn tượng vẫn là hệ thống các khe lấy gió cho hệ thống quạt tản nhiệt, dân mạng vẫn đang so sánh nó giống thiết kế của dụng cụ bào phó mát. Với những anh em bị hội chứng sợ những chiếc lỗ thì chắc chắn sẽ thấy ghê ghê với thiết kế này, cá nhân mình thì thấy nó cứ thế nào, không đẹp nhưng về triết lý thiết kế của Apple, hãng này luôn có chủ đích với từng chi tiết.

Giờ thì không còn bị gò bó như không gian chật hẹp của thùng rác nữa, Apple có đất để sáng tạo và khi Apple đã sáng tạo, anh em sẽ "mất máu" nhiều hơn. Thùng rộng để làm gì? Giống như những chiếc PC, anh em có một chiếc thùng máy to thì anh em hẳn sẽ rất ghét sự trống trải bên trong. Mình cũng vậy, nếu sử dụng một chiếc thùng full-tower thì 90% mình sẽ nghĩ đến chuyện làm dàn tản nhiệt nước custom cho đỡ trống hay tìm cách gắn thêm nhiều đồ chơi hơn. Trên Mac Pro 2019, không gian bên trong cho phép Apple thiết kế một chiếc bo mạch chủ custom mà mình nghĩ kích thước của nó tương đương với một bo mạch chủ E-ATX.

Thế nhưng điều đặc biệt là Apple thiết kế chiếc bo này dạng double sides tức 2 mặt đều có linh kiện. Mặt chính của bo mạch có các thành phần tiêu chuẩn như CPU Xeon, 8 khe PCIe, chipset trong khi mặt sau dành không gian cho 12 khe RAM và các khe SSD nằm dọc dùng chuẩn của Apple. Thực tế việc thiết kế bo 2 mặt cũng thường xuất hiện trên các dòng máy PC custom của nhiều hãng nhưng ít có hãng nào trang bị toàn bộ các khe RAM phía sau như vậy. Việc bố trí linh kiện ở 2 mặt bo và thiết kế vỏ thùng kéo lên để lộ cả 2 bên máy cho thấy Apple muốn tối ưu khả năng nâng cấp, tạo sự thuận tiện khi tiếp cận phần cứng.

Linh kiện trên Mac Pro 2019, những đặc điểm về Xeon và Vega II:

Sau 6 năm, Apple đã làm mới Mac Pro thật sự với một loạt các tùy chọn CPU, tất cả đều thuộc dòng Xeon W của Intel với nhiều phiên bản từ 8 - 12 - 16 đến 24 - 28 nhân. Apple như thường lệ vẫn không tiết lộ phiên bản CPU. Mình đã thử tra cứu trên Intel ARK và phát hiện ra nhiều phiên bản Xeon W tiêu chuẩn có thông số rất giống với các tùy chọn CPU của Apple, tuy nhiên điểm khiến mình tò mò nhất vẫn là dung lượng cache mà Apple liệt kê trên trang cấu hình. Và rồi mình phát hiện ra Apple đã cố tình liệt kê dung lượng cache L2 + cache L3 của CPU nhằm khiến người dùng nghĩ rằng nó đặc biệt hơn.

Như vậy khả năng Apple đã không sử dụng các phiên bản CPU được làm riêng, sử dụng dòng Xeon W được Intel bán phổ thông cho các hãng làm workstation khác và điều này có nghĩa Apple sẽ đảm bảo được chuỗi cung ứng. Có một điểm đáng chú ý là với 5 phiên bản Xeon W này thì chỉ có 2 phiên bản với hậu tố M hỗ trợ tối đa 2 TB bộ nhớ. Đây là 2 phiên bản được Intel bổ sung gần đây cho Xeon W-3275 và Xeon W-3265 vốn chỉ hỗ trợ 1 TB DDR4-2933 trong đó hậu tố M nghĩa là Medium Memory. Phiên bản thấp nhất là Xeon W-3223 với 8 nhân chỉ hỗ trợ tối đa tốc độ bộ nhớ 2666 MT/s.

Tất cả các tùy chọn CPU này đều thuộc dòng Xeon W-3200 dùng kiến trúc Cascade Lake, tiến trình 14 nm. Sự cải tiến ở kiến trúc này đó là việc Intel bổ sung các tập chỉ thị mới để tăng tốc xử lý cho các ứng dụng máy học, hỗ trợ tối đa 64 lane PCIe 3.0 và đặc biệt là công nghệ Turbo Boost Max. Đây là điều mà Apple không nói đến nhưng có thể hình dung trong số các nhân của Xeon W-3200 sẽ có những nhân mà Intel gọi là superior core, xung nhịp tối đa của nó sẽ có thể cao hơn khoảng 100 - 200 MHz so với Turbo Boost. Chẳng hạn như phiên bản Xeon W-3275M sẽ có thể đạt xung tối đa Turbo Boost Max là 4,6 MHz, có thể là trên 2 nhân hoặc 1 nhân.

CPU trên Mac Pro 2019 có thể nâng cấp được hay không?

Các vi xử lý Xeon W của Intel không có giải pháp Embedded hay chip nhúng, chip bắn trên bo thành ra con Xeon W gắn trên Mac Pro 2019 sẽ y hệt con Xeon W được các OEM khác trang bị trên workstation. Nó vẫn dùng socket LGA 3647 và dùng chipset C621 - con chip khá to nằm ở dưới bên trái bo mạch. Theo hình đồ họa của Apple thì hãng đã thiết kế lại bracket cố định CPU để gắn tản nhiệt khí custom, không giống như bracket cỡ lớn trên các bo mạch chủ C621 thông thường (góc phải trong khung trắng).

Nhìn vào các chân hàn (2 hàng vạch màu trắng chạy dọc theo CPU) thì mình đoán dàn điện dành cho CPU được Apple thiết kế với 12 phase VRM, mình nghĩ là đủ để đảm bảo hiệu năng cao nhất cho Xeon W-3275M 28 nhân TDP 205 W bởi lẽ mình từng thấy chiếc bo ASRock Rack Mini-ITX có thể kéo con Xeon W-3175X 28 nhân TDP 255 W với thiết kế dàn điện chỉ 6 phase VRM. Bên cạnh đó anh em có thể thấy một dàn 5 phase VRM khác, có thể là dành cho RAM.

Xeon W-3200 series mạnh tới đâu?

Dòng CPU này mới được Intel giới thiệu nên thông tin về hiệu năng vẫn rất ít. Chỉ mới gần đây, phiên bản Xeon W-3275 28 nhân 56 luồng (không M, về cơ bản y hệt W-3275M được Apple trang bị cho Mac Pro, chỉ khác là hỗ trợ tối đa 1 TB RAM thay vì 2 TB) đã được hãng Supermicro chuyên làm máy chủ test với Geekbench và kết quả nó đạt 5211 điểm đơn nhân và 39869 điểm đa nhân. Điểm số đa nhân này thậm chí vượt mặt so với Ryzen Threadripper 2990WX với 32 nhân 64 luồng (34692 điểm). Điều thú vị là xung đơn nhân của nó ghi nhận đạt 4,58 GHz - tức là gần với mức xung Turbo Boost Max mà Intel công bố là 4,6 GHz.

Radeon Pro Vega II và Radeon Pro Vega II Duo

Cả 2 đều dùng GPU Vega 20, tiến trình 7 nm thay vì 14 nm như Vega đời đầu. Thực ra trước đó Vega 7nm đã được AMD sử dụng trên một số dòng card gia tốc xử lý các tác vụ học sâu (Deep Learning), tính toán hiệu năng cao (HPC), điện toán đám mây và kết xuất (render) như Radeon Instinct MI50 và MI60 cũng như dòng card đồ họa Radeon VII dành cho game thủ. Lần này với giải pháp đồ họa cho Mac Pro 2019, AMD cũng chính thức đưa dòng Vega 7nm lên dòng Radeon Pro - card đồ họa chuyên nghiệp với 2 phiên bản là Radeon Pro Vega II và Radeon Pro Vega II Duo. Vậy có gì đặc biệt trên các phiên bản này?

Trong bảng trên anh em có thể thấy về cơ bản Radeon Pro Vega II và Vega II Duo dùng kiến trúc GPU GCN 5.1 (Vega 20) chứ chưa phải kiến trúc RDNA mới như dòng GPU Navi của AMD. Chúng ta hãy nói về Radeon Pro Vega II bản đơn GPU cho dễ hình dung, nó sẽ có 64 đơn vị tính toán (Compute Unit - CU) tương đương với 4096 nhân Stream, chạy ở xung tối đa 1,7 GHz và cho hiệu năng xử lý FP32 đạt 14,2 TFLOPs. Đi kèm với GPU sẽ là bộ nhớ HBM2 với dung lượng 32 GB và dĩ nhiên HBM2 mang lại ưu thế về băng thông với 1 TB/s nhờ độ rộng bus 4096-bit.

Phiên bản Radeon Pro Vega II Duo sẽ gấp đôi những con số này lên vì trên thiết kế bo sẽ có 2 GPU Vega 20, từ đó chúng ta sẽ có 128 CU, 8192 nhân Stream với cùng xung 1,7 GHz, hiệu năng xử lý FP32 sẽ là 28,4 TFLOPs và bộ nhớ HBM2 cũng là 64 GB với cùng băng thông. 2 GPU sẽ được kết nối với nhau bằng cầu Infinity Fabric với băng thông 84 GB/s.

Dành cho Mac Pro nên AMD đã thiết kế bộ đôi card đồ hoạ này rất đặc biệt với bo PCB có đến 2 hàng chân PCIe. 1 hàng chân là PCIe 3.0 x16 tiêu chuẩn và hàng còn lại là các chân kết nối để lấy thêm điện và băng thông PCIe 3.0 x8 cho các cổng Thunderbolt 3 tích hợp trên card. Nhờ đó chiếc card này không cần đến cáp PCIe từ PSU, thay vào đó là lấy điện trực tiếp từ các chân PCIe bổ sung. Apple cho biết các chân thiết kế riêng này cho tối đa 475 W trong khi khe PCIe 3.0 x16 tiêu chuẩn cho 75 W. Bên cạnh 2 phiên bản card đồ họa mới này thì Apple vẫn cung cấp phiên bản Radeon Pro 580X dùng GPU Polaris 20, kiến trúc GCN 4.0 cũ, 8 GB bộ nhớ GDDR5 và hiệu năng tính toán FP32 đạt 5,53 TFLOPs.

Vậy Radeon Pro Vega II có mạnh tới đâu?

Vẫn chưa thể xác định độ "mạnh" của dòng card mới toanh này nhưng chúng ta có thể tham chiếu Vega 20 bằng Radeon VII. Dòng card này được AMD ra mắt cách đây vài tháng, dùng GPU Vega 20 kiến trúc GCN 5.1 nhưng số đơn vị tính toán ít hơn 4 CU tức 60 CU, số nhân Steam là 3840, xung hoạt động tối đa 1,75 GHz. Radeon VII cũng dùng bộ nhớ HBM2 nhưng dung lượng 16 GB, băng thông tương đương. Năng lực tính toán FP32 của Radeon VII là 13,44 TFLOPs, thua đôi chút so với Radeon Pro Vega II bản đơn GPU.

Dù là dòng card chơi game nhưng một số trang như Techgage đã tiến hành kiểm tra khả năng xử lý đồ họa chuyên nghiệp của Radeon VII, anh em có thể xem trong các bảng trên với nhiều ứng dụng như Maya, SolidWorks, các ứng dụng kết xuất như Blender, biên tập video với Premiere Pro. Trong đó với Premiere Pro thì bên Techgage cho test thời gian mã hóa video ở H.264 và H.265, 8K sang 4K, 4K sang 1080p và Radeon VII không kém nhiều so với các giải pháp hàng đầu của Nvidia chạy trên Windows. Mình nghĩ rằng Radeon Pro Vega II sẽ rất mạnh trên MacOS bởi nó được tối ưu tốt.

Dassault-Systemes-SolidWorks-Viewport-Performance-AMD-Radeon-VII.png

Tuy nhiên, cũng cần phải lưu ý rằng rất nhiều phần mềm đồ họa chuyên nghiệp được thiết kế để khai thác tối ưu nhân CUDA trên GPU Nvidia, đây là điều nhiều người dùng chuyên nghiệp vốn gắn bó với Mac Pro yêu cầu Apple phải hỗ trợ card Nvidia đầy đủ trên MacOS mới. Thế nhưng với Mac Pro 2019 thì Apple một lần nữa nhấn mạnh: chúng tôi không hỗ trợ Nvidia, toàn bộ các giải pháp đồ họa đều đến từ AMD.

Liệu có thể gắn card đồ họa khác vào Mac Pro 2019?

Có thể có hoặc không. Apple đã cố tình thiết kế các phiên bản card Radeon Pro Vega II và Vega II Duo dưới dạng module MXP để người dùng có thể nâng cấp dễ dàng. Đồng thời hãng đã chế ra một khe PCIe phụ để cấp điện cho card mà không cần đến cáp nguồn lằng nhằng. Thành thử ra dù khe PCIe 3.0 x16 trên bo mạch chủ của Mac Pro vẫn tiêu chuẩn, không gian gắn card là có nhờ thiết kế full-length nhưng nếu chúng ta gắn những chiếc card mạnh hơn của AMD thì chúng ta sẽ cần đến cáp nguồn PCIe trong khi Mac Pro hoàn toàn không có thứ này, mọi thứ đều được tích hợp trên bo. Tuy nhiên mình nghĩ rằng trong tương lai thể nào các anh bạn Trung Quốc cũng sẽ nghĩ ra một sợi cáp lấy điện từ khe PCIe trên bo ra cáp nguồn PCIe thông thường, lúc đó vấn đề về nguồn cho card sẽ được giải quyết.

Và cũng cần lưu ý rằng MacOS mới không hỗ trợ card dồ họa của Nvidia tính đến thời điểm này bởi Apple đòi hỏi card đồ họa phải hỗ trợ Metal API. Nvidia không thể cung cấp driver cho MacOS được nữa vì yêu cầu này. Thành ra nếu có muốn nâng cấp thì quanh đi quẩn lại vẫn là giải pháp Radeon của AMD.

Có một điều mình thấy khá lạ trên dòng card Radeon Pro Vega II mới là nó có các chân kết nối nằm đối diện với chân PCIe 3.0 x16. Các chân này khá giống chân cầu kết nối đa GPU SLI của Nvidia nhưng nhiều chân hơn và trên hình minh họa của Apple, mình cũng thấy một phần nắp che kết nối giữa 2 module MXP. Vì vậy mình đoán rằng phần nắp này chính là cầu kết nối đặc biệt dành cho thiết lập 2 module MXP. Trong khi AMD đã sử dụng CrossFireX từ lâu, không cần cầu kết nối vật lý cho giải pháp đa GPU Radeon thì sự xuất hiện của các chân cắm này khiến mình nghĩ rằng cầu kết nối sẽ dùng công nghệ Infinity Fabric tương tự như cầu kết nối giữa 2 GPU trên Radeon Pro Vega II Duo.

8 khe PCIe 3.0 và giả định cách chia lane cho các loại card gắn thêm:

Tất cả các phiên bản CPU Xeon W đều hỗ trợ tối đa 64 lane PCIe 3.0 (60 lane với 4 lane dành cho kết nối DMI với chipset C621). Thử nhẩm tính số lane và khả năng khai thác các khe PCIe 3.0 này, Apple gắn sẵn một card PCIe 3.0 x4 dành cho các cổng Thunderbolt 3, USB 3.0, nó sẽ lấy 4 lane thành ra số lane còn lại là 56 lane, số khe còn lại sẽ là 7 khe PCIe với 3 khe half-length phía trên dành cho các loại card add-in và 4 khe full-length dành cho card đồ họa.

Tiếp theo với 4 khe từ dưới lên để gắn card đồ họa, có 3 tình huống mình dự đoán như sau: Với Mac Pro 2019 dùng card đồ họa Radeon Pro Vega II hay Vega II Duo, các card này được thiết kế trong module MXP như đã nói và mỗi card sẽ khai thác 16 lane dành cho đồ họa và 8 lane dành cho Thunderbolt 3. Như vậy một card sẽ ăn 24 lane. Và nếu như anh em xài 2 module MXP, tối đa 4 GPU Vega 20 thì bộ đôi này có thể sẽ nuốt 48 lane. Với 56 lane - 48 lane thì chúng ta còn 8 lane dành cho 3 khe PCIe phía trên.

Và nếu anh em xài 4 card Radeon Pro 580X thì chúng sẽ chạy theo thiết lập 8 + 16 + 8 + 16, card Radeon Pro 580X không có cổng Thunderbolt 3 tích hợp. Vậy 8 lane còn lại cho 3 khe liệu có đủ?

Mình nghĩ là đủ bởi lẽ các SSD có thể khai thác lane của chipset C621. Thông thường SSD PCIe 3.0 x4 sẽ lấy lane từ CPU. Tuy nhiên, dựa trên diagram của chiếc bo ASRock Rack EPC621D4I dành cho Xeon W thì mình thấy chipset C621 có thể cung cấp 8 lane cho SSD. Thành ra mình mình nghĩ rằng 2 ổ SSD PCIe 3.0 x4 trên Mac Pro 2019 sẽ dùng 8 lane từ chipset thay vì trực tiếp từ CPU. Như vậy 8 lane còn lại từ CPU có thể dùng cho 3 khe PCIe còn lại. Cho dù anh em có gắn cả card Afterburner vào, cho là nó dùng hết 8 lane đi thì chipset C621 vốn hỗ trợ 20 lane (trừ 8 cho SSD còn 12 lane) vẫn có thể cung cấp thêm các lane cho các loại card add-in khác. Như vậy nếu anh em gắn hết tất cả các khe PCIe 3.0 trên Mac Pro 2019 thì mình nghĩ nó không bị thiếu băng thông.

Card gia tốc Afterburner?

Đây là một dạng card gia tốc dành riêng cho tác vụ xử lý video. Nói đơn giản thì Afterburner sẽ thay CPU và GPU thực hiện một phần tác vụ chẳng hạn như xử lý video giữa các định dạng, tăng tốc giải mã, mã hóa từ đó giảm tải cho CPU và GPU. Nói về chức năng thì nó rất giống với dòng card RocketX của RED và giá lên tới 7000 USD.

Afterburner dùng chip lập trình FGPA (Field Programmable Gate Array) hay ASIC (Application-Specific Integrated Circuit). Không rõ Apple tự thiết kế con chip này hay dùng một giải pháp từ đối tác ngoài, chẳng hạn như Intel có công ty con là eASIC chuyên làm các giải pháp chip lập trình như dòng Stratix 10 TX. Tại sao cần đến Afterburner?

CPU hay GPU vẫn là chip dạng "general" tức dùng để xử lý nhiều loại tác vụ, rất linh hoạt và hiển nhiên năng lực xử lý sẽ không thể được tối ưu cho một tác vụ nhất định. Afterburner ngược lại nó sử dụng chip ASIC được thiết kế dành cho một số tác vụ nhất định, ở đây là tăng tốc độ giải mã/mã hóa các định dạng ProRes và ProRes RAW. Apple cho biết Afterburner có hơn 1 triệu logic cell, cho phép xử lý tối đa 6,3 tỉ điểm ảnh mỗi giây.

Việc giải mã/mã hóa các định dạng như ProRes và ProRes RAW là một tác vụ ăn rất nhiều tài nguyên hệ thống nếu chỉ sử dụng sức mạnh từ CPU và GPU. Với Afterburner thì CPU và GPU sẽ được giải phóng, bản thân chiếc card này đã có thể xử lý 3 luồng video định dạng ProRes RAW phân giải 8K@30 fps cùng lúc. Với 4K@30fps sẽ là 12 luồng, 4K ProRess 422 sẽ là 16 luồng cùng lúc. Nhờ đó, Afterburner sẽ rất cần thiết đối với các nhà sản xuất nội dung, biên tập video phân giải cao khi nó góp phần rút ngắn thời gian xử lý, tăng năng suất làm việc. Apple cho biết Afterburner sẽ hoạt động với định dạng ProRes và ProRes RAW với các ứng dụng như Final Cut Pro, QuickTime Player X và một số ứng dụng phía thứ 3 nhưng không nêu rõ.

Thực tế giải pháp Afterburner không mới, như mình đã nói ở trên là RED Camera cũng có chiếc card tương tự là Rocket nhưng thay vì chỉ tối ưu cho ProRes và ProRes RAW thì giải pháp của RED hỗ trợ nhiều loại định dạng được sử dụng bởi nhiều máy ảnh, máy quay hiện tại. Vì vậy trừ khi bạn làm việc với định dạng ProRes và ProRes RAW thì mới cần đến Afterburner còn thông thường nếu mua chiếc card này gắn vào Mac Pro thì nó không giúp ích được gì.

RAM và SSD trên Mac Pro mới?

Với việc khai thác dòng Xeon W mới thì Mac Pro 2019 giờ đây hỗ trợ RAM DDR4 với tốc độ cao hơn nhiều so với DDR3 trên Mac Pro 2013. Điều đáng chú ý ngoại trừ phiên bản Xeon W-3223 8 nhân chỉ hỗ trợ DDR4-2666 ECC thì các phiên bản Xeon W còn lại đều hỗ trợ DDR4-2933 ECC. Mình nghĩ việc nâng cấp RAM cho Mac Pro 2019 sẽ không quá khó bởi các thanh RAM vẫn là loại RDIMM 288 pin tiêu chuẩn. Xeon W các phiên bản 24 và 28 nhân hỗ trợ tối đa 2 TB RAM nhưng thực tế bạn chỉ có thể gắn tối đa 1,5 TB bởi Mac Pro 2019 có 12 khe RAM với dung lượng mỗi thanh là 128 GB. Gần đây thì Samsung đã ra mắt chip DRAM 16 GB nên rất có thể dung lượng 1 thanh RAM sẽ tăng gấp đôi thành 256 GB. Dù vậy nếu bạn có thừa tiền để gắn 12 thanh 256 GB đi nữa thì Xeon W vẫn chỉ nhận tối đa 2 TB thay vì 3 TB.

Riêng với SSD, dựa trên hình ảnh mô tả của Apple thì xin chia buồn với anh em: Apple một lần nữa sử dụng ổ SSD dùng socket do hãng tự làm. Dù các SSD này vẫn khai thác kết nối PCIe 3.0 x4 nhưng nó không dùng socket M.2 thông thường. Apple cung cấp các tùy chọn dung lượng từ 256 GB đến tối đa 4 TB với 2 ổ 2 TB, để nâng cấp thì anh em bắt buộc phải mua ổ Apple. Tuy nhiên trên thị trường có không ít những hãng chuyên làm linh kiện cho máy tính Apple, điển hình là Other World Computing (OWC). Trong thời gian tới khả năng cao hãng này cũng sẽ ra mắt các dòng SSD dành cho Mac Pro 2019 với thiết kế và license chuẩn từ Apple. Dũng lượng có thể tương đương hoặc cao hơn, anh em sẽ có thêm lựa chọn với mức giá thấp hơn chút.

Những chiếc ổ SSD dùng socket đặc biệt này xuất hiện lần đầu trên MacBook Pro Retina đời Mid-2013. Mình nghĩ việc Apple thiết kế socket riêng nhằm mục đích tối ưu điện áp và băng thông đồng thời hỗ trợ cho tính năng mã hóa của chip bảo mật Apple T2. Trên Mac Pro 2019 thì các ổ SSD cũng được mã hóa bởi con chip này.

Liệu có thể gắn ổ SATA?

Nằm chễm chệ giữa bo mạch, trên một panel riêng là 2 cổng SATA, một cổng giống USB-A và một socket lạ. Như vậy SATA đã có nhưng chưa rõ gắn thêm ổ HDD hay SSD SATA sẽ theo kiểu quăng đại vào thùng rồi muốn cắm dây sao thì cắm hay như thế nào? Apple đã bố trí 2 cổng SATA ở vị trí này thì mình nghĩ trước sau gì hãng cũng sẽ bán thêm một module cho phép chúng ta lắp vừa ổ 2,5" HDD/SSD (3,5" có lẽ khó bởi không gian không đủ) và cái socket lạ kia có thể là cổng cấp nguồn cho các ổ SATA thông qua một sợi cáp đặt biệt khác.

Hệ thống tản nhiệt fanless?

Hệ thống tản nhiệt trên Mac Pro 2019 có thiết kế không giống những chiếc máy tính Windows thông thường. Mình thấy đâu đó sự quen thuộc của thiết kế này giữa Mac Pro 2019 và Mac Pro thế hệ đầu khi Apple sử dụng các quạt tản nhiệt dày, ít cánh để làm mát cho các linh kiện bên trong. 3 quạt chính phía trước sẽ đóng vai trò hút dòng khí mát từ bên ngoài và đẩy xuyên qua các heatsink ra sau.

Heatsink của GPU bên trong module MXP.

Apple gọi thiết kế tản nhiệt cho CPU và card đồ họa trên Mac Pro 2019 là fanless design. Thực tế thì vẫn là tản nhiệt khí với ống đồng dẫn nhiệt (heatpipe), lá tản nhiệt (heatsink) và quạt nhưng cách bố trí của Apple khác với truyền thống: quạt tản nhiệt nằm ngay trên heatsink mà thay vào đó là dùng 3 quạt lớn thổi qua heatsink. Nguyên lý tản nhiệt vẫn tương tự các loại tản nhiệt khí mà chúng ta dùng trên CPU và trên card đồ họa. Tuy nhiên có thể hình dung Apple đã tính toán kỹ về nhiệt khi áp dụng thiết kế gần như fanless này.

Heatsink cho CPU Xeon W.

Cụm tản nhiệt cho CPU được Apple nói là mang lại công suất thoát nhiệt đến 300 W. Thiết kế heatsink và các ống đồng to, dày, khoảng cách giữa các lá nhôm trong heatsink không quá sát nhau để đảm bảo airflow, tức là luồng gió hút từ trước có thể di chuyển nhanh ra sau mà không bị rít và giảm tốc độ do heatsink quá dày. Tốc độ gió từ các quạt này mình nghĩ sẽ rất lớn, hồi xưa trên Mac Pro 2006 thì chiếc quạt của nó đã đạt tốc độ đến 2900 rpm, tạo ra luồng gió đủ mạnh để khuếch tán khí nóng từ heatsink của nhiều linh kiện bên trong. Thêm vào đó, mặt kia của thùng máy còn có một quạt được đặt trong lồng hình phễu. Chức năng của chiếc quạt này là làm mát cho hệ thống RAM, SSD và nó cũng hút khí trước đẩy ra sau.

Trong số 3 quạt thì quạt trên cùng sẽ áp gần như sát với heatsink của CPU còn 2 quạt còn lại sẽ khuếch tán nhiệt cho heatsink của GPU được Apple thiết kế bên trong module NXP cũng như các module gắn thêm khác như Afterburner. Như vậy thay vì mỗi linh kiện gắn quạt riêng, đi dây nhợ đủ kiểu thì Apple chỉ cần dùng 3 quạt chính cho toàn bộ phần cứng bên trong. Thiết kế các khe lấy gió phía trước trông giống đồ bào phó mát thật nhưng Jony Ive nói rằng thiết kế này giúp tối ưu luồng khí đi vào và ra cũng như đảm bảo độ bền chắc của cấu trúc.

Hệ thống các cổng I/O toàn Thunderbolt 3:

Mac Pro có hệ thống cổng I/O nằm trên card gắn rời. Bên cạnh 2 cổng Thunderbolt 3 nằm trên nóc thì mặc định trong thùng máy có sẵn một card chứa 2 cổng USB 3.1 Gen1 (5 Gbps, USB-A), 2 cổng Thunderbolt 3 dĩ nhiên hỗ trợ trình xuất DisplayPort, kết nối USB 3.1 Gen2 (10 Gbps, USB-C), jack âm thanh 3,5 mm và bên dưới nằm kế bên cổng cắm nguồn là 2 cổng Ethernet 10Gb.

Tùy theo thiết lập card đồ họa mà anh em sẽ có thêm các cổng trình xuất. Chẳng hạn như nếu chọn Radeon Pro 580X thì trên card sẽ có 2 cổng HDMI 2.0 trên card, Radeon Pro Vega II sẽ có 4 cổng Thunderbolt 3 và 1 cổng HDMI 2.0 trên card và Radeon Pro Vega II Duo tương tự.

Như vậy về số lượng cổng Thunderbolt 3 thì Mac Pro 2019 có vô số. Nếu muốn chuyển sang các cổng khác như USB chuẩn A, đầu đọc thẻ SD thì … Apple đã tính tới chuyện này và mời anh em mua thêm adapter của hãng với giá cắt cổ 😁.

Toàn hệ thống sẽ dùng nguồn 1400 W, tùy cấu hình mà công suất tiêu thụ sẽ thay đổi.

Anh em nghĩ như thế nào về Mac Pro mới? Mời anh em chém gió nha 😃. Mình là mod Windows, ghét Mac lắm nhưng thích mổ xem Apple đã làm trò gì với nó.

Đoàn Văn Dũng

TÍCH CỰC

5 năm

hiệu năng của card k thể so sánh tương quan giữa window và macos đc, cắm card nvidia lên macos đúng là thảm họa.

MrVirgoH

CAO CẤP

@WW3 thay được thì từ bản base 8 core lên 28 core

nam03021vn12

@WW3 Có chứ. Mua bản cấu hình thấp rùi tự mua cpu thay vào. Nhưng mình nghĩ nhưng ai đã chọn mua dòng máy này thì ít họ cũng sẽ chọn 16 nhân trở lên.

WW3

ĐẠI BÀNG

@nam03021vn12 vậy thì càng tốn tiền hơn :eek:

galaxyangelzz

@Đoàn Văn Dũng Từ gtx1000 thì có driver chính chủ nữa đâu mà chạy

YouOne

Quan tâm đến cái bộ mở rộng afterburner. Máy cty cấp cho dùng tầm 500tr mà chồng 4 cái clip 6K mà không dùng proxy là lag muốn chết rồi. Nghe có vẻ hơi hư cấu khi mà 8K x3 lại còn add hiệu ứng preview luôn k lag, đợi xem thực tế ra dùng thế nào?

traisaigon

@Nguyen N°5 flim điện ảnh tầm cấu hình trên 1ty là bình thường . Cái lạ ở đây 500tr mà 6k chồng 4lan cũng ko lag nên muốn hỏi cấu hình né ra , mình từng chồng 1 đống hơn 6 cái red 6k mới lag có thể coi Tiên Tiên Over you có khá nhiều effect phân thân là tự làm trên con máy i7 7820x ram 128GB 1080

@traisaigon Máy cty cấp cho em chạy dual xeon gold 6154, 192gb chạy quad 1080ti
File dựng chủ yếu là file 5k, 6k và thi thoảng 8k của red, dòng hellium và dragon X bác.

Máy thế có vấn đề gì k để em báo cty, chứ chồng 6k x4 mà có tí hiệu ứng nhẹ như chỉ là mấy cái chuyển cảnh thì rất lag, còn để bt time line mới chỉ tầm 6p mà kéo thì drop fps kha khá...
Bên lắp máy cho cty em bảo dàn này đủ dựng 8k, dựng 6k thì k cần proxy nhưng bọn em dùng thì vẫn phải proxy mới trơn tru.

@YouOne Có chạy raid ko ? 500tr mà cấu hình trên chắc là ko có rồi , nên chạy raid nhiều hdd lại với nhau minh gắn card raid chơi 4 con hdd gold 6TB chạy khác hẳn . Còn dựng thì i7 i9 ngon hơn xeon do xung cao hơn , còn export chắc cú máy ông nhanh hơn con tui chắc nhiều rồi

der_titan

Toàn linh kiện cao cấp và tối ưu nên chưa thể nói là nó quá đắc được!

quangtaiqn

@der_titan Dân chúng đang chửi Apple vì cái "chân màn hình" 1000$ kia kìa, chứ chưa nói gì nhiều con MAC Pro này hết.
Chân màn hình đó chắc giác vàng đó :v

Thomas6688

@quangtaiqn Thôi kệ Apple nó bán ai dc nó bán, khách nó toàn nhà sản xuất nội dung cao cấp mà 😆)

nhiet1991

Nâng cấp.??? Bị hút cho cạn máu rồi vẫn không hiểu chiến lược kinh doanh của Apple. Đến cái sợ cáp màn hình nó còn hàn chết với main thì nâng bằng niềm tin...: ))

chàng trai cô đơn 95

Nghĩ full card thì nó cũng disable 2 cổng thunderbolt 3 thôi. 😔

HD6969

Và mấy đứa anti đều chỉ nhìn vào cái vỏ ngoài của chiếc MacPro và chê giá đắc! :p

kkzbanana

@X-one Article bác đưa nói về Inter graphic chứ có nói gì Nvidia nhỉ? Thứ nhì post process thì có gì mà cứ phải lằng nhằng nhỉ hay ý bác là denoise, color corection? Trong khi em nói đến V-ray và V-fx là những ứng dụng CGI thì bác cứ lành quành 30s gì đấy? Ý bác là muốn nói gì?
Nói về IO thì đây ạ GTX 1080ti trên workstation của em 3 DP, 2 HDMI 2.0 có cả 1 HDMI passthrough cho VR nữa.
IMG_20190605_112224.jpg

narutoxboy

VIP

@kkzbanana 😁 Tầm này 1080ti vẫn ko ngán thằng nào

bita95

@kkzbanana Mình làm hậu kỳ hơn chục năm nay ở Sài Gòn và thưa bác là ở tất cả các phòng thu chuyên nghiệp lẫn nghiệp dư thì PC Windows đếm trên đầu ngón tay so với Mac Pro và iMac ạ. Bác X-One không chém đâu.

@bita95 Thì ý mình là máy MAC chỉ có làm những cái task như vậy thôi. Heavy workflow như modeling hay CGI thì đơn nhiên là có những lựa chọn khác rồi. Vì máy MAC cấu hình không phụ hợp.

Xanh_Blume38

Nói thật chứ nhà ông nào tiền nhiều hơn lá tre thì nên mua cái máy này

baotam2101

Chờ test hiệu năng thực tế xem thế nào.

whatwhenwhere

nhiều khi cái máy mắc tiền quá cũng chẳng ai quan tâm nhiều đến thông tin như trong bài viết, vì hầu hết sẽ chẳng ai có thể mua đc cái máy đó. Tuy nhiên, vẫn có người đam mê yêu thích công nghệ quan tâm hoặc những người giàu có - có thể quan tâm đến yếu tốt kỹ thuật này nọ, mà đôi khi người nhiều tiền cũng chỉ mua về xài và ngắm 😃

nhat117

@whatwhenwhere Cái này nó dành cho doanh nghiệp chứ không phải dành cho ngờ dùng cá nhân nữa rồi. ông nào xài con này thường là cty nó mua cho, không tốn đồng xu nào hết. Chỉ khổ mấy sếp thôi

qujl0p21

58 Tflops. vãi lúa

bud's

Chờ Tinhte mua về để drop test thử độ bền

romero

Ram thế vẫn ít hơn hdd của tớ nhá!

Dx.DarkKnight

cùng mức giá ăn lại đc Nvidia trên windows ko ms là vấn đề 😃

Ngoknc