Theo nhiều nguồn tin, TSMC đã bắt đầu đưa tiến trình chip bán dẫn 5nm vào giai đoạn sản xuất đại trà. Dựa vào nhu cầu của đối tác, TSMC sẽ sản xuất chip bán dẫn 5nm, 5nm+ và 5nm enhanced. Hiện tại vẫn chưa có thông tin chính thức, nhưng nguồn tin từ phía MyDrivers cho biết rằng thế hệ SoC Snapdragon 875, cùng modem 5G Snapdragon X60 đã được Qualcomm lựa chọn sản xuất trên tiến trình 5nm.
Không loại trừ khả năng, SoC Apple A14 Bionic cũng sẽ ứng dụng tiến trình này.
Nhà máy Nanke 18 của TSMC được cho là đang tăng sản lượng sản xuất lên 10%, đạt số lượng 60.000 wafer bán dẫn hoàn thành mỗi tháng. Qualcomm được cho là đang đầu tư để sản xuất từ 6.000 đến 10.000 wafer 5nm mỗi tháng, hầu hết trong số chúng sẽ trở thành SoC Snapdragon 875 và modem Snapdragon X60 5G. Trước đó cũng đã có nguồn tin không chính thức cho rằng, iPhone 12, chiếc điện thoại hỗ trợ 5G đầu tiên của Apple sẽ được trang bị modem X60, trước khi Apple tự phát triển được modem 5G cho smartphone và máy tính bảng, thậm chí là MacBook dùng chip ARM của họ.
Một nguồn tin khác thì cho rằng, Snapdragon 875 sẽ tích hợp luôn modem lên SoC thay vì dùng chip modem thu phát sóng rời, trái ngược hoàn toàn so với những gì Qualcomm làm với Snapdragon 865. Dự kiến Snapdragon 875 sẽ được TSMC giao hàng vào khoảng tháng 9 tới, dự kiến ra mắt tại Snapdragon Summit tổ chức vào tháng 12 để phô diễn khả năng xử lý của thế hệ SoC mới. Với thời điểm giới thiệu sản phẩm như thế này, sẽ phải chờ đến năm 2021 mới có những chiếc smartphone hay thiết bị đầu tiên được trang bị Snapdragon 875.
Không loại trừ khả năng, SoC Apple A14 Bionic cũng sẽ ứng dụng tiến trình này.
Nhà máy Nanke 18 của TSMC được cho là đang tăng sản lượng sản xuất lên 10%, đạt số lượng 60.000 wafer bán dẫn hoàn thành mỗi tháng. Qualcomm được cho là đang đầu tư để sản xuất từ 6.000 đến 10.000 wafer 5nm mỗi tháng, hầu hết trong số chúng sẽ trở thành SoC Snapdragon 875 và modem Snapdragon X60 5G. Trước đó cũng đã có nguồn tin không chính thức cho rằng, iPhone 12, chiếc điện thoại hỗ trợ 5G đầu tiên của Apple sẽ được trang bị modem X60, trước khi Apple tự phát triển được modem 5G cho smartphone và máy tính bảng, thậm chí là MacBook dùng chip ARM của họ.
Một nguồn tin khác thì cho rằng, Snapdragon 875 sẽ tích hợp luôn modem lên SoC thay vì dùng chip modem thu phát sóng rời, trái ngược hoàn toàn so với những gì Qualcomm làm với Snapdragon 865. Dự kiến Snapdragon 875 sẽ được TSMC giao hàng vào khoảng tháng 9 tới, dự kiến ra mắt tại Snapdragon Summit tổ chức vào tháng 12 để phô diễn khả năng xử lý của thế hệ SoC mới. Với thời điểm giới thiệu sản phẩm như thế này, sẽ phải chờ đến năm 2021 mới có những chiếc smartphone hay thiết bị đầu tiên được trang bị Snapdragon 875.
Theo WCCFTech