Theo tuyên bố mới nhất, nhà thiết kế chip bán dẫn ARM của Anh sẽ hợp tác với Cơ quan Dự án Nghiên cứu Nâng cao Quốc phòng Mỹ (DARPA), thuộc Bộ Quốc phòng Mỹ trong 3 năm tới. Đây là một trong những chiến lược thuộc chương trình ERI (Electronic Resurgence Initiative), được thực hiện để giảm thiểu sự phụ thuộc của Mỹ vào công nghệ sản xuất chip bán dẫn của các quốc gia khác.
Mối quan hệ hợp tác này đồng nghĩa với việc tất cả những tài sản sở hữu trí tuệ liên quan đến kiến trúc chip bán dẫn thương mại sẽ được DARPA sử dụng cho các dự án của họ tạo ra. Hầu hết những tài sản trí tuệ đó đều sẽ được dùng để phát triển các cảm biến sử dụng ít năng lượng phục vụ cho quá trình theo dõi dài hạn. CEO Simon Segars trong hội nghị ERI tổ chức vào giữa tuần vừa rồi cũng đã nói nhiều đến những thiết bị dạng Internet of Things, kết nối với nhau và điều khiển thông qua mạng viễn thông 5G.
Sau khi chính phủ Mỹ lên tiếng lo ngại về việc ngành công nghiệp thiết kế, sản xuất và những đột phá trong công nghệ chip bán dẫn đang dần chuyển dịch sang các quốc gia khác, chương trình ERI ra đời, với mục tiêu kết nối ngành chip bán dẫn và các đối tác học thuật để củng cố 4 bước quan trọng của ngành: Phát minh chất liệu mới để sản xuất chip, tích hợp nhiều chip có công dụng khác nhau theo chiều dọc, phát triển công năng sử dụng mới cho chip và củng cố tính bảo mật cho thiết kế chip bán dẫn.
Quá trình hợp tác này cũng sẽ cho phép ARM và DARPA phát triển công nghệ cảm biến Near Zero Power RF, theo dõi được ánh sáng, âm thanh và chuyển động nhưng sử dụng rất ít năng lượng và có thể để nguyên một chỗ trong thời gian rất dài. 1000 nhân sự của DARPA sẽ được tiếp cận tất cả những tài sản trí tuệ của ARM phát triển.
Theo WCCFTech
