Song song với việc nhà máy Fab 42 chính thức đi vào hoạt động thì có một thông tin thú vị khác liên quan đến nhà máy này cũng như mạng lưới megafabs đầu tiên của Intel: chương trình SHIP và gói thầu trăm triệu đô từ Bộ quốc phòng Hoa Kỳ.
SHIP viết tắt của State-of-the-Art Heterogeneous Integration Prototype - một chương trình được điều hành bởi Trung tâm tác chiến mặt biển, chi nhánh Crane thuộc Hải quân Hoa Kỳ và được quản lý bởi Bộ tăng tốc công nghệ an ninh quốc gia (NSTA) thuộc Bộ quốc phòng Hoa Kỳ (DoD). Dự án này là một phần của chiến lược tổng thể nhằm hợp tác với các công ty bán dẫn hàng đầu như Intel để tiếp tục cung cấp các thiết bị điện tử tiên tiến phục vụ cho mục đích an ninh quốc gia.
Qua chương trình này, Lầu Năm Góc sẽ có thể tiếp cận các công nghệ đóng gói dị bản hay không đồng nhất tiên tiến của Intel chẳng hạn như cầu liên kết nhiều đế chip tích hợp (EMIB), 3D Foveros và Co-EMIB.
Ở giai đoạn 2, SHIP sẽ tiến đến chế tạo các nguyên mẫu chip tích hợp nhiều đế IC khác nhau, sản xuất riêng biệt lên một package duy nhất và phát triển các tiêu chuẩn giao tiếp, giao thức và bảo mật dành cho các sản phẩm bán dẫn không đồng nhất này. Các nguyên mẫu SHIP sẽ tích hợp những con chip được thiết kế dành riêng cho chính phủ bên cạnh các giải pháp thương mại có sẵn của Intel như chip lập trình FPGA, ASIC và CPU. Qua đây, Bộ quốc phòng Hoa Kỳ sẽ "tận dung các năng lực đóng gói bán dẫn tiên tiến của Intel, giúp đa dạng hóa chuỗi cung ứng và bảo vệ tài sản trí tuệ của Intel đồng thời hỗ trợ hoạt động R&D bán dẫn tại Hoa Kỳ và duy trì các năng lực công nghệ quan trọng trong nước."
Mục tiêu cuối cùng của chương trình SHIP là Hải quân có thể phát triển các nguyên mẫu thiết bị điện tử có kích thước vật lỷ nhỏ hơn, mức tiêu thụ điện năng thấp, hiệu năng và độ tin cậy cải thiện với chi phí thấp hơn dành cho quốc phòng.
Theo tiết lộ của Văn phòng thông tin Hải quân, Intel đã được trao gói thầu giai đoạn một của chương trình SHIP hồi năm ngoái với trị giá 17 triệu đô. Đến tháng 9 vừa qua Intel đã được trao gói thầu giai đoạn 2, chia làm 2 nửa với gói 2a trị giá 80 triệu đô và 2b trị giá 59 triệu đô, từ đó nâng tổng trị giá gói thầu lên 156 triệu đô. Bên cạnh Intel, chương trình SHIP còn có sự tham gia của các công ty như Xilinx - hãng chuyên làm chip FBGA mà AMD đang muốn mua lại; nhánh nghiên cứu của General Electric; nhà thầu quân sự Northrop Grumman; Keysight - công ty chuyên làm thiết bị, phần mềm đo lường và kiểm thử điện tử và hãng thiết kế, sản xuất bán dẫn chuyên dụng Qorvo.
Một phần trong hợp đồng SHIP liên quan đến các nhà máy sản xuất bán dẫn của Intel ở Oregon và Arizona, trong đó đáng chú ý là nhà máy Fab 42 vừa đi vào hoạt động. Các nhà máy sản xuất bán dẫn của Intel trên đất Mỹ sẽ kết nối với nhau để tạo thành mạng lưới siêu nhà máy. Khi được Intel công bố lần đầu vào năm 2017, megafabs của Intel dự kiến tạo ra 10.000 việc làm với 3000 lao động trong lĩnh vực công nghệ cao.
Theo: Fierce Electronics
SHIP viết tắt của State-of-the-Art Heterogeneous Integration Prototype - một chương trình được điều hành bởi Trung tâm tác chiến mặt biển, chi nhánh Crane thuộc Hải quân Hoa Kỳ và được quản lý bởi Bộ tăng tốc công nghệ an ninh quốc gia (NSTA) thuộc Bộ quốc phòng Hoa Kỳ (DoD). Dự án này là một phần của chiến lược tổng thể nhằm hợp tác với các công ty bán dẫn hàng đầu như Intel để tiếp tục cung cấp các thiết bị điện tử tiên tiến phục vụ cho mục đích an ninh quốc gia.
Qua chương trình này, Lầu Năm Góc sẽ có thể tiếp cận các công nghệ đóng gói dị bản hay không đồng nhất tiên tiến của Intel chẳng hạn như cầu liên kết nhiều đế chip tích hợp (EMIB), 3D Foveros và Co-EMIB.
Ở giai đoạn 2, SHIP sẽ tiến đến chế tạo các nguyên mẫu chip tích hợp nhiều đế IC khác nhau, sản xuất riêng biệt lên một package duy nhất và phát triển các tiêu chuẩn giao tiếp, giao thức và bảo mật dành cho các sản phẩm bán dẫn không đồng nhất này. Các nguyên mẫu SHIP sẽ tích hợp những con chip được thiết kế dành riêng cho chính phủ bên cạnh các giải pháp thương mại có sẵn của Intel như chip lập trình FPGA, ASIC và CPU. Qua đây, Bộ quốc phòng Hoa Kỳ sẽ "tận dung các năng lực đóng gói bán dẫn tiên tiến của Intel, giúp đa dạng hóa chuỗi cung ứng và bảo vệ tài sản trí tuệ của Intel đồng thời hỗ trợ hoạt động R&D bán dẫn tại Hoa Kỳ và duy trì các năng lực công nghệ quan trọng trong nước."
Mục tiêu cuối cùng của chương trình SHIP là Hải quân có thể phát triển các nguyên mẫu thiết bị điện tử có kích thước vật lỷ nhỏ hơn, mức tiêu thụ điện năng thấp, hiệu năng và độ tin cậy cải thiện với chi phí thấp hơn dành cho quốc phòng.
Theo tiết lộ của Văn phòng thông tin Hải quân, Intel đã được trao gói thầu giai đoạn một của chương trình SHIP hồi năm ngoái với trị giá 17 triệu đô. Đến tháng 9 vừa qua Intel đã được trao gói thầu giai đoạn 2, chia làm 2 nửa với gói 2a trị giá 80 triệu đô và 2b trị giá 59 triệu đô, từ đó nâng tổng trị giá gói thầu lên 156 triệu đô. Bên cạnh Intel, chương trình SHIP còn có sự tham gia của các công ty như Xilinx - hãng chuyên làm chip FBGA mà AMD đang muốn mua lại; nhánh nghiên cứu của General Electric; nhà thầu quân sự Northrop Grumman; Keysight - công ty chuyên làm thiết bị, phần mềm đo lường và kiểm thử điện tử và hãng thiết kế, sản xuất bán dẫn chuyên dụng Qorvo.
Một phần trong hợp đồng SHIP liên quan đến các nhà máy sản xuất bán dẫn của Intel ở Oregon và Arizona, trong đó đáng chú ý là nhà máy Fab 42 vừa đi vào hoạt động. Các nhà máy sản xuất bán dẫn của Intel trên đất Mỹ sẽ kết nối với nhau để tạo thành mạng lưới siêu nhà máy. Khi được Intel công bố lần đầu vào năm 2017, megafabs của Intel dự kiến tạo ra 10.000 việc làm với 3000 lao động trong lĩnh vực công nghệ cao.
Theo: Fierce Electronics