Đúng ngày Cá tháng Tư, AMD đăng tải thông tin bản quyền sở hữu trí tuệ mô tả thiết kế GPU dạng chiplet, qua đó cho thấy tương lai kiến trúc RDNA 3 rất có thể sẽ ứng dụng thiết kế giống hệt như CPU Ryzen, vốn cũng có kết cấu chiplet và được AMD cải thiện hiệu năng IPC và hiệu quả của bộ nhớ đệm cho từng CCX chip bán dẫn bên trong 1 die CPU. Đến giờ, khá chắc những bằng sáng chế ấy không phải trò đùa AMD đem ra để mua câu chuyện làm quà giữa ngày nói dối.
Thiết kế được AMD đăng ký bản quyền có chi tiết rất đáng quan tâm, đó là một cầu nối chủ động liên kết các cụm chiplet lại với nhau dưới dạng bộ nhớ đệm L3, từ đó tạo ra con đường để kết nối và chia sẻ dữ liệu cho từng chiplet trong GPU xử lý. Trong bằng sáng chế, AMD mô tả ví dụ GPU với 3 CCX bên trong, kết nối với nhau bằng cầu nối bộ nhớ đệm.
Về cơ bản, thiết kế này không khác nhiều so với thiết kế Infinity Cache mà anh em dùng CPU Ryzen 5000 series và card đồ họa Radeon RX 6000 series có thể sử dụng, nhưng cầu nối này không chỉ phục vụ giải pháp bộ nhớ đệm, mà còn cho phép các CCX trong GPU dạng chiplet tương tác và đồng bộ hóa với nhau, từ đó vận hành hiệu quả nhất có thể. Cầu nối này cũng cho phép registry và cache trở thành một bộ nhớ đồng nhất cho các nhà phát triển phần mềm, giúp ích cho họ trong quá trình tối ưu các chương trình để tận dụng sức mạnh của thiết kế GPU chiplet.
Như ví dụ của thiết kế chiplet với kiến trúc CPU Zen, AMD có thể nâng hiệu năng của cả cụm GPU lên mà không cần tới những thiết kế chip monolithic ăn điện như nước lã. Cùng với đó, cầu nối bộ nhớ đệm chủ động cũng sẽ giúp giảm độ trễ giữa các CCX bên trong GPU và đảm bảo quá trình vận hành đồng nhất, chia việc đều đặn giữa từng die chip xử lý. Bản thân điều này từng được cho là thử thách lớn nhất khi nghiên cứu phát triển kiến trúc GPU dạng chiplet, cách chia việc, chia dữ liệu sao cho đồng đều giữa những con chip là điều rất khó để hoàn thiện đến mức tối đa.
Theo TechPowerUp
Thiết kế được AMD đăng ký bản quyền có chi tiết rất đáng quan tâm, đó là một cầu nối chủ động liên kết các cụm chiplet lại với nhau dưới dạng bộ nhớ đệm L3, từ đó tạo ra con đường để kết nối và chia sẻ dữ liệu cho từng chiplet trong GPU xử lý. Trong bằng sáng chế, AMD mô tả ví dụ GPU với 3 CCX bên trong, kết nối với nhau bằng cầu nối bộ nhớ đệm.
Về cơ bản, thiết kế này không khác nhiều so với thiết kế Infinity Cache mà anh em dùng CPU Ryzen 5000 series và card đồ họa Radeon RX 6000 series có thể sử dụng, nhưng cầu nối này không chỉ phục vụ giải pháp bộ nhớ đệm, mà còn cho phép các CCX trong GPU dạng chiplet tương tác và đồng bộ hóa với nhau, từ đó vận hành hiệu quả nhất có thể. Cầu nối này cũng cho phép registry và cache trở thành một bộ nhớ đồng nhất cho các nhà phát triển phần mềm, giúp ích cho họ trong quá trình tối ưu các chương trình để tận dụng sức mạnh của thiết kế GPU chiplet.
Như ví dụ của thiết kế chiplet với kiến trúc CPU Zen, AMD có thể nâng hiệu năng của cả cụm GPU lên mà không cần tới những thiết kế chip monolithic ăn điện như nước lã. Cùng với đó, cầu nối bộ nhớ đệm chủ động cũng sẽ giúp giảm độ trễ giữa các CCX bên trong GPU và đảm bảo quá trình vận hành đồng nhất, chia việc đều đặn giữa từng die chip xử lý. Bản thân điều này từng được cho là thử thách lớn nhất khi nghiên cứu phát triển kiến trúc GPU dạng chiplet, cách chia việc, chia dữ liệu sao cho đồng đều giữa những con chip là điều rất khó để hoàn thiện đến mức tối đa.
Theo TechPowerUp