Dr. Lisa Su – CEO của AMD – lúc chia sẻ ở buổi Keynote trước thềm Computex 2022 cũng đã trình diễn khả năng của vi xử lý Ryzen 7000 trên nền tảng AM5 mới. Con chip chạy thử nghiệm game Ghostwire: Tokyo ở mức xung dao động từ 5.2 GHz đến 5.5 GHz. Anh em chắc hẳn đã ngạc nhiên khi biết rằng mức xung trên 5 GHz này được duy trì trên tất cả 16 nhân, và sẽ còn bất ngờ hơn nữa nếu mình nói cho anh em biết là CPU hoạt động trong trạng thái mặc định, không ép xung.
Trong video phỏng vấn mà tạp chí PCWorld vừa thực hiện có sự tham gia của 2 đại diện phía AMD, gồm Robert Hallock – Giám đốc Tiếp thị Kỹ thuật (Director of Technical Marketing) – và Frank Azor – Kỹ sư trưởng Giải pháp Gaming (Chief Architect of Gaming Solutions) của AMD. Robert Hallock xác nhận rằng thử nghiệm được trình diễn hoàn toàn không sử dụng bất kỳ giải pháp tản nhiệt đặc biệt nào, chỉ là 1 tản nhiệt nước AIO của Asetek kích thước 280 mm thôi. CPU được gắn trên mainboard tham chiếu (reference) của AMD cùng kit RAM DDR5-6000 2 x 16 GB, độ trễ CL30. Theo mình đây là 1 kit RAM DDR5 khá cao cấp khi có độ trễ thấp ở xung hoạt động cao như vậy, nhiều khả năng là sản phẩm của G.SKILL.
Giờ chúng ta đi đến bất ngờ đây: con chip Ryzen 7000 trình diễn trên sân khấu vừa qua trong tình trạng “mặt mộc”, nghĩa là không hề có can thiệp thông số hay tinh chỉnh, không ép xung (OC, overclock). Đây cũng là 1 phiên bản CPU sample rất bình thường được sản xuất hồi tháng 4 mà thôi. Xung gốc của vi xử lý được giữ ở mức loanh quanh 5.2 – 5.5 GHz tùy game, và theo mình điều này rất ấn tượng, đặc biệt khi Intel Core i9-12900KS rất hiếm khi nào chạm ngưỡng 5.5 GHz như quảng cáo thậm chí kể cả lúc chạy các phép benchmark như Cinebench, ngoài ra còn rất nóng ngay cả khi mình trang bị cho nó tản nhiệt nước AIO 420 mm.
Ngoài ra, Robert Hallock cũng xác nhận rằng con số 170 W trong phần trình bày của AMD là đang đề cập đến PPT (Package Power Tracking) thay vì TDP (Thermal Design Power) của CPU. Hallock lý giải rằng việc tăng PPT cho socket AM5 là nhằm mục đích tăng xung đa nhân, và PPT cao cũng kéo theo TDP tăng, kết quả là xung CPU được đẩy lên mức cao và ổn định trong phép thử game mà anh em đã được xem đó.
Trong video phỏng vấn mà tạp chí PCWorld vừa thực hiện có sự tham gia của 2 đại diện phía AMD, gồm Robert Hallock – Giám đốc Tiếp thị Kỹ thuật (Director of Technical Marketing) – và Frank Azor – Kỹ sư trưởng Giải pháp Gaming (Chief Architect of Gaming Solutions) của AMD. Robert Hallock xác nhận rằng thử nghiệm được trình diễn hoàn toàn không sử dụng bất kỳ giải pháp tản nhiệt đặc biệt nào, chỉ là 1 tản nhiệt nước AIO của Asetek kích thước 280 mm thôi. CPU được gắn trên mainboard tham chiếu (reference) của AMD cùng kit RAM DDR5-6000 2 x 16 GB, độ trễ CL30. Theo mình đây là 1 kit RAM DDR5 khá cao cấp khi có độ trễ thấp ở xung hoạt động cao như vậy, nhiều khả năng là sản phẩm của G.SKILL.
Giờ chúng ta đi đến bất ngờ đây: con chip Ryzen 7000 trình diễn trên sân khấu vừa qua trong tình trạng “mặt mộc”, nghĩa là không hề có can thiệp thông số hay tinh chỉnh, không ép xung (OC, overclock). Đây cũng là 1 phiên bản CPU sample rất bình thường được sản xuất hồi tháng 4 mà thôi. Xung gốc của vi xử lý được giữ ở mức loanh quanh 5.2 – 5.5 GHz tùy game, và theo mình điều này rất ấn tượng, đặc biệt khi Intel Core i9-12900KS rất hiếm khi nào chạm ngưỡng 5.5 GHz như quảng cáo thậm chí kể cả lúc chạy các phép benchmark như Cinebench, ngoài ra còn rất nóng ngay cả khi mình trang bị cho nó tản nhiệt nước AIO 420 mm.
Ngoài ra, Robert Hallock cũng xác nhận rằng con số 170 W trong phần trình bày của AMD là đang đề cập đến PPT (Package Power Tracking) thay vì TDP (Thermal Design Power) của CPU. Hallock lý giải rằng việc tăng PPT cho socket AM5 là nhằm mục đích tăng xung đa nhân, và PPT cao cũng kéo theo TDP tăng, kết quả là xung CPU được đẩy lên mức cao và ổn định trong phép thử game mà anh em đã được xem đó.