Đó là tin đồn một tài khoản Twitter có tên @witeken vừa đăng tải. Những thông tin rò rỉ mô tả cách Intel dự kiến sẽ dùng những chất liệu quen thuộc của ngành chế tác bán dẫn để tạo ra một tiến trình sản xuất chip tạo ra sản phẩm có hiệu năng tốt hơn, đặt tên là Intel 4. Đi kèm với thông tin này là những hình ảnh được cho là sẽ nằm trong slide thuyết trình của Intel tại sự kiện IEEE VLSI Symposium 2022 dự kiến tổ chức trong tuần này.
https://twitter.com/witeken/status/1535535021443915776
Cụ thể hơn, tiến trình Intel 4 sẽ tối ưu sức mạnh của giải pháp in thạch bản lên tấm silicon nguyên chất, hay còn được biết đến với cái tên EUV lithography. Nhờ những thay đổi trong quá trình sản xuất cũng như những công nghệ mới, những thứ người tiêu dùng đôi khi hoàn toàn không để tâm hoặc cần phải quan tâm, Intel cho rằng hiệu năng của những chip tiến trình Intel 4 có thể đạt con số gấp đôi trần hiệu năng của những chip Intel 7, tiến trình mà tập đoàn nước Mỹ đang sử dụng để sản xuất chip thế hệ Alder Lake, hay 12th Gen Core.
Tiến trình mới cũng sẽ hỗ trợ công nghệ EMIB, giống hệt như cấu trúc chip xử lý nhiều CCD ghép lại với nhau bằng cầu Infinity Fabric mà AMD đang ứng dụng hiện tại, và công nghệ chip chồng dưới dạng 3D Foveros. Nhắc tới Foveros, Intel dự kiến sẽ ứng dụng nó cho thế hệ chip Meteor Lake dự kiến ra mắt nửa đầu năm 2023. Đáng chú ý hơn cả, Intel kỳ vọng chip CPU của họ sẽ đạt xung nhịp cao hơn 20% so với những thế hệ chip tiến trình Intel 7, trong khi tiêu thụ điện năng giữ nguyên. Điều này có nghĩa là trong tương lai anh em sẽ thấy những con chip tiêu thụ 220 đến 250W điện, với xung nhịp chạm hoặc thậm chí là vượt qua ngưỡng 6 GHz.
https://twitter.com/witeken/status/1535530884710940674
Trong đoạn tweet trên đây là screenshot bị rò rỉ của một die chip xử lý Meteor Lake-P trang bị cho laptop, hé lộ 6 nhân hiệu năng cao 2 luồng và 8 nhân hiệu năng thấp đơn luồng, dự kiến nhân CPU sản xuất trên tiến trình Intel 4, còn nhân GPU tích hợp sẽ được sản xuất dựa trên tiến trình 3nm của TSMC. Những tin đồn trước đây thì nói rằng, chip CPU Core thế hệ thứ 14 sẽ đòi hỏi socket mới, LGA 1851, tức là người dùng sẽ lại phải đổi bo mạch chủ.
Theo Techspot
https://twitter.com/witeken/status/1535535021443915776
Cụ thể hơn, tiến trình Intel 4 sẽ tối ưu sức mạnh của giải pháp in thạch bản lên tấm silicon nguyên chất, hay còn được biết đến với cái tên EUV lithography. Nhờ những thay đổi trong quá trình sản xuất cũng như những công nghệ mới, những thứ người tiêu dùng đôi khi hoàn toàn không để tâm hoặc cần phải quan tâm, Intel cho rằng hiệu năng của những chip tiến trình Intel 4 có thể đạt con số gấp đôi trần hiệu năng của những chip Intel 7, tiến trình mà tập đoàn nước Mỹ đang sử dụng để sản xuất chip thế hệ Alder Lake, hay 12th Gen Core.
Tiến trình mới cũng sẽ hỗ trợ công nghệ EMIB, giống hệt như cấu trúc chip xử lý nhiều CCD ghép lại với nhau bằng cầu Infinity Fabric mà AMD đang ứng dụng hiện tại, và công nghệ chip chồng dưới dạng 3D Foveros. Nhắc tới Foveros, Intel dự kiến sẽ ứng dụng nó cho thế hệ chip Meteor Lake dự kiến ra mắt nửa đầu năm 2023. Đáng chú ý hơn cả, Intel kỳ vọng chip CPU của họ sẽ đạt xung nhịp cao hơn 20% so với những thế hệ chip tiến trình Intel 7, trong khi tiêu thụ điện năng giữ nguyên. Điều này có nghĩa là trong tương lai anh em sẽ thấy những con chip tiêu thụ 220 đến 250W điện, với xung nhịp chạm hoặc thậm chí là vượt qua ngưỡng 6 GHz.
https://twitter.com/witeken/status/1535530884710940674
Trong đoạn tweet trên đây là screenshot bị rò rỉ của một die chip xử lý Meteor Lake-P trang bị cho laptop, hé lộ 6 nhân hiệu năng cao 2 luồng và 8 nhân hiệu năng thấp đơn luồng, dự kiến nhân CPU sản xuất trên tiến trình Intel 4, còn nhân GPU tích hợp sẽ được sản xuất dựa trên tiến trình 3nm của TSMC. Những tin đồn trước đây thì nói rằng, chip CPU Core thế hệ thứ 14 sẽ đòi hỏi socket mới, LGA 1851, tức là người dùng sẽ lại phải đổi bo mạch chủ.
Theo Techspot
