2022 là 1 năm thăng trầm của Intel, với những thành công nhất định và kèm với đó là vài sự kiện chưa đúng thời điểm dẫn đến kết quả không được như ý. Đội xanh liên tiếp thắng lợi ở mảng vi xử lý cho máy tính để bàn, trong khi đồ họa rời vẫn còn vướng mắc ở driver. Ngoài ra, kinh tế khó khăn cũng khiến cho Intel phải ra quyết định tái cấu trúc, cắt giảm nhân sự.
Tháng 4/2022, Intel Core i9-12900KS ra mắt chính thức, “lên ngôi” vi xử lý desktop nhanh nhất thế giới lúc bấy giờ, có mức xung turbo đến 5.5 GHz, nhanh hơn 300 MHz so với Core i9-12900K trước đó. Intel Core i9-12900KS có 16 nhân với cấu trúc 8 + 8 tương tự như Core i9-12900K, về cơ bản giống nhau, nhưng là die có chất lượng cao nhất khi cắt ra từ wafer. Alder Lake-S sử dụng kiến trúc hiệu năng lai, kết hợp 2 loại nhân gồm Performance và Efficiency, đều được sản xuất trên tiến trình Intel 7 (SuperFin 10 nm). Nhân Performance (Golden Cove) chuyên xử lý các tác vụ nặng về hiệu năng, trong khi nhân Efficiency (Gracemont) dành cho các tác vụ nhẹ, chạy nền hoặc khi cần tiết kiệm năng lượng.
Do hoạt động ở tốc độ cao hơn, Core i9-12900KS cũng tiêu hao năng lượng nhiều hơn. Mức PBP (Processor Base Power) 150 W – cao hơn 25 W so với i9-12900K - và MTP (Maximum Turbo Power) 241 W (giữ nguyên) góp phần cho phép Core i9-12900KS có danh hiệu vi xử lý để bàn nhanh nhất thế giới. Sản phẩm được Intel ưu ái trang bị cho 5 công nghệ tăng tốc, gồm: Turbo Boost 2.0, Turbo Boost Max 3.0, Single-Core Thermal Velocity Boost, All-Core Thermal Velocity Boost và Adaptive Boost Technology. Core i9-12900KS cung cấp 16 làn PCIe 5.0 dành cho đồ họa và lưu trữ, trong khi 4 làn PCIe 4.0 khác dành cho ổ M.2. Ngoài ra, con chip cũng tích hợp nhân đồ họa UHD Graphics 770, gồm 32 EU hoạt động ở mức xung gốc 300 MHz, boost 1550 MHz.
Core i9-12900KS - Vi xử lý desktop nhanh nhất thế giới
Tháng 4/2022, Intel Core i9-12900KS ra mắt chính thức, “lên ngôi” vi xử lý desktop nhanh nhất thế giới lúc bấy giờ, có mức xung turbo đến 5.5 GHz, nhanh hơn 300 MHz so với Core i9-12900K trước đó. Intel Core i9-12900KS có 16 nhân với cấu trúc 8 + 8 tương tự như Core i9-12900K, về cơ bản giống nhau, nhưng là die có chất lượng cao nhất khi cắt ra từ wafer. Alder Lake-S sử dụng kiến trúc hiệu năng lai, kết hợp 2 loại nhân gồm Performance và Efficiency, đều được sản xuất trên tiến trình Intel 7 (SuperFin 10 nm). Nhân Performance (Golden Cove) chuyên xử lý các tác vụ nặng về hiệu năng, trong khi nhân Efficiency (Gracemont) dành cho các tác vụ nhẹ, chạy nền hoặc khi cần tiết kiệm năng lượng.
Do hoạt động ở tốc độ cao hơn, Core i9-12900KS cũng tiêu hao năng lượng nhiều hơn. Mức PBP (Processor Base Power) 150 W – cao hơn 25 W so với i9-12900K - và MTP (Maximum Turbo Power) 241 W (giữ nguyên) góp phần cho phép Core i9-12900KS có danh hiệu vi xử lý để bàn nhanh nhất thế giới. Sản phẩm được Intel ưu ái trang bị cho 5 công nghệ tăng tốc, gồm: Turbo Boost 2.0, Turbo Boost Max 3.0, Single-Core Thermal Velocity Boost, All-Core Thermal Velocity Boost và Adaptive Boost Technology. Core i9-12900KS cung cấp 16 làn PCIe 5.0 dành cho đồ họa và lưu trữ, trong khi 4 làn PCIe 4.0 khác dành cho ổ M.2. Ngoài ra, con chip cũng tích hợp nhân đồ họa UHD Graphics 770, gồm 32 EU hoạt động ở mức xung gốc 300 MHz, boost 1550 MHz.
Intel Arc Alchemist GPU
Đại diện đầu tiên của dòng sản phẩm GPU rời dành cho desktop từ Intel - Arc Alchemist - là Arc A380, dựa trên vi kiến trúc Xe HPG với thiết kế nhằm mang lại hiệu năng cao và khả năng mở rộng tốt hơn, hiệu quả hơn cho game thủ và nhà sáng tạo. Xe-core là khối tính toán nền tảng mới trong dải sản phẩm GPU của Intel. Kiến trúc tập lệnh (ISA) Xe được tối ưu hóa cho từng phân khúc thị trường cụ thể, cũng như các tác vụ về đồ họa hay chơi game. Mỗi Xe-core bên trong GPU Xe HPG được cấu hình với Vector Engine 256 bit, có nhiệm vụ tăng tốc đồ họa truyền thống và các tác vụ tính toán; trong khi đó Intel Xe Matrix Extensions (Intel XMX) engine 1024 bit được xây dựng nhằm tăng tốc các tác vụ AI.
Render Slice là các thành phần cơ bản bên trong GPU Xe HPG, cho phép mở rộng dễ dàng từ những giải pháp năng lượng thấp đến các hệ thống chơi game cao cấp mạnh mẽ. Cấu trúc bộ nhớ đồ họa băng thông cao với bộ đệm L2 kết nối mỗi slice mang lại khả năng mở rộng linh hoạt thành các giải pháp đa slice, kết hợp lại để trở thành những mẫu GPU rời lớn hơn. Các Render Slice của Xe HPG tích hợp toàn bộ phần cứng tăng tốc đồ họa được thiết kế để tăng tốc các tác vụ rasterization và ray-tracing, tối ưu cho DirectX 12 Ultimate.
Biến thể đầy đủ của ACM-G11 SoC chính là Arc A380 - sản phẩm thương mại Intel Arc duy nhất có thể mua tại Việt Nam, tính đến hiện tại. ACM-G11 có 2 Render Slice, 8 Xe-core với Intel XMX, 8 RTU (Ray Tracing Unit và bộ đệm L2 dung lượng 4 MB. Sản phẩm sử dụng khe cắm PCIe x16 với giao diện PCI Express 4.0 x8, tích hợp memory controller được tối ưu hóa cho bộ nhớ đồ họa GDDR6. Các kỹ sư Intel thiết kế memory controller này cho kiến trúc quản lý bộ nhớ hiện đại, tính năng Resizable BAR cho phép toàn bộ bộ nhớ đồ họa của GPU có thể được truy xuất cùng lúc hiệu quả nhất. Đáng tiếc, những sản phẩm cao cấp hơn như Arc A770 đều không được nhập về Việt Nam.
Intel Arc Alchemist ra mắt sai thời điểm, lúc đã tiền điện tử đã thoái trào, card trâu xả ra thị trường quá nhiều dẫn đến giá bán của sản phẩm không còn hấp dẫn nữa. GPU Arc không yếu, nhưng do mới bắt tay vào sản xuất nên Intel chưa kịp tối ưu driver, dẫn đến hiệu năng chơi game không được như mong đợi. Những phép thử tổng hợp cho kết quả khá tốt nhưng khi xét đến game vốn được lập trình từ nhiều loại ngôn ngữ và cách thức cũng như ứng dụng tập lệnh đồ họa khác nhau, driver của Intel chưa thể tối ưu hóa kịp. Hiện tại công ty đã có nhiều cải thiện hơn để hỗ trợ nhiều tựa game mới và cũ, dần dần mang đến hiệu năng tương xứng cho GPU Arc.
XeSS
Công nghệ Intel XeSS hay Xe SuperSampling sử dụng thuật toán dựa trên AI và phần cứng tăng tốc Intel XMX để mang lại chất lượng hình ảnh có độ nét cực cao, trong khi dựng hình thực sự ở độ phân giải thấp hơn. XeSS cũng tương tự như NVIDIA DLSS hay AMD FSR, cho phép chơi game ở độ phân giải cao mà vẫn đảm bảo được hiệu năng khung hình. XeSS ứng dụng máy học (Machine Learning) để tổng hợp ra các hình ảnh rất gần với chất lượng dựng hình nguyên bản. XeSS tái tạo lại các chi tiết subpixel từ các pixel lân cận và dựa vào cả những khung hình trước đó đã được bù trừ chuyển động.
Quảng cáo
Intel XeSS có màn ra mắt ấn tượng hơn nhiều so với DLSS hay FSR, do hiệu năng và độ mượt mà, không gặp lỗi. Nhắc lại thì khi DLSS lẫn FSR lần đầu xuất hiện đều có những rắc rối khi hoạt động, cần phải có thời gian để chỉnh sửa, trong khi XeSS hoàn hảo hơn. Trong tương lai khi mà Intel ngày càng tối ưu phần driver, XeSS sẽ là 1 đối thủ lớn cho cả 2 công nghệ còn lại trong giới đồ họa.
Raptor Lake
Cuối tháng 9/2022, những mẫu vi xử lý Intel thế hệ 13 “Raptor Lake-S” đầu tiên chính thức xuất hiện, trang bị thêm các nâng cấp mới trong khi giữ lại những thông số đáng giá của thế hệ 12 “Alder Lake-S”. Những công nghệ mới nhất của mảng công nghệ phần cứng đều được hỗ trợ, như PCI Express 5.0, DDR5, tuy nhiên memory controller bên trong CPU vẫn có khả năng khiển được DDR4 - tùy chọn phù hợp cho những hệ thống cần tiết kiệm chi phí. Raptor Lake-S tương thích với mainboard chipset Intel 700 Series và cả Intel 600 Series trước đó.
Có 3 đại diện Raptor Lake-S ra mắt ở đợt đầu, gồm Core i5-13600K, Core i7-13700K và Core i9-13900K, đi cùng mainboard chipset Intel Z790 cao cấp. Intel Core i5-13600K có 14 nhân (6 nhân Performance + 8 nhân Efficient), 20 luồng xử lý, xung tối đa 5.1 GHz; Intel Core i7-13700K có 16 nhân (8 nhân Performance + 8 nhân Efficient), 24 luồng xử lý, xung tối đa 5.4 GHz; Intel Core i9-13900K có 24 nhân (8 nhân Performance + 16 nhân Efficient), 32 luồng xử lý, xung cao nhất đến 5.8 GHz.
Tương tự như Alder Lake-S, Raptor Lake-S vẫn được sản xuất trên tiến trình Intel 7, có hiệu năng đơn nhân tăng 15% và đa nhân tăng đến 41%. CPU Intel thế hệ 13 sở hữu nhân Performance trên nền tảng vi kiến trúc Raptor Cove, được thiết kế cho các tác vụ nặng, cung cấp hiệu năng cao cho game hay những phần mềm tận dụng được lợi thế đơn nhân. Song hành cùng P-core là nhân Efficient dựa trên kiến trúc Gracemont, tương tự như thế hệ trước với vài cải tiến, tham gia vào các tác vụ nền, hay cần nhiều sức mạnh xử lý đa nhân như mã hóa, dựng video. Sản phẩm sử dụng socket LGA 1700.
Quảng cáo
Cải tiến đáng chú ý nhất sau hiệu năng của Raptor Lake-S là IMC (Integrated Memory Controller). Core i thế hệ 13 hỗ trợ DDR5 có tốc độ đến 5600 MT/s khi người dùng thiết lập 1DPC (1 DIMM per channel), mức tăng khá cao so với 4800 MT/s trước đó. Nếu thiết lập 2DPC, tốc độ DDR5 được hỗ trợ là 4400 MT/s, so với chỉ 3600 MT/s thế hệ trước. IMC khiển RAM rất tốt, dễ dàng ép xung lên tốc độ cao mà không gặp vấn đề. Khả năng hỗ trợ bộ nhớ trong DDR4 là điểm cộng rất lớn của Raptor Lake-S, khi mà người dùng có thể tận hưởng sức mạnh vi xử lý mới nhưng không cần quá tốn kém cho những thành phần còn lại, đặc biệt là khi RAM DDR5 vẫn còn rất đắt đỏ.
Riêng kiến trúc, Intel bổ sung lượng lớn bộ đệm L2 cho Raptor Lake-S, chia sẻ bộ đệm L3 với mức cao nhất đến 36 MB, tương ứng mức tăng 6 MB so với Alder Lake-S. Mỗi nhân Performance sẽ đi kèm với 1 bộ đệm L3 riêng biệt (LLC), trong khi cụm các nhân Efficient sẽ dùng chung bộ đệm L3. Riêng bộ đệm L2, Intel tăng cường thêm dung lượng cho mỗi nhân, cả P-core lẫn E-core. Mức tăng cho nhân Efficient là 60%, từ 1.25 MB lên 2 MB mỗi nhân, trong khi phần L2 cache dùng chung cho cụm E-core cũng tăng gấp đôi, từ 2 MB lên 4 MB. Cải tiến này mang lại hiệu năng cao hơn trong các tác vụ đa luồng, đồng thời cũng cải thiện về IPC ở những tác vụ nhất định nhờ các nhân được cung cấp nhiều dữ liệu hơn.
Giảm doanh thu và lợi nhuận
Báo cáo trong 2 quý gần đây của Intel cho thấy tập đoàn đang gặp rắc rối về cả doanh thu lẫn lợi nhuận. Pat Gelsinger - CEO của Intel - cho biết tập đoàn đang tích cực giải quyết chi phí và thúc đẩy hiệu quả để tăng tốc theo chiến lược IDM 2.0, vạch ra hồi tháng 3/2021. Mức tăng trưởng của các đơn vị chủ chốt là có, nhưng xét theo cùng kỳ năm ngoái đã giảm. Xu thế tăng cao ở mảng xe tự hành Mobileye, ngược lại nhu cầu Datacenter and AI Group thấp hơn. Đơn vị AXG hay Accelerate Computing Systems and Graphics Group tăng trưởng 8%, ngược lại hoàn toàn với những gì mà nhiều kênh truyền thông dự đoán về mảng đồ họa của Intel. Ngoài ra, Intel Arc cũng chiếm được 4% thị phần, bằng 1/2 so với AMD Radeon, đây là bước tiến đáng kể. iGPU trên desktop, Intel hoàn toàn vượt trội với 90% thị phần, 10% còn lại của AMD, mức tăng giảm tương ứng theo cùng kỳ là 3%, đồng thời doanh số cũng tăng 1 triệu đơn vị.
IDM (Integrated Device Manufacturing) 2.0 là mô hình kết hợp của 3 thành phần, cho phép Intel thúc đẩy các công nghệ bền vững và tiếp tục dẫn đầu về sản phẩm. Chúng gồm: mạng lưới nhà máy nội bộ, toàn cầu của Intel để sản xuất quy mô lớn - lợi thế cạnh tranh chính cho phép tối ưu hóa sản phẩm, cải thiện kinh tế, tăng khả năng phục hồi nguồn cung; mở rộng sử dụng năng lực sản xuất bán dẫn của các công ty foundry bên thứ 3; xây dựng doanh nghiệp bán dẫn đẳng cấp thế giới - Intel Foundry Services. Giai đoạn tiếp theo của IDM 2.0 là áp dụng mô hình foundry nội bộ, cho phép nhóm sản suất và các đơn vị kinh doanh tăng tốc, ra quyết định tốt hơn và tiết kiệm chi phí. Intel cũng đầu tư vào xây dựng nhà máy bán dẫn mới ở Ohio với tổng chi phí 20 tỉ USD, tạo ra khoảng 3000 việc làm toàn thời gian khi hoàn thành.
So với thời kỳ còn trong đại dịch, thị trường PC sụt giảm mạnh, ảnh hưởng không chỉ đến Intel mà còn các nhà sản xuất khác. Intel ngừng mảng kinh doanh bộ nhớ Optane vào tháng 7/2022, trong khi tháng 9/2022, Pat Gelsinger cho biết tập đoàn sẽ còn trong thời gian giảm hiệu suất ở những lĩnh vực như CPU máy chủ. Đến tháng 10, số lượng lớn nhân viên bị sa thải, và Intel đang tìm cách tiết kiệm khoảng 3 tỉ USD trong năm nay.
Khởi đầu 2023
Ở triển lãm CES 2023, Intel ra mắt toàn bộ dải sản phẩm còn lại của Raptor Lake-S, phục vụ người dùng phổ thông và tầm trung với lựa chọn CPU non-K thế hệ mới. Tổng cộng có thêm 16 sản phẩm, từ cao nhất Core i9-13900 đến thấp nhất Core i3-13100T. Mức xung của Raptor Lake-S non-K cao nhất đến 5.6 GHz, trang bị 24 nhân, 32 luồng xử lý, tăng cường bộ đệm, thêm nhân Efficient cho Core i5 Series. Những cải tiến này góp phần mang lại hiệu năng đơn nhân cao hơn 11% và đa nhân tăng 34% so với vi xử lý Core thế hệ 12 non-K. Chính vì vậy, người dùng phổ thông sở hữu Raptor Lake-S non-K sẽ vẫn có được hiệu năng mạnh mẽ và tối ưu cho nhu cầu game hoặc sáng tạo. Intel Core thế hệ 13 tương thích với các mainboard chipset Intel 600 Series và 700 Series, hỗ trợ bộ nhớ trong DDR4 và DDR5, mang đến sự linh hoạt và giá thành dễ chịu khi chọn mua.
Ngoài desktop, Raptor Lake cũng hiện diện lên mảng di động. Các vi xử lý mobile thế hệ 13 gồm Core H Series, P Series và U Series hướng đến trang bị cho laptop mỏng nhẹ, mạnh mẽ cũng như những thiết bị IoT. Điểm nhấn ở dải sản phẩm là Core i9-13980HX - vi xử lý di động nhanh nhất thế giới hiện tại, lần đầu tiên sở hữu 24 nhân, 32 luồng. Intel Core HX Series thế hệ 13 nhắm đến khách hàng là game thủ và các nhà sáng tạo nội dung, vì vậy vi xử lý có khả năng hỗ trợ cả bộ nhớ DDR4 lẫn DDR5, tiêu chuẩn kết nối mới nhất cùng PCIe 5.0. Intel Core H Series thế hệ 13 có mức PBP 45 W, hướng đến người dùng chuyên nghiệp nhưng cũng quan trọng tính di động, mỏng gọn. Đối với laptop mỏng nhẹ, Intel cung cấp các vi xử lý Core P Series và Core U Series thế hệ 13. Tổng cộng có 4 đại diện gồm mẫu 14 nhân Core i7-1370P và 3 mẫu 12 nhân - Core i7-1360P, Core i5-1350P và Core i5-1340P.
Chuẩn Evo lại được Intel nâng cấp dành cho laptop và thiết bị OTG (On-the-go), mục đích mang lại 3 trải nghiệm chính, từ hiệu năng, làm việc nhóm thông minh đến Intel Unison. Intel Evo cấu hình mới không giới hạn trên PC mà còn mở rộng tiêu chuẩn cao về việc xác minh và hợp tác kỹ thuật với các đối tác phụ kiện (dock Thunderbolt 4, màn hình, lưu trữ, tai nghe không dây, chuột, bàn phím, access point...).
Cũng trong khoảng đầu tháng 1/2023, Intel chính thức cho ra mắt các vi xử lý Xeon Scalable thế hệ 4 “Sapphire Rapids”, CPU Xeon Max “Sapphire Rapids HBM” và GPU Data Center Max “Ponte Vecchio”. Sản phẩm mới của Intel cung cấp hiệu năng vượt trội về trung tâm dữ liệu, tiết kiệm năng lượng, bảo mật và tính năng AI mới. Ngoài ra, CPU Xeon Scalable thế hệ 4 mang lại hiệu năng trung bình trên mỗi watt điện hiệu quả hơn 2.9 lần so với thế hệ trước, giảm tổng chi phí sở hữu đến 66%. Sapphire Rapids sản xuất trên tiến trình 10 nm Enhanced SuperFin, không chỉ có thay đổi về vi kiến trúc mà còn trang bị thêm nhiều công nghệ mới, điển hình như bộ nhớ liên tục Intel Optane DC, các bộ tăng tốc tích hợp (on-die accelerator) và CXL (Compute Express Link). Đối với các tác vụ trung tâm dữ liệu, Sapphire Rapids mang đến lợi thế nhờ có nhiều nhân, tăng số chỉ lệnh trong mỗi chu kỳ, tăng Intel UPI GT/s, tăng dung lượng bộ đệm, tăng bộ nhớ MT/s, bổ sung thêm làn CXL và PCI Express.
