Tờ Digitimes ngày 05/08 vừa qua cho biết Intel đã hé lộ với các nhà sản xuất máy tính một bảng chi phí vật liệu nói về giá thành của các linh kiện bên trong Ultrabook trước khi được lắp ráp. Theo đó, chi phí vật liệu để lắp ráp các máy Ultrabook có độ mỏng 0,8" (20,32mm) là khoảng 475-650$, máy 0,7" (17,78 mm) là 493-710$ (Macbook Air 2011 phần dày nhất là 17,27mm). Ở phân khúc 0,7" sẽ có 5 mẫu máy tổng cộng, 2 mẫu trong số đó ta đã có dịp chiêm ngưỡng đó là ASUS UX21 và UX31, với độ mỏng chỉ có 17mm và sẽ được bán ra vào tháng 9 này, giá dưới 1.000$.
Ngoài ra còn có tin đồn rằng một cuộc họp giữa Intel và các nhà sản xuất sẽ diễn ra vào tuần này tại Đài Bắc, Đài Loan để bàn về vấn đề giá cả sao cho phù hợp với những gì mà nhà sản xuất muốn, tức là có thể cạnh tranh được với Macbook Air của Apple, với cấu hình dùng chip Sandy Bridge, vỏ kim loại và ổ cứng SSD, giá khởi điểm sẽ thấp hơn 1.000$. Nguồn tin còn cho biết các kế hoạch trong tương lai gần của Intel sẽ cho ra mắt các máy Ultrabook dùng chip Ivy Bridge công nghệ 22nm, kích thước màn hình 11"/13" và dày tối đa là 0,7". Các hãng sản xuất vẫn có thể làm máy có màn hình từ 14-17" nhưng lúc này máy sẽ dày đến 0,8".
Được biết chiếc Ultrabook chạy Windows đầu tiên trên thế giới sẽ được bán vào tháng 9 này, đó là ASUS UX21, các hãng khác như Acer, Dell, Lenovo và HP cũng sẽ gia nhập cuộc chơi ngay sau đó. Intel dự đoán từ nay đến cuối năm 2012, thị phần của Ultrabook sẽ chiếm đến 40% thị trường máy tính trên toàn cầu.
Thep Electronista, Engadget
