Tại sự kiện Game Developers Conference - GDC 2019 đang diễn ra tại San Francisco, Hoa Kì, Qualcomm vừa hé lộ thông tin thêm về mẫu kính VR di động do họ phát triển có tên Boundless XR for PC, gọn nhẹ và có chip xử lí riêng để sử dụng mọi lúc mọi nơi. Đặc biệt hơn, kính VR do Qualcomm nghiên cứu thiết kế sẽ có khả năng kết nối với máy tính cá nhân, mở ra cơ hội trải nghiệm nội dung thực tế ảo dành cho người tiêu dùng phổ thông mà không yêu cầu cấu hình mạnh hay đầu tư quá nhiều vào trang thiết bị VR. Qualcomm cho biết sản phẩm kính VR mới sẽ lên kệ tại thị trường châu Á ngay trong năm nay.
Về phần cứng, Boundless XR for PC tích hợp hệ thống cảm biến 6DoF (cho phép di chuyển tự do trong môi trường VR mà không cần thiết bị định vị ngoại vi, ví dụ như hệ thống camera trên Oculus Rift), vi xử lí Qualcomm Snapdragon 845 và chip nhận tín hiệu không dây tốc độ cực cao 60 GHz. Nhờ đó, Qualcomm hứa hẹn kính VR có thể đảm bảo độ trễ chỉ 16ms khi kết nối với PC trong khi không yêu cầu cấu hình khủng để chơi nội dung thực tế ảo, mặc dù vẫn cần đáp ứng một số điều kiện như card Wi-Fi hỗ trợ chuẩn 802.11ad mới. Khi không sử dụng PC, Boundless XR for PC vẫn có thể thoải mái hoạt động độc lập.
Lần ra mắt demo này tại GDC 2019 không chỉ để quảng bá Boundless XR for PC sẽ được Qualcomm sản xuất và bán ra cho người dùng mà còn là lời mời hợp tác với các nhà sản xuất OEM có hứng thú với thiết kế của Qualcomm, từng bước xây dựng hệ sinh thái Boundless XR for PC experience họ giới thiệu hồi năm ngoái. Đối tác quan tâm có thể đưa thiết kế của Qualcomm vào sản xuất quy mô lớn và bán ra ngay lập tức, không cần phải tự nghiên cứu phát triển nữa. Hiện đã có Pico đến từ Trung Quốc là nhà sản xuất đầu tiên hợp tác với Qualcomm, đưa thiết kế phần cứng của Qualcomm vào sản phẩm kính VR của họ là Pico Neo2.
Về phần cứng, Boundless XR for PC tích hợp hệ thống cảm biến 6DoF (cho phép di chuyển tự do trong môi trường VR mà không cần thiết bị định vị ngoại vi, ví dụ như hệ thống camera trên Oculus Rift), vi xử lí Qualcomm Snapdragon 845 và chip nhận tín hiệu không dây tốc độ cực cao 60 GHz. Nhờ đó, Qualcomm hứa hẹn kính VR có thể đảm bảo độ trễ chỉ 16ms khi kết nối với PC trong khi không yêu cầu cấu hình khủng để chơi nội dung thực tế ảo, mặc dù vẫn cần đáp ứng một số điều kiện như card Wi-Fi hỗ trợ chuẩn 802.11ad mới. Khi không sử dụng PC, Boundless XR for PC vẫn có thể thoải mái hoạt động độc lập.
Lần ra mắt demo này tại GDC 2019 không chỉ để quảng bá Boundless XR for PC sẽ được Qualcomm sản xuất và bán ra cho người dùng mà còn là lời mời hợp tác với các nhà sản xuất OEM có hứng thú với thiết kế của Qualcomm, từng bước xây dựng hệ sinh thái Boundless XR for PC experience họ giới thiệu hồi năm ngoái. Đối tác quan tâm có thể đưa thiết kế của Qualcomm vào sản xuất quy mô lớn và bán ra ngay lập tức, không cần phải tự nghiên cứu phát triển nữa. Hiện đã có Pico đến từ Trung Quốc là nhà sản xuất đầu tiên hợp tác với Qualcomm, đưa thiết kế phần cứng của Qualcomm vào sản phẩm kính VR của họ là Pico Neo2.
Nguồn: Qualcomm
