Gamers Nexus đã tiến hành mổ xẻ chiếc PlayStation 5 và phát hiện ra nhiệt độ của bộ nhớ GDDR6 rất cao, đến 93 độ C và tiềm năng có thể khiến chiếc máy crash, về lâu dài ảnh hưởng đến tuổi thọ linh kiện.
Sử dụng máy đo và cảm biến gắn trực tiếp lên linh kiện, Gamers Nexus đã đo được nhiệt độ của nhiều linh kiện quan trọng như nhiệt độ MOSFET, SoC, bộ nhớ GDDR6. Điều kiện thử nghiệm là trong phòng lạnh với nhiệt độ chỉ ở 22 -23 độ C. Cho chạy game liên tục thì nhiệt độ của SoC hay dàn VRM đều dưới 70 độ C, rất an toàn nhưng nhiệt độ bộ nhớ leo cao ở mức 93 độ C.
Thử tháo một panel ra thì nhiệt độ của bộ nhớ GDDR6 gần như không đổi và phải đến khi tháo cả 2 panel thì bộ nhớ GDDR6 mới trở nên mát mẻ hơn dù vẫn ở ngưỡng nhiệt 88 độ C. Nhiệt độ của bộ nhớ GDDR6 có thể còn cao hơn nếu chiếc máy được sử dụng tại những vùng khí hậu nóng với nhiệt độ môi trường cao. Những con chip GDDR6 trên PS5 được sản xuất bởi Micron và nhiệt độ hoạt động tối đa của nó là 105 độ C.
Mổ ra soi hệ thống tản nhiệt thì Gamers Nexus phát hiện ra thực tế Sony không thiết kế hệ thống tản nhiệt đủ tốt cho GDDR6, không có ống đồng dẫn ra heatsink mà thay vào đó những con chip nhớ chỉ được cho tiếp xúc với một tấm kim loại vốn là thành phần bao phủ bo mạch chủ của máy cũng như là cấu trúc để giữ hệ thống tản nhiệt cho VRM. Riêng hệ thống tản nhiệt cho SoC được thiết kế rất tốt với hệ thống heatsink, nhiều lá.
Trước đó Sony đã tự mình mổ bụng PS5 để nói chi tiết về phần cứng của chiếc console này. Nó được trang bị SoC gồm CPU Ryzen kiến trúc Zen 2 nhưng đi kèm với GPU dùng kiến trúc RDNA 2 mới nhất của AMD. Chiếc máy có các SSD tích hợp dung lượng 825 GB nhưng vẫn có thể mở rộng với các khe M.2 hỗ trợ PCIe 4.0 SSD. Bộ nhớ trên PS5 là 16 GB GDDR6 tương tự như Xbox Series X nhưng khác biệt nằm ở băng thông và cách hệ thống khai thác bộ nhớ. PS5 có băng thông đến 448 GB/s với bộ nhớ GDDR6 dùng bus có độ rộng 256-bit. Trong khi đó Xbox Series X chia bộ nhớ ra làm 2 phần gồm 10 GB với băng thông 560 GB/s và 6 GB với băng thông 336 GB/s.
Video mổ và đo nhiệt độ PS5 của Gamers Nexus:
Sử dụng máy đo và cảm biến gắn trực tiếp lên linh kiện, Gamers Nexus đã đo được nhiệt độ của nhiều linh kiện quan trọng như nhiệt độ MOSFET, SoC, bộ nhớ GDDR6. Điều kiện thử nghiệm là trong phòng lạnh với nhiệt độ chỉ ở 22 -23 độ C. Cho chạy game liên tục thì nhiệt độ của SoC hay dàn VRM đều dưới 70 độ C, rất an toàn nhưng nhiệt độ bộ nhớ leo cao ở mức 93 độ C.
Thử tháo một panel ra thì nhiệt độ của bộ nhớ GDDR6 gần như không đổi và phải đến khi tháo cả 2 panel thì bộ nhớ GDDR6 mới trở nên mát mẻ hơn dù vẫn ở ngưỡng nhiệt 88 độ C. Nhiệt độ của bộ nhớ GDDR6 có thể còn cao hơn nếu chiếc máy được sử dụng tại những vùng khí hậu nóng với nhiệt độ môi trường cao. Những con chip GDDR6 trên PS5 được sản xuất bởi Micron và nhiệt độ hoạt động tối đa của nó là 105 độ C.
Mổ ra soi hệ thống tản nhiệt thì Gamers Nexus phát hiện ra thực tế Sony không thiết kế hệ thống tản nhiệt đủ tốt cho GDDR6, không có ống đồng dẫn ra heatsink mà thay vào đó những con chip nhớ chỉ được cho tiếp xúc với một tấm kim loại vốn là thành phần bao phủ bo mạch chủ của máy cũng như là cấu trúc để giữ hệ thống tản nhiệt cho VRM. Riêng hệ thống tản nhiệt cho SoC được thiết kế rất tốt với hệ thống heatsink, nhiều lá.
Trước đó Sony đã tự mình mổ bụng PS5 để nói chi tiết về phần cứng của chiếc console này. Nó được trang bị SoC gồm CPU Ryzen kiến trúc Zen 2 nhưng đi kèm với GPU dùng kiến trúc RDNA 2 mới nhất của AMD. Chiếc máy có các SSD tích hợp dung lượng 825 GB nhưng vẫn có thể mở rộng với các khe M.2 hỗ trợ PCIe 4.0 SSD. Bộ nhớ trên PS5 là 16 GB GDDR6 tương tự như Xbox Series X nhưng khác biệt nằm ở băng thông và cách hệ thống khai thác bộ nhớ. PS5 có băng thông đến 448 GB/s với bộ nhớ GDDR6 dùng bus có độ rộng 256-bit. Trong khi đó Xbox Series X chia bộ nhớ ra làm 2 phần gồm 10 GB với băng thông 560 GB/s và 6 GB với băng thông 336 GB/s.
Video mổ và đo nhiệt độ PS5 của Gamers Nexus:
