Theo DigiTimes, đối tác sản xuất chip bán dẫn lớn nhất của Apple, TSMC đang trong giai đoạn sản xuất thử nghiệm thế hệ SoC phục vụ máy tính Mac dựa trên tiến trình 3nm, tạm đặt tên là M3, dự kiến sẽ ra mắt cùng với những thiết bị Mac và iPhone bán ra thị trường trong năm 2023. Thế hệ chip trên máy tính Mac sẽ gọi là M3, còn iPhone sẽ là A17. Cũng theo họ, dự kiến cuối năm 2022, TSMC sẽ bắt đầu quá trình sản xuất thương mại hóa những chip xử lý M3, và sẽ giao hàng vào đầu năm 2023 cho Apple.
Những nguồn tin không chính thức trước đó cho rằng, Apple Silicon M3 sẽ trang bị tối đa 4 die chip bán dẫn trong thiết kế chiplet, trang bị tối đa 40 nhân CPU xử lý, còn trong khi đó M1 Max vừa mới ra mắt cùng MacBook Pro 14 và 16 inch thế hệ mới chỉ có tối đa 10 nhân CPU mà thôi. Còn trong khi đó, Apple Silicon M2 sẽ được sản xuất dựa trên tiến trình N4 của TSMC, nói cách khác là 5nm.
Theo WCCFTech
Những nguồn tin không chính thức trước đó cho rằng, Apple Silicon M3 sẽ trang bị tối đa 4 die chip bán dẫn trong thiết kế chiplet, trang bị tối đa 40 nhân CPU xử lý, còn trong khi đó M1 Max vừa mới ra mắt cùng MacBook Pro 14 và 16 inch thế hệ mới chỉ có tối đa 10 nhân CPU mà thôi. Còn trong khi đó, Apple Silicon M2 sẽ được sản xuất dựa trên tiến trình N4 của TSMC, nói cách khác là 5nm.
Theo WCCFTech
