Báo cáo của DigiTimes cho thấy TSMC định giá wafer 3 nm rất cao, ảnh hưởng trực tiếp đến giá bán của các thế hệ CPU và GPU trong tương lai. Chính ưu thế gần như tuyệt đối trong lĩnh vực sản xuất bán dẫn và không hề có đối thủ ở tiến trình 3 nm, TSMC mặc sức tăng giá wafer.
Nếu như hồi tiến trình 7 nm, mỗi tấm wafer có giá 10,000 USD và 5 nm là 16,000 USD thì các đối tác muốn mua wafer tiến trình 3 nm cần bỏ ra 20,000 USD. Mức tăng giá từ 7 nm lên 5 nm là 60%, trong khi từ 5 nm lên 3 nm là 25%, tổng cộng gấp đôi nếu chuyển từ 7 nm xuống 3 nm. Những khách hàng chủ chốt của TSMC hiện nay gồm AMD, Apple và NVIDIA, dẫn đến dự báo giá thành sản phẩm như CPU, GPU hay iPhone/MacBook thế hệ mới buộc phải tăng. NVIDIA đã và đang bán RTX 40 Series đắt hơn nhiều so với thế hệ trước, RTX 4090 cao hơn 15% so với RTX 3090, trong khi RTX 4080 cao hơn đến 50% so với RTX 3080.
Phía AMD có giải pháp điều chỉnh giá thành sản phẩm phù hợp hơn nhờ kết hợp nhiều tiến trình công nghệ. Ryzen 7000 “Zen 4” có CCD sản xuất với node 5 nm, trong khi IOD dùng node 6 nm. Công nghệ đóng gói chiplet cũng góp phần cắt giảm chi phí thay vì kiểu monolithic truyền thống. Đội xanh Intel cũng có dự định sử dụng node TSMC N5 và N3 để sản xuất tGPU trong CPU thế hệ kế tiếp, ứng dụng công nghệ đóng gói Foveros tiên tiến.
Samsung cũng là 1 lựa chọn để đặt hàng sản xuất trên tiến trình mới, tuy nhiên hãng công nghệ đến từ Hàn Quốc đang gặp vấn đề. Tỉ lệ chip Samsung 3 nm GAAFET đạt chuẩn chỉ là 20%, công ty đang hợp tác với Mỹ để giải quyết. Những khách hàng như Qualcomm trước đó rời bỏ Samsung cũng có thể phải quay lại khi tỉ lệ sản xuất cải thiện. Lý do là vì giá wafer của TSMC quá cao, trong khi vẫn phải xếp hàng chờ phục vụ sau những đơn đặt hàng từ NVIDIA hay AMD.
Nếu như hồi tiến trình 7 nm, mỗi tấm wafer có giá 10,000 USD và 5 nm là 16,000 USD thì các đối tác muốn mua wafer tiến trình 3 nm cần bỏ ra 20,000 USD. Mức tăng giá từ 7 nm lên 5 nm là 60%, trong khi từ 5 nm lên 3 nm là 25%, tổng cộng gấp đôi nếu chuyển từ 7 nm xuống 3 nm. Những khách hàng chủ chốt của TSMC hiện nay gồm AMD, Apple và NVIDIA, dẫn đến dự báo giá thành sản phẩm như CPU, GPU hay iPhone/MacBook thế hệ mới buộc phải tăng. NVIDIA đã và đang bán RTX 40 Series đắt hơn nhiều so với thế hệ trước, RTX 4090 cao hơn 15% so với RTX 3090, trong khi RTX 4080 cao hơn đến 50% so với RTX 3080.
Phía AMD có giải pháp điều chỉnh giá thành sản phẩm phù hợp hơn nhờ kết hợp nhiều tiến trình công nghệ. Ryzen 7000 “Zen 4” có CCD sản xuất với node 5 nm, trong khi IOD dùng node 6 nm. Công nghệ đóng gói chiplet cũng góp phần cắt giảm chi phí thay vì kiểu monolithic truyền thống. Đội xanh Intel cũng có dự định sử dụng node TSMC N5 và N3 để sản xuất tGPU trong CPU thế hệ kế tiếp, ứng dụng công nghệ đóng gói Foveros tiên tiến.
Tỷ lệ chip Samsung 3nm GAAFET đạt chuẩn chỉ là 20%, người Hàn phải hợp tác với Mỹ để giải quyết
Tờ Commercial Times của Đài Loan vừa đưa ra những thông tin bất lợi cho tiến trình chinh phục thị trường chip bán dẫn cao cấp của Samsung. Dù Samsung Foundry đã giành lợi thế trước đại kình địch TSMC trong cuộc đua sản xuất chip bán dẫn 3nm công…
tinhte.vn
Samsung cũng là 1 lựa chọn để đặt hàng sản xuất trên tiến trình mới, tuy nhiên hãng công nghệ đến từ Hàn Quốc đang gặp vấn đề. Tỉ lệ chip Samsung 3 nm GAAFET đạt chuẩn chỉ là 20%, công ty đang hợp tác với Mỹ để giải quyết. Những khách hàng như Qualcomm trước đó rời bỏ Samsung cũng có thể phải quay lại khi tỉ lệ sản xuất cải thiện. Lý do là vì giá wafer của TSMC quá cao, trong khi vẫn phải xếp hàng chờ phục vụ sau những đơn đặt hàng từ NVIDIA hay AMD.