Có thể nói 2022 là 1 năm khá nổi bật của AMD, khi đội đỏ mang đến cho người dùng rất nhiều sự kiện đáng chú ý cùng những sản phẩm ấn tượng. Từ ứng dụng công nghệ 3D V-Cache đến kiến trúc Zen 4 cho vi xử lý và cả RDNA 3 ở mảng GPU, AMD dẫn dắt khách hàng đi từ bất ngờ này đến bất ngờ khác. Dĩ nhiên không có thứ gì là hoàn hảo, nhưng nhìn chung “Red Team” đã trải qua 1 năm Nhâm Dần đáng nhớ.
Công nghệ xếp chồng bộ đệm L3 - 3D V-Cache - hay 3D stacked vertical cache của AMD được giới thiệu và ứng dụng lần đầu tiên trên mẫu Ryzen 7 5800X3D, xuất hiện chính thức ngoài thị trường từ tháng 4/2022. 3D V-Cache ra đời do nhu cầu bổ sung thêm dung lượng bộ đệm trong CPU với không gian giới hạn. Về nguyên tắc trên kiến trúc Zen 3, vi xử lý AMD Ryzen có diện tích mỗi CCD khoảng 82 mm2, gồm tối đa 8 nhân và bộ đệm L3 32 MB nằm giữa, chiếm phần diện tích 35.5 mm2. Nếu muốn tăng bộ đệm, AMD buộc phải bổ sung thêm các chiplet, nhưng Ryzen có kích thước giới hạn để đảm bảo tính tương thích, vì vậy 3D V-Cache ra đời.
AMD sử dụng công nghệ xếp chồng và đóng gói tiên tiến gọi là 3DFabric để tạo nên mẫu Ryzen 7 5800X3D, nâng dung lượng bộ đệm lên đến 64 MB 3D V-Cache, vẫn có 8 nhân, 16 luồng và TDP 105 W. Ryzenn 7 5800X được chọn để áp dụng 3D V-Cache do phần bộ đệm tăng thêm sẽ mang lại lợi ích lớn cho game thủ, đồng thời đây cũng là con chip tối ưu để chơi game. Bổ sung 3D V-Cache đồng nghĩa với lượng điện tăng, nhiệt lượng tỏa ra cũng cao hơn, dẫn đến Ryzen 7 5800X phải hạ xung để đảm bảo giữ nguyên TDP 105 W, hoạt động ở mức gốc 3.4 GHz và boost 4.5 GHz thay vì 3.8 GHz và 4.7 GHz. Ngoài ra, do lúc bấy giờ 3D V-Cache còn rất mới, AMD cần biết được sự đón nhận của người dùng như thế nào.
3D V-Cache
Công nghệ xếp chồng bộ đệm L3 - 3D V-Cache - hay 3D stacked vertical cache của AMD được giới thiệu và ứng dụng lần đầu tiên trên mẫu Ryzen 7 5800X3D, xuất hiện chính thức ngoài thị trường từ tháng 4/2022. 3D V-Cache ra đời do nhu cầu bổ sung thêm dung lượng bộ đệm trong CPU với không gian giới hạn. Về nguyên tắc trên kiến trúc Zen 3, vi xử lý AMD Ryzen có diện tích mỗi CCD khoảng 82 mm2, gồm tối đa 8 nhân và bộ đệm L3 32 MB nằm giữa, chiếm phần diện tích 35.5 mm2. Nếu muốn tăng bộ đệm, AMD buộc phải bổ sung thêm các chiplet, nhưng Ryzen có kích thước giới hạn để đảm bảo tính tương thích, vì vậy 3D V-Cache ra đời.
AMD sử dụng công nghệ xếp chồng và đóng gói tiên tiến gọi là 3DFabric để tạo nên mẫu Ryzen 7 5800X3D, nâng dung lượng bộ đệm lên đến 64 MB 3D V-Cache, vẫn có 8 nhân, 16 luồng và TDP 105 W. Ryzenn 7 5800X được chọn để áp dụng 3D V-Cache do phần bộ đệm tăng thêm sẽ mang lại lợi ích lớn cho game thủ, đồng thời đây cũng là con chip tối ưu để chơi game. Bổ sung 3D V-Cache đồng nghĩa với lượng điện tăng, nhiệt lượng tỏa ra cũng cao hơn, dẫn đến Ryzen 7 5800X phải hạ xung để đảm bảo giữ nguyên TDP 105 W, hoạt động ở mức gốc 3.4 GHz và boost 4.5 GHz thay vì 3.8 GHz và 4.7 GHz. Ngoài ra, do lúc bấy giờ 3D V-Cache còn rất mới, AMD cần biết được sự đón nhận của người dùng như thế nào.
Qua những thử nghiệm do chính AMD thực hiện và cả thực tế từ người dùng, Ryzen 7 5800X3D cung cấp hiệu năng chuyên game rất ấn tượng, thậm chí cao hơn cả Intel Core i9-12900K. Còn so sánh nội bộ thì 5800X3D nhanh hơn 15% so với Ryzen 9 5900X ở các tựa game chạy trên độ phân giải Full HD. Đến thời điểm hiện tại, Ryzen 7 5800X3D vẫn là 1 mẫu CPU cho game rất đáng sở hữu, ít nhất trước khi Ryzen 7000 Series “Zen 4” kết hợp cùng 3D V-Cache ra mắt trong Q1/2023.
Zen 4
Zen 4 là 1 trong 2 bước tiến lớn của AMD trong năm 2022. Kiến trúc vi xử lý hoàn toàn mới, dựa trên tiến trình 5 nm của TSMC, hỗ trợ PCIe 5.0, DDR5 và socket AM5. Tuy thay đổi cả nền tảng nhưng dường như AMD chỉ xem Zen 4 như là 1 phiên bản cập nhật tăng cường của Zen 3, mang thêm những cải tiến và nâng cấp. Thông tin này thể hiện qua Ext. Family trong phần mềm CPU-Z, cùng là 19 tương tự như Zen 3, anh em có thể thấy điều này cũng giống như Ryzen 3000 Series và Ryzen 4000 Series đều có Ext. Family là 17.
Ở các vi xử lý Raphael, dung lượng bộ đệm L3 vẫn giữ nguyên mức 4 MB mỗi nhân, trong khi đó bộ đệm L2 được nâng lên gấp đôi, từ 512 KB lên 1 MB mỗi nhân. AMD tăng mức xung hoạt động dẫn đến độ trễ của L3 cache tăng 4 cycle, bù lại mỗi cycle lại ngắn hơn, từ đó hiệu năng và độ trễ thực tế giữ nguyên như thế hệ trước. Đặc biệt, bộ đệm uOP (micro-Operation cache) cải thiện, cao hơn 1.5 lần so với Zen 3. uOP chứa các chỉ lệnh đã được giải mã (decoded instruction) giúp vi xử lý có thể sử dụng lại chúng mà không cần phải thông qua các bộ giải mã lệnh (instruction decoder) vốn mất thời gian và tiêu tốn năng lượng. Theo AMD, IPC của Zen 4 cải thiện 13% ở mức xung 4 GHz, 8 nhân 16 luồng. Mức tăng IPC thấp nhất 1% đến cao nhất 39% tùy ứng dụng, trong khi IPC đối với game cũng tăng, từ 3% đến 32%. Nhờ kiến trúc và tiến trình mới, Ryzen 7000 Series có thể hoạt động ở xung cao, tốc độ boost đơn nhân đến 5.7 GHz.
Trên tay AMD Ryzen 9 7950X - CPU đầu bảng nền tảng AM5
Ryzen 9 7950X hiện đang là vi xử lý cao nhất của nền tảng socket AM5, kiến trúc Zen 4 với tên mã Raphael. Đây là CPU được mở khóa hệ số nhân, bên dưới lớp IHS là 2 CCD đầy đủ - 16 nhân 32 luồng, hoạt động ở mức xung gốc 4.5 GHz, boost lên đến 5.
tinhte.vn
Zen 4 sử dụng socket AM5, các vi xử lý đóng gói LGA tránh tình trạng hư hỏng hay cong chân CPU như trước. AMD thiết kế độ cao IHS và kích cỡ phần lưng thích hợp để tương thích ngược với những mẫu tản nhiệt dùng cho socket AM4 trước đó. Các linh kiện SMD đặt cùng 1 phía với CCD và IOD, vì vậy toàn bộ mặt dưới là các chân tiếp xúc. CCD và IOD được hàn vào IHS nhằm tăng cường khả năng dẫn nhiệt, AMD cũng thay đổi cách giới hạn vi xử lý, theo đó con chip sẽ thoải mái hoạt động đến ngưỡng 95 độ C để có hiệu năng tối ưu nhất.
DDR5 và PCIe 5.0 có mặt trên nền tảng Zen 4. Vì đây là lần thay đổi nền tảng lớn nên những công nghệ mới đều được hỗ trợ, tuy nhiên kéo theo là giá thành tăng đột biến. Vi xử lý Ryzen 7000 Series và nền tảng AM5 chỉ hỗ trợ RAM DDR5 cũng như cung cấp các làn PCIe 5.0. Mức giá hiện tại của DDR5 vẫn còn cao, dù tốc độ được cải thiện nhưng độ trễ lớn, dù vậy khả năng nâng cấp, cải tiến về sau là rất lớn. Chuẩn PCIe 5.0 mang đến băng thông cao hơn, thích hợp cho những mẫu SSD thế hệ mới, có tốc độ đọc ghi lên đến 10 GBps, thậm chí đến 12 GBps. Để so sánh thì SSD PCIe 4.0 hiện tại đang nằm ở giới hạn khoảng 7 GBps, nghĩa là mức tăng về tốc độ truyền tải từ 43% đến 71%.
Quảng cáo
RDNA 3
Kiến trúc đồ họa RDNA 3 với 2 đại diện đầu bảng gồm Radeon RX 7900 XT và RX 7900 XTX ứng dụng thiết kế chiplet cho GPU đầu tiên trên thế giới, trong đó có GCD (Graphics Chiplet Die) sản xuất trên tiến trình 5 nm và MCD (Memory Chiplet Die) sản xuất trên tiến trình 6 nm. Thiết kế chiplet giúp Radeon RX 7000 Series không chỉ cải thiện xung nhịp so với thế hệ trước, mà còn cho phép chơi game với độ phân giải kèm khung hình cực cao, độ trễ cực thấp và đáng chú ý hơn, hiệu quả sử dụng điện (Performance per Watt) cao hơn nhiều lần. AMD có sự thay đổi về kiến trúc và sắp xếp bên trong GPU ở RDNA 3. Thay vì kiểu truyền thống như RDNA 2 gồm các đơn vị đổ bóng (shader engine) chứa các đơn vị tính toán kép gồm stream processor, texture unite và ray acceleration unit, RDNA 3 có compute unite gọi là workgroup processor, chứa bên trong là stream processor cùng các thành phần khác.
RNDA 3 sẽ gồm Navi 31, Navi 32 và Navi 33, trước mắt RX 7900 XT và RX 7900 XTX đều dựa trên nhân Navi 31. Navi 31 chứa 57.7 tỉ transistor, diện tích đế 520 mm2 với 300 mm2 cho GCD và 6 MCD 36.6 mm2 xếp xung quanh. GPU này có 6144 đơn vị đổ bóng, 384 TMU, 192 ROP, 96 Compute Unit, 96 RT Core và 6 Shader Engine. RX 7900 XT thấp hơn với 5376 Shading Unit, 336 TMU, 192 ROP, 84 Compute Unite và 84 RT Core, xung hoạt động khi chơi game là 2025 MHz, trang bị bộ nhớ đồ họa GDDR6 dung lượng 20 GB, độ rộng 320 bit. Flagship RX 7900 XTX có đến 24 GB GDDR6, độ rộng 384 bit, xung game cao hơn ở 2269 MHz. Cả 2 mẫu card đều cần cấp nguồn phụ bằng 2 đầu PCIe 8 pin quen thuộc.
Đánh giá AMD Radeon RX 7900 XT/XTX - RDNA 3 có thực sự hấp dẫn?
Cuối cùng thì AMD cũng đã chính thức bán ra thế hệ card đồ họa mới dựa trên kiến trúc RDNA 3, gồm Radeon RX 7900 XT và Radeon RX 7900 XTX, mức giá tương ứng 899 USD và 999 USD. Tinh tế đã tiến hành thử nghiệm 2 mẫu card MBA (Made By AMD) hay anh em…
tinhte.vn
Những kết quả thử nghiệm của Tinh tế cho thấy hiệu năng dựng hình thuần (rasterization) của RX 7900 XTX nhanh hơn RTX 4080 của NVIDIA, nhưng không có nhiều cách biệt, tối đa khoảng 5%. Đối với những tựa game có hỗ trợ ray tracing, RX 7900 XTX tỏ ra lép vế hơn. Ở mặt tính năng, FSR 2.0 đã ra mắt với nhiều cập nhật nhưng chưa phải đối thủ của NVIDIA DLSS 2 hay DLSS 3. Dù mẫu card thử nghiệm ở Tinh tế không gặp vấn đề về nhiệt nhưng trên thế giới, 1 số card MBA đã có hot spot lên đến 110 độ C. Đây là điều bất thường và AMD cho biết đang điều tra nguyên nhân, đồng thời từ chối đổi trả, nói rằng nhiệt độ này là bình thường.
Quảng cáo
FidelityFX Super Resolution 2.0
Khi GPU quá “đuối” trước những thiết lập game chất lượng và độ phân giải cao, công nghệ nâng cấp độ phân giải sẽ vào cuộc. Tính đến hiện tại, cả 3 cái tên quen thuộc gồm AMD, Intel và NVIDIA đều có công nghệ cho riêng mình, với tên gọi lần lượt là FSR (FidelityFX Super Resolution), XeSS (Xe Super Sampling) và DLSS (Deep Learning Super Sampling).
AMD FSR cho phép game dựng hình ở độ phân giải thấp rồi sau đó upscale cùng các thuật toán hỗ trợ (như AA - anti-aliasing) để giúp hình ảnh trở nên mượt mà, tương đương với hình ảnh được dựng ở độ phân giải gốc (native). FSR giúp tăng tốc đáng kể khả năng xử lý game của card đồ họa, do GPU chỉ phải dựng hình ở độ phân giải thấp, công việc nhẹ nhàng hơn, bù lại về lý thuyết thì game thủ sẽ phải hi sinh đôi chút về mặt chất lượng hình ảnh. Những điểm yếu này sẽ được bù đắp bằng nhiều thuật toán hỗ trợ.
FidelityFX Super Resolution 2.0 - “DLSS phiên bản AMD” sắp ra mắt tại GDC 2022
FidelityFX Super Resolution (FSR) là công nghệ nâng cấp độ phân giải (upscale) của AMD, tương tự như NVIDIA DLSS (Deep Learning Super Sampling), ra mắt vào tháng 6/2021. Và mới đây, AMD xác nhận sẽ chính thức ra mắt phiên bản FSR 2.
tinhte.vn
Vì FSR chỉ sử dụng thuật toán và sức mạnh của card đồ họa nên nó sẽ đi chung với vài điểm yếu cũng như điểm mạnh riêng. Không cần sự góp mặt của AI nên AMD FSR cơ bản có thể hoạt động với bất kỳ card đồ họa nào, chỉ cần game hỗ trợ, mang lại trải nghiệm tính năng upscale ngay cả với những hệ thống dùng card đồ họa đời cũ. FSR cũng không bị hạn chế về mặt độ phân giải dựng hình do chỉ sử dụng thuật toán, game thủ có thể tùy ý chọn độ phân giải đầu ra và thay đổi thiết lập đa dạng. Điểm yếu của FSR là chất lượng hình ảnh sau khi upscale sẽ không đồng nhất trên cùng 1 tựa game ở những hệ thống khác nhau. Thêm nữa, game cũng cần phải hỗ trợ từ bước lập trình, tức là tính tương thích không cao, cũng rất khó để cập nhật.
Điểm nâng cấp của FSR 2.0 là chuyển sang temporal upscaling, tương tự như DLSS thay vì spatial upscaling, kết hợp cùng tối ưu AA (khử răng cưa) để cho ra chất lượng hình ảnh tốt hơn. Hiện tại FSR 2.0 đã có 101 tựa game hỗ trợ (gần 1/2 so với mốc 250 phía NVIDIA DLSS).
Threadripper Pro
Threadripper WX Series ra mắt lần đầu tiên vào năm 2018 khi AMD giới thiệu thế hệ 2 của Ryzen Threadripper, cố gắng phân biệt giữa X Series và WX Series. WX Series dành cho nhà sáng tạo, có đến 4 CCD và 32 nhân, TDP 250 W, trong khi X Series dành cho game thủ và người dùng chuyên nghiệp, có 2 CCD và 16 nhân, TDP 180 W. Rất may mắn khi cả Threadripper WX Series và X Series đều tương thích với mainboard chipset X399 lúc bấy giờ. Thế hệ Threadripper kế tiếp, AMD lại phân chia chúng ra thành phân khúc cho người dùng cuối và phân khúc PRO, với chipset và socket riêng biệt.
Ryzen Threadripper dựa trên kiến trúc Zen 2 được giới thiệu cùng với mainboard socket TRX4, kế thừa và thay thế cho TR4 socket vốn hỗ trợ Threadripper thế hệ 1 và 2. TRX4 và TR4 giống nhau về mặt vật lý cơ học, nhưng lại khác biệt về điện, vì vậy người dùng muốn sử dụng Threadripper thế hệ 3 bắt buộc phải mua mainboard mới. Ngày 25/11/2019, vi xử lý 64 nhân đầu tiên trên thế giới dành cho người dùng cuối - Ryzen Threadripper 3990X - ra mắt, với giá 3990 USD. Con chip có 64 nhân, 128 luồng, xung 2.9 GHz, boost 4.3 GHz, tổng bộ đệm 288 MB. Tháng 7/2020, vi xử lý Threadripper PRO WX Series xuất hiện, chỉ tương thích với socket WRX80 và chipset WRX8. Đây là những con chip có thể xem như tương đương với dòng EPYC dành cho máy chủ, do chúng cũng hỗ trợ bộ nhớ 8 kênh và cung cấp 128 làn PCIe.
Chiến lược HEDT của AMD sẽ tập trung chủ yếu vào phân khúc PRO cũng như máy trạm, không còn lựa chọn thông thường nên người dùng cuối quá khó để tiếp cận. AMD hợp nhất mọi thứ, chỉ để lại dòng Threadripper PRO và mainboard nền tảng WRX80 có giá thành đắt hơn. Mẫu Threadripper Pro 5995WX cao nhất có 64 nhân, hiện nay chưa có đối trọng từ phía Intel, nhưng có thể thay đổi trong năm 2023. Mức giá của 5995WX rất cao, đến mức vô lý, khiến chúng không còn dành cho thị trường tiêu dùng nữa, hoặc tiêu dùng nhưng kèm theo điều kiện siêu giàu. Trước mắt sẽ không có Threadripper non-Pro, trừ khi tin đồn về AMD Storm Peak là đúng. Theo tin đồn, tháng 9/2023 sẽ xuất hiện Threadripper mới cho nền tảng HEDT, với khả năng hỗ trợ bộ nhớ kênh 4, kết nối gồm 64 làn PCIe 5.0 và 8 làn PCIe 3.0, hỗ trợ ép xung.
Khởi đầu 2023
AMD có 1 khởi đầu năm Quý Mão không mấy thuận lợi do 1 vấn đề chưa được giải quyết, kéo dài từ cuối năm 2022 - lỗi tản nhiệt buồng hơn trên RX 7900 XTX. Báo cáo từ trang Hardwareluxx.de những ngày cận lễ Giáng sinh cho thấy 1 số mẫu RX 7900 XTX MBA có hot spot đến 110 độ C. Phát hiện này kéo theo những tranh cãi giữa người dùng với người dùng và cả với hãng. Tuy nhiên, rất nhanh sau đó, tay ép xung Der8auer tự bỏ tiền mua 4 sản phẩm để thử nghiệm và gặp lỗi tương tự ở 2 mẫu. Lúc này, AMD vẫn chưa xác nhận lỗi, đồng thời từ chối đổi trả những khách hàng liên hệ trực tiếp. Mãi đến khi Igor Wallossek - đối tác của AMD chuyên về thiết kế tản nhiệt buồng hơi - lên tiếng nghi ngờ về lỗi thiết kế vapor chamber (thiếu chất lỏng bên trong) dẫn đến quá nhiệt, thì AMD mới có những động thái điều tra đầu tiên.
Đập hộp AMD Radeon RX 7900XT/XTX: Đem chiplet đến với GPU x86, card năm nay đẹp quá
Thứ ba tuần sau, 13/12, AMD và các đối tác sản xuất OEM sẽ chính thức bán ra thị trường hai mẫu card đồ họa mới nhất của họ, RX 7900 XT và RX 7900 XTX. Với cái giá lần lượt 899 và 999 USD ở thị trường nước ngoài…
tinhte.vn
Lẽ ra AMD phải chính thức có câu trả lời về vụ việc hot spot 110 độ C trên RX 7900 XTX MBA ngay sau màn chào sân vi xử lý mới ở CES 2023, nhưng mọi thứ bị hoãn lại. Không lâu sau, AMD thừa nhận vấn đề với thiết kế tản nhiệt buồng hơi trên RX 7900 XTX MBA, nhưng không còn hàng trong kho để tiến hành đổi trả. Gần đây, Phó chủ tịch AMD kiêm Giám đốc Điều hành mảng Radeon, Scott Herkelman, nói rằng lượng card gặp sự cố này chỉ chiếm một phần rất nhỏ trong tổng số card MBA đã sản xuất và bán ra thị trường, nhưng (lại nhưng) sự thật hơi khác. Kênh Igor’s Lab đưa thông tin rằng tỉ lệ card RX 7900 XTX MBA gặp lỗi có thể chiếm đến 9% - 11% tổng lượng hàng, điều này làm dấy lên nghi ngờ về quy trình kiếm tra sản phẩm đạt chuẩn AQL (Acceptable Quality Level), với 4% tổng số sản phẩm có lỗi nhỏ, 2.5% số sản phẩm có lỗi lớn, và 0% lỗi nghiêm trọng. AMD được cho là sản xuất và tung ra 200,000 đơn vị RX 7900 XTX MBA, nếu lấy tỉ lệ hàng lỗi theo tiêu chuẩn AQL ở ngưỡng 1%, thì giả sử có khoảng 2000 mẫu bị lỗi buồng hơi, AMD sẽ phải thu hồi toàn bộ số card đang có trên thị trường. Con số này, theo Igor Wallossek dẫn thông tin từ Asia Vital Components Co, Ltd., tỉ lệ card RX 7900 XTX MBA lỗi có thể đạt tới ngưỡng 10,000, cao gấp 5 lần so với tỉ lệ 1%.
#CES23: AMD Ryzen 7000X3D ra mắt, dung lượng bộ đệm L3 đến 128 MB
Vậy là sau 9 tháng kể từ khi vi xử lý trang bị 3D V-Cache đầu tiên - Ryzen 7 5800X3D - ra mắt, AMD tiếp tục giới thiệu thêm 3 sản phẩm mới, gồm Ryzen 7 7800X3D, Ryzen 9 7900X3D và Ryzen 9 7950X3D tại CES 2023.
tinhte.vn
Điểm sáng tại CES 2023 là AMD chính thức giới thiệu các vi xử lý Zen 4 non-X cho người dùng chọn lựa xây dựng cấu hình phù hợp hơn, khi song hành cùng mainboard chipset dòng thấp. Ngoài ra, những phiên bản Raphael có trang bị công nghệ xếp chồng bộ đệm 3D V-Cache dự kiến lên kệ vào khoảng tháng 2/2023, tức chỉ còn vài ngày nữa. Thiết kế 3D V-Cache lần 2 của AMD dành cho Ryzen 7000 Series tương đối lạ, anh em có thể xem lại bài phân tích của mình.
