Theo nguồn tin từ Business Korea, AMD dường như sẽ hợp tác với một số công ty Hàn Quốc như SKS, Samsung Electro-Mechanics hay LG Innotek để ứng dụng thuỷ tinh để đóng gói chip, cụ thể là làm đế chip. Dự kiến các sản phẩm trên sẽ có mặt trong 2025 hay 2026, nếu sự hợp tác trên là thật. Cách đây không lâu, một chi nhánh tại Mỹ của SKS, Absolics, vừa đầu tư một khoản hơn 220 triệu USD để xây dựng một nhà máy tại Georgia chuyên sản xuất glass substrate.
Đế chip bằng thuỷ tinh là một chủ đề đã được bàn tán lâu trong giới công nghệ. Về ưu điểm, nó có độ phẳng cấu trúc cao hơn nhiều so với nhựa (plastic). Do đó thuỷ tinh có thể cán mỏng hơn trong khi cho diện tích bề mặt lớn hơn rất nhiều (ví dụ gương thuỷ tinh lắp trên các toà cao ốc có diện tích rất lớn nhưng độ dày không bao nhiêu). Nó cũng bền bỉ hơn trước các thay đổi của môi trường, nhất là nhiệt độ. Đặc tính này đã được kiểm chứng rõ ràng trong các sứ mệnh không gian nơi nhiệt độ biến động rất nhiều (nhưng phải xảy ra đồng đều trên toàn bộ khối thuỷ tinh). Vì thế các kỹ sư sẽ đỡ phải lo ngại sự biến dạng của chip ở nhiệt độ cao như với nhựa như hiện nay.
![[IMG]](https://photo2.tinhte.vn/data/attachment-files/2024/08/8427716_Intel-glass-substrate-handle.jpg)
Nhưng cái gì cũng có 2 mặt, thuỷ tinh cũng có những vấn đề của riêng nó. Căn bản nhất là thuỷ tinh rất giòn, dễ nứt, dễ vỡ. Việc sản xuất cũng như sử dụng đòi hỏi phải rất cẩn thận nếu bạn không muốn con chip của mình "tan vỡ" chỉ vì lỡ trượt tay. Ngoài ra, lợi ích chính của thuỷ tinh so với nhựa là có thể làm mỏng hơn (1 mm so với 4 mm), giúp giảm độ trễ tín hiệu, dẫn tới rủi ro bị nứt vỡ khá cao nếu không cẩn thận. Chính vì thế dù lợi ích về điện tử tốt hơn nhựa, cho tới nay ngành công nghiệp chủ yếu vẫn là xài nhựa để làm đế chip (thay thế ceramics đắt đỏ của thế kỷ trước) do các trở ngại trên.
Nhưng mà khi định luật Moore đã kiệt sức cũng như thu nhỏ transistor ngày càng khó khăn hơn, việc tạo ra con chip mạnh hơn vào lúc này thường đồng nghĩa với kích thước của nó ngày càng lớn. Điều này dẫn tới phần đế trong quá trình đóng gói con chip cũng phải to lên theo. Vì thế các chuyên gia trong ngành đã dự đoán glass substrate sẽ có tiềm năng được khai thác trước tiên trên các chip dành cho server/datacenter. Ví như chip AMD MI300 hiện được ghép từ 22 mảnh silicon khác nhau, hoặc AMD Turin sắp ra mắt có tới 17 die chip. Tất nhiên, các chip PC phổ thông có thể vẫn xài chất liệu nhựa như hiện tại.
Không chỉ AMD mà Intel cũng thể hiện mối lưu tâm tới thuỷ tinh. Cách đây gần 1 năm, Intel cũng công bố sẽ áp dụng thuỷ tinh vào đóng gói chip, với những hình ảnh/video cho thấy họ đã có nhà máy để làm việc này. Tuy vậy, công ty này không nói chính xác thời điểm hay sản phẩm cụ thể nào sẽ được áp dụng, mà chỉ chung chung là "nửa cuối thập kỷ này". Thế nên, công ty nào sẽ "dẫn đầu" trong cuộc đua đế chip thủy tinh sẽ là câu hỏi thú vị trong vài năm tới.
Đế chip bằng thuỷ tinh là một chủ đề đã được bàn tán lâu trong giới công nghệ. Về ưu điểm, nó có độ phẳng cấu trúc cao hơn nhiều so với nhựa (plastic). Do đó thuỷ tinh có thể cán mỏng hơn trong khi cho diện tích bề mặt lớn hơn rất nhiều (ví dụ gương thuỷ tinh lắp trên các toà cao ốc có diện tích rất lớn nhưng độ dày không bao nhiêu). Nó cũng bền bỉ hơn trước các thay đổi của môi trường, nhất là nhiệt độ. Đặc tính này đã được kiểm chứng rõ ràng trong các sứ mệnh không gian nơi nhiệt độ biến động rất nhiều (nhưng phải xảy ra đồng đều trên toàn bộ khối thuỷ tinh). Vì thế các kỹ sư sẽ đỡ phải lo ngại sự biến dạng của chip ở nhiệt độ cao như với nhựa như hiện nay.
Nhưng cái gì cũng có 2 mặt, thuỷ tinh cũng có những vấn đề của riêng nó. Căn bản nhất là thuỷ tinh rất giòn, dễ nứt, dễ vỡ. Việc sản xuất cũng như sử dụng đòi hỏi phải rất cẩn thận nếu bạn không muốn con chip của mình "tan vỡ" chỉ vì lỡ trượt tay. Ngoài ra, lợi ích chính của thuỷ tinh so với nhựa là có thể làm mỏng hơn (1 mm so với 4 mm), giúp giảm độ trễ tín hiệu, dẫn tới rủi ro bị nứt vỡ khá cao nếu không cẩn thận. Chính vì thế dù lợi ích về điện tử tốt hơn nhựa, cho tới nay ngành công nghiệp chủ yếu vẫn là xài nhựa để làm đế chip (thay thế ceramics đắt đỏ của thế kỷ trước) do các trở ngại trên.
Nhưng mà khi định luật Moore đã kiệt sức cũng như thu nhỏ transistor ngày càng khó khăn hơn, việc tạo ra con chip mạnh hơn vào lúc này thường đồng nghĩa với kích thước của nó ngày càng lớn. Điều này dẫn tới phần đế trong quá trình đóng gói con chip cũng phải to lên theo. Vì thế các chuyên gia trong ngành đã dự đoán glass substrate sẽ có tiềm năng được khai thác trước tiên trên các chip dành cho server/datacenter. Ví như chip AMD MI300 hiện được ghép từ 22 mảnh silicon khác nhau, hoặc AMD Turin sắp ra mắt có tới 17 die chip. Tất nhiên, các chip PC phổ thông có thể vẫn xài chất liệu nhựa như hiện tại.
Không chỉ AMD mà Intel cũng thể hiện mối lưu tâm tới thuỷ tinh. Cách đây gần 1 năm, Intel cũng công bố sẽ áp dụng thuỷ tinh vào đóng gói chip, với những hình ảnh/video cho thấy họ đã có nhà máy để làm việc này. Tuy vậy, công ty này không nói chính xác thời điểm hay sản phẩm cụ thể nào sẽ được áp dụng, mà chỉ chung chung là "nửa cuối thập kỷ này". Thế nên, công ty nào sẽ "dẫn đầu" trong cuộc đua đế chip thủy tinh sẽ là câu hỏi thú vị trong vài năm tới.
