Trong khuôn khổ sự kiện Financial Analyst Day hôm thứ 5 vừa rồi, AMD đã hé lộ road map dự kiến thời điểm ra mắt những kiến trúc chip xử lý của họ, từ tiêu dùng như Ryzen, prosumer dùng Threadripper, cho tới những phiên bản Epyc dành cho nhu cầu chuyên nghiệp, trang bị trong trung tâm dữ liệu và máy chủ. Cùng với đó là những thông tin hiệu năng dự đoán cho thế hệ CPU Ryzen 7000 series, dự kiến ra mắt nửa cuối năm nay.
Cụ thể hơn, so với Ryzen 5000, vốn đã là một thế hệ CPU tiêu dùng rất ổn, kiến trúc Zen 4 với sản phẩm thương mại là Ryzen 7000 series sẽ có hiệu năng IPC (instruction per clock) tăng từ 8 đến 10%, tỷ suất hiệu năng so với điện năng tiêu thụ trở nên hiệu quả hơn khoảng 25% so với đời CPU deskstop trước. Còn trước đó ở Computex 2022, AMD đã công bố hiệu năng đơn nhân của Ryzen 7000 cao hơn Ryzen 5000 khoảng hơn 15%.
Tổng hợp lại thì, AMD cho rằng con chip CPU đời mới sẽ khỏe hơn đời cũ, ra mắt tháng 10 năm 2020, khoảng 35%. Nhưng không chỉ dừng lại ở đó, vì mới có một sản phẩm thương mại duy nhất ứng dụng, nên anh em cũng quên mất AMD có một công nghệ khá đáng gờm: 3D V-Cache. Công nghệ bộ nhớ đệm chồng trực tiếp lên CCD chip xử lý sẽ quay trở lại. Cùng với đó là những thông tin đầu tiên về kiến trúc Zen 5, dự kiến bán ra thị trường vào năm 2024. Zen 5 sẽ có những bước nhảy rất lớn về hiệu năng xử lý phục vụ người dùng.
Cụ thể hơn, Zen 5 sẽ ứng dụng tiến trình gia công chip bán dẫn 4nm của TSMC, chí ít là cho phiên bản CPU desktop. Đó là thông tin chính thức duy nhất chúng ta có ở thời điểm hiện tại. Tin đồn thì nói rằng, đến thời kỳ Zen 5 ra mắt, AMD sẽ ứng dụng kiến trúc multinode, tức là kết hợp cả nhân hiệu năng thấp lẫn hiệu năng cao giống như Alder Lake của Intel, ví dụ như con chip Core i9-12900K với 8 nhân 16 luồng hiệu năng cao, 8 nhân luồng đơn hiệu năng thấp. AMD không xác nhận thông tin này, nhưng cho biết kiến trúc Infinity Fabric thế hệ 4 của họ có hỗ trợ những chip xử lý kết cấu multinode.
Cụ thể hơn, so với Ryzen 5000, vốn đã là một thế hệ CPU tiêu dùng rất ổn, kiến trúc Zen 4 với sản phẩm thương mại là Ryzen 7000 series sẽ có hiệu năng IPC (instruction per clock) tăng từ 8 đến 10%, tỷ suất hiệu năng so với điện năng tiêu thụ trở nên hiệu quả hơn khoảng 25% so với đời CPU deskstop trước. Còn trước đó ở Computex 2022, AMD đã công bố hiệu năng đơn nhân của Ryzen 7000 cao hơn Ryzen 5000 khoảng hơn 15%.
Tổng hợp lại thì, AMD cho rằng con chip CPU đời mới sẽ khỏe hơn đời cũ, ra mắt tháng 10 năm 2020, khoảng 35%. Nhưng không chỉ dừng lại ở đó, vì mới có một sản phẩm thương mại duy nhất ứng dụng, nên anh em cũng quên mất AMD có một công nghệ khá đáng gờm: 3D V-Cache. Công nghệ bộ nhớ đệm chồng trực tiếp lên CCD chip xử lý sẽ quay trở lại. Cùng với đó là những thông tin đầu tiên về kiến trúc Zen 5, dự kiến bán ra thị trường vào năm 2024. Zen 5 sẽ có những bước nhảy rất lớn về hiệu năng xử lý phục vụ người dùng.
Cụ thể hơn, Zen 5 sẽ ứng dụng tiến trình gia công chip bán dẫn 4nm của TSMC, chí ít là cho phiên bản CPU desktop. Đó là thông tin chính thức duy nhất chúng ta có ở thời điểm hiện tại. Tin đồn thì nói rằng, đến thời kỳ Zen 5 ra mắt, AMD sẽ ứng dụng kiến trúc multinode, tức là kết hợp cả nhân hiệu năng thấp lẫn hiệu năng cao giống như Alder Lake của Intel, ví dụ như con chip Core i9-12900K với 8 nhân 16 luồng hiệu năng cao, 8 nhân luồng đơn hiệu năng thấp. AMD không xác nhận thông tin này, nhưng cho biết kiến trúc Infinity Fabric thế hệ 4 của họ có hỗ trợ những chip xử lý kết cấu multinode.
Về phần người dùng chuyên nghiệp ở quy mô cá nhân thay vì doanh nghiệp, Con quái vật Threadripper với sức mạnh ấn tượng nhất đến từ hiệu năng đa nhân sẽ trở lại với những phiên bản dựa trên kiến trúc Zen 4, dự kiến ra mắt ngay đầu năm 2023 tới. Nhưng không loại trừ khả năng Threadripper 7000 sẽ không bán lẻ, mà chỉ ứng dụng trong những dàn PC OEM, hệt như cái cách Lenovo ký hợp đồng độc quyền để trang bị Threadripper 5000 trong những dàn máy workstation của hãng, ví dụ như Thinkstation P620 vừa ra mắt cách đây ít lâu.
Thế còn laptop thì sao? Sau khi thế hệ CPU Ryzen 6000 dành cho laptop vừa mới ra mắt đầu năm nay, thì thông tin quan trọng nhất có lẽ là về thế hệ chip với tên mã Phoenix Point, dự kiến ra mắt đầu năm 2023 dựa trên kiến trúc Zen 4. Dự kiến thế hệ chip xử lý laptop mới của AMD sẽ được sản xuất trên tiến trình 4nm TSMC. Thứ khiến anh em gamer và content creator háo hức hơn, là chip Ryzen 7000 cho laptop sẽ tích hợp nhân GPU kiến trúc RDNA 3, vừa đủ sức chơi điện tử, vừa đủ khả năng phục vụ nhu cầu sáng tạo nội dung. Điều này cũng chứng minh sự tập trung một cách nghiêm túc của AMD đối với mảng chip xử lý máy tính xách tay, trong nỗ lực giành thị phần với Intel.
Phoenix Point được định hướng công suất trong khoảng 35 đến 45W, phục vụ laptop hiệu năng cao. Đấy là còn chưa kể những phiên bản trang bị cho laptop high-end, với tên mã Dragon Range, dự kiến ra mắt cùng thời điểm với Phoenix Point.
Sau thế hệ Phoenix Point sẽ là thế hệ CPU laptop dựa trên kiến trúc Zen 5, tên mã Strix Point, với nhân compute unit RDNA 3+. Cả Phoenix Point lẫn Strix Point đều sẽ trang bị nhân chip xử lý AI do Xilinx phát triển, đơn vị AMD vừa mua lại thời gian gần đây. Nhân xử lý AI sẽ phục vụ tinh chỉnh thời lượng pin, chất lượng hình ảnh từ webcam và tiếng ồn của toàn bộ hệ thống laptop…
Theo Digital Trends