Tuy rằng việc delid các vi xử lý Ryzen 5000 Series thường không cần thiết, lý do vì AMD đã hàn die silicon vào IHS, nhưng điều đó không ngăn được những OCer thích vọc phá. Mới đây, tài khoản Madness! đã chia sẻ trên Twitter hình ảnh delid thành công CPU AMD Ryzen 7 5800X3D mới, có công nghệ 3D V-Cache.
Việc AMD hàn die silicon vào IHS giúp cho Ryzen 5000 Series có hiệu quả tản nhiệt tốt và nhanh hơn so với sử dụng TIM (Thermal Material Interface), nhưng có những người vẫn tin và cho rằng delid rồi sử dụng liquid metal sẽ giảm thêm vài độ nữa. Theo đánh giá cá nhân, xét giữa vài độ giảm khi hoạt động với nguy cơ CPU trở thành móc chìa khóa thì không đáng chút nào, nhất là trong trường hợp này, Ryzen 7 5800X3D có sự khác biệt hơn so với những mẫu Ryzen 5000 còn lại.
Công nghệ 3D V-Cache mà AMD thêm vào chính là 1 lớp L3 cache nằm ngay bên trên nhân CPU chiplet, về lý thuyết sẽ có nguy cơ hư hỏng rất cao nếu tiến hành delid. Quá trình delid Ryzen 7 5800X3D cũng không đơn giản như những CPU Intel do xung quanh die có rất nhiều tụ điện siêu nhỏ, chỉ cần hơi lệch hướng hoặc phạm 1 chút sai lầm, người dùng có thể nói lời từ giã vi xử lý của họ ngay lập tức. Madness! sử dụng máy khò nhiệt và cả dao để cắt xuyên qua phần keo cố định IHS lên substrate, tách rời chúng ra. Nếu bình thường delid đã khó thì lớp 3D V-Cache còn tăng thêm cấp độ “try hard” mới nữa.
Theo Madness!, anh đã thành công delid Ryzen 7 5800X3D và rằng CPU này không còn chạm đến ngưỡng 90 độ nữa (không rõ tác vụ cũng như tản nhiệt là gì). Có vẻ như CPU vẫn hoạt động được sau khi delid và thay bằng liquid metal, nhưng đó là chúng ta đoán qua lời của Madness!, không có bằng chứng nào được cung cấp.
Nếu anh em còn nhớ thì Ryzen 7000 Series phiên bản thử nghiệm sớm cũng đã được delid thành công. Ở thế hệ Zen 4, AMD cũng hàn die vào IHS, do đó delid cũng không cần thiết, đồng thời hình dáng IHS lạ kết hợp với việc bố trí các tụ điện nhỏ xung quanh sẽ khiến cho người dùng chùn tay trước khi quyết định mạo hiểm. Tuy nhiên nếu anh em có tính “madness” như tài khoản Twitter kia thì cứ thử thôi.
Việc AMD hàn die silicon vào IHS giúp cho Ryzen 5000 Series có hiệu quả tản nhiệt tốt và nhanh hơn so với sử dụng TIM (Thermal Material Interface), nhưng có những người vẫn tin và cho rằng delid rồi sử dụng liquid metal sẽ giảm thêm vài độ nữa. Theo đánh giá cá nhân, xét giữa vài độ giảm khi hoạt động với nguy cơ CPU trở thành móc chìa khóa thì không đáng chút nào, nhất là trong trường hợp này, Ryzen 7 5800X3D có sự khác biệt hơn so với những mẫu Ryzen 5000 còn lại.
Công nghệ 3D V-Cache mà AMD thêm vào chính là 1 lớp L3 cache nằm ngay bên trên nhân CPU chiplet, về lý thuyết sẽ có nguy cơ hư hỏng rất cao nếu tiến hành delid. Quá trình delid Ryzen 7 5800X3D cũng không đơn giản như những CPU Intel do xung quanh die có rất nhiều tụ điện siêu nhỏ, chỉ cần hơi lệch hướng hoặc phạm 1 chút sai lầm, người dùng có thể nói lời từ giã vi xử lý của họ ngay lập tức. Madness! sử dụng máy khò nhiệt và cả dao để cắt xuyên qua phần keo cố định IHS lên substrate, tách rời chúng ra. Nếu bình thường delid đã khó thì lớp 3D V-Cache còn tăng thêm cấp độ “try hard” mới nữa.
Theo Madness!, anh đã thành công delid Ryzen 7 5800X3D và rằng CPU này không còn chạm đến ngưỡng 90 độ nữa (không rõ tác vụ cũng như tản nhiệt là gì). Có vẻ như CPU vẫn hoạt động được sau khi delid và thay bằng liquid metal, nhưng đó là chúng ta đoán qua lời của Madness!, không có bằng chứng nào được cung cấp.
Nếu anh em còn nhớ thì Ryzen 7000 Series phiên bản thử nghiệm sớm cũng đã được delid thành công. Ở thế hệ Zen 4, AMD cũng hàn die vào IHS, do đó delid cũng không cần thiết, đồng thời hình dáng IHS lạ kết hợp với việc bố trí các tụ điện nhỏ xung quanh sẽ khiến cho người dùng chùn tay trước khi quyết định mạo hiểm. Tuy nhiên nếu anh em có tính “madness” như tài khoản Twitter kia thì cứ thử thôi.
IHS của AMD Ryzen 7000 đã được “delid”, rất dày, CCD lệch cạnh
Có vẻ như Ryzen 7000 bản thử nghiệm của AMD đã “xui xẻo” rơi vào tay 1 OCer “phá phách”, nhanh chóng bị delid - cạy nắp lưng. Những hình ảnh đầu tiên cho chúng ta cái nhìn về cách sắp xếp CCD (Core Chiplet Die) và IOD (Input/Output Die) trên Zen 4…
tinhte.vn