Chính phủ Hà Lan vừa có động thái cấm vận mới nhất để chiều lòng đồng minh là nước Mỹ. Theo những quy định mới, ASML sẽ phải có giấy phép xuất khẩu đặc biệt để bán những cỗ máy quang khắc chip bán dẫn dựa trên công nghệ cũ DUV.
Theo những tài liệu mới nhất mà bộ công nghiệp và công nghệ thông tin của Trung Quốc vừa công bố, Trung Quốc đã tự sản xuất ra được những cỗ máy scan quang khắc ánh sáng tia cực tím bước sóng DUV. Chính những tài liệu này đã khiến ASML đưa ra quan điểm cho rằng, hiện tại Trung Quốc đang theo sau Mỹ khoảng 15 năm về tốc độ phát triển công nghệ gia công bán dẫn.
Ở thị trường Trung Quốc, những cỗ máy quang khắc bán dẫn đã trở thành những món hàng được săn đón, vì những sản phẩm mới nhất, cao cấp nhất và đời mới nhất chỉ có một nhà sản xuất duy nhất trên toàn thế giới, đó chính là ASML. Những cỗ máy quang khắc DUV sản xuất nội địa Trung Quốc có thể phần nào giảm bớt phụ thuộc vào những cỗ máy do ASML sản xuất, để tiếp tục tập trung vào mục tiêu tự chủ công nghệ bán dẫn, một ngành công nghiệp cực kỳ quan trọng, nhất là giữa thời điểm những mô hình trí tuệ nhân tạo mới nhất luôn cần những con chip hiệu năng mạnh nhất vận hành.
Những tài liệu vừa được chính phủ Trung Quốc công bố đề cập tới ba chi tiết quan trọng trong những cỗ máy quang khắc DUV mà nước này đã tự sản xuất được: Độ nét của chùm tia cực tím, dải sóng và kích thước overlay. Máy scan quang khắc ứng dụng công nghệ Argon Flouride, thứ công nghệ đã tồn tại trong ngành gia công bán dẫn được khoảng 2 thập kỷ qua.
Chùm tia cực tím bước sóng 193 nano mét có thể quang khắc những chip xử lý với kích thước 65 nano mét. Để dễ so sánh, thì những cỗ máy quang khắc DUV Argon Flouride của ASML đã làm được điều này từ năm 2009. Còn để so sánh trực tiếp, cỗ máy của người Trung Quốc vừa giới thiệu có đối thủ cạnh tranh trực tiếp chính là TWINSCAN XT:1460K. Chiếc máy của ASML cũng dùng nguồn tia cực tím 193 nano mét Argon Flouride, kích thước quang khắc dưới 65 nano mét. Tuy nhiên cỗ máy của người Hà Lan vẫn cao cấp hơn máy quang khắc Trung Quốc vừa tạo ra, vì kích thước overlay chỉ chưa đầy 2.5 nano mét, mạnh hơn rất nhiều so với kích thước overlay 8nm mà phía Trung Quốc công bố thông tin.
Resolution trong ngành công nghiệp bán dẫn có thể được hiểu như thế này. Quá trình quang khắc thạch bản wafer silicon ứng dụng cách điều hướng chùm tia cực tím để khắc những chi tiết mạch tích hợp siêu nhỏ lên bề mặt tấm silicon nguyên chất. Resolution ở đây là kích thước transistor tối thiểu mà cỗ máy có thể in thạch bản lên tấm wafer. Kích thước resolution này phụ thuộc vào nhiều yếu tố, mà trong đó, quan trọng nhất là khẩu độ lăng kính, chiều sâu mà chùm tia DUV có thể tập trung và kích thước tấm mask dùng làm khung để quang khắc.
Khẩu độ lăng kính càng cao thì máy quang khắc càng có khả năng in thạch bản những transistor nhỏ hơn, nghĩa là cho phép thu nhỏ tiến trình bán dẫn. Rồi kế đến là kích thước overlay, mô tả khả năng quang khắc những kết cấu bán dẫn siêu nhỏ lên tấm wafer. Quy trình quang khắc sử dụng một tấm mask để “vẽ” những mạch điện kích thước siêu nhỏ, nên kích thước overlay càng nhỏ thì các mạch, các transistor sẽ càng có mật độ cao trên die chip bán dẫn.
Theo WCCFTech
Theo những tài liệu mới nhất mà bộ công nghiệp và công nghệ thông tin của Trung Quốc vừa công bố, Trung Quốc đã tự sản xuất ra được những cỗ máy scan quang khắc ánh sáng tia cực tím bước sóng DUV. Chính những tài liệu này đã khiến ASML đưa ra quan điểm cho rằng, hiện tại Trung Quốc đang theo sau Mỹ khoảng 15 năm về tốc độ phát triển công nghệ gia công bán dẫn.
Ở thị trường Trung Quốc, những cỗ máy quang khắc bán dẫn đã trở thành những món hàng được săn đón, vì những sản phẩm mới nhất, cao cấp nhất và đời mới nhất chỉ có một nhà sản xuất duy nhất trên toàn thế giới, đó chính là ASML. Những cỗ máy quang khắc DUV sản xuất nội địa Trung Quốc có thể phần nào giảm bớt phụ thuộc vào những cỗ máy do ASML sản xuất, để tiếp tục tập trung vào mục tiêu tự chủ công nghệ bán dẫn, một ngành công nghiệp cực kỳ quan trọng, nhất là giữa thời điểm những mô hình trí tuệ nhân tạo mới nhất luôn cần những con chip hiệu năng mạnh nhất vận hành.
Những tài liệu vừa được chính phủ Trung Quốc công bố đề cập tới ba chi tiết quan trọng trong những cỗ máy quang khắc DUV mà nước này đã tự sản xuất được: Độ nét của chùm tia cực tím, dải sóng và kích thước overlay. Máy scan quang khắc ứng dụng công nghệ Argon Flouride, thứ công nghệ đã tồn tại trong ngành gia công bán dẫn được khoảng 2 thập kỷ qua.
Chùm tia cực tím bước sóng 193 nano mét có thể quang khắc những chip xử lý với kích thước 65 nano mét. Để dễ so sánh, thì những cỗ máy quang khắc DUV Argon Flouride của ASML đã làm được điều này từ năm 2009. Còn để so sánh trực tiếp, cỗ máy của người Trung Quốc vừa giới thiệu có đối thủ cạnh tranh trực tiếp chính là TWINSCAN XT:1460K. Chiếc máy của ASML cũng dùng nguồn tia cực tím 193 nano mét Argon Flouride, kích thước quang khắc dưới 65 nano mét. Tuy nhiên cỗ máy của người Hà Lan vẫn cao cấp hơn máy quang khắc Trung Quốc vừa tạo ra, vì kích thước overlay chỉ chưa đầy 2.5 nano mét, mạnh hơn rất nhiều so với kích thước overlay 8nm mà phía Trung Quốc công bố thông tin.
Resolution trong ngành công nghiệp bán dẫn có thể được hiểu như thế này. Quá trình quang khắc thạch bản wafer silicon ứng dụng cách điều hướng chùm tia cực tím để khắc những chi tiết mạch tích hợp siêu nhỏ lên bề mặt tấm silicon nguyên chất. Resolution ở đây là kích thước transistor tối thiểu mà cỗ máy có thể in thạch bản lên tấm wafer. Kích thước resolution này phụ thuộc vào nhiều yếu tố, mà trong đó, quan trọng nhất là khẩu độ lăng kính, chiều sâu mà chùm tia DUV có thể tập trung và kích thước tấm mask dùng làm khung để quang khắc.
Khẩu độ lăng kính càng cao thì máy quang khắc càng có khả năng in thạch bản những transistor nhỏ hơn, nghĩa là cho phép thu nhỏ tiến trình bán dẫn. Rồi kế đến là kích thước overlay, mô tả khả năng quang khắc những kết cấu bán dẫn siêu nhỏ lên tấm wafer. Quy trình quang khắc sử dụng một tấm mask để “vẽ” những mạch điện kích thước siêu nhỏ, nên kích thước overlay càng nhỏ thì các mạch, các transistor sẽ càng có mật độ cao trên die chip bán dẫn.
Theo WCCFTech
