Giữa thời điểm Intel vẫn phải bám đuổi các nhà sản xuất chip bán dẫn khác về mặt tiến trình sản xuất, thì một bài viết mới trên tờ Bloomberg đã cho biết rằng, Intel đang đàm phán với TSMC và Samsung để outsource việc sản xuất chip vi xử lý cho hai đơn vị fabricate lớn nhất nhì thế giới hiện nay. Thông tin này đến ngay sau khi Apple chính thức bắt đầu bước chuyển từ CPU x86 Intel sang SoC Apple Silicon kiến trúc ARM. Con chip M1 cũng được chính TSMC sản xuất theo đơn đặt hàng của Apple.
Bài viết của Bloomberg giải thích rõ ràng, rằng hiện tại Intel vẫn chưa đi đến quyết định chính thức về tương lai của mảng sản xuất chip bán dẫn của họ. Thực tế thì, ngay cả ở thời điểm hiện tại, Intel vẫn đang “rất kỳ vọng vào những cải tiến trong chính dây chuyền sản xuất mà Intel sở hữu.” Bài viết có đoạn:
“Sau nhiều lần trì hoãn việc nâng cấp tiến trình sản xuất chip bán dẫn, công ty có trụ sở tại Santa Clara, California vẫn chưa đi đến được quyết định cuối cùng, dù chỉ còn chưa đầy 2 tuần nữa là đến thời điểm họ dự định công bố kế hoạch phát triển trong tương lai, theo nguồn tin riêng. Nếu có, thì những linh kiện Intel đặt hàng đối tác từ Đài Loan sản xuất, sớm nhất phải đến năm 2023 mới ra mắt thị trường, và sẽ dựa trên những tiến trình đã được TSMC ứng dụng từ lâu để phục vụ những khách hàng và đối tác của họ.”
CEO Intel, Bob Swan được cho là đã đối thoại với các nhà đầu tư, cho họ biết rằng ông sẽ công bố kế hoạch outsource cũng như kế hoạch để Intel trở lại định hướng tự phát triển công nghệ riêng của họ theo đúng tiến độ, khi Intel công bố báo cáo tài chính vào ngày 21/01 tới: “TSMC, nhà sản xuất chip bán dẫn lớn nhất thế giới đang chuẩn bị giới thiệu với Intel tiến trình 4 nm để sản xuất sản phẩm theo đơn đặt hàng của Intel, còn dây chuyền sản xuất thử nghiệm sản phẩm thì vẫn sẽ sử dụng tiến trình 5 nm. TSMC nói rằng sản phẩm dựa trên tiến trình 4nm của họ sẽ ra mắt bản thử nghiệm vào quý IV năm 2021, đến đầu năm 2022 sẽ có sản phẩm thương mại sản xuất quy mô lớn.”
Cùng lúc, Intel cũng đang đối thoại với Samsung, nhưng ở giai đoạn sơ khai hơn nhiều so với quá trình đối thoại với TSMC. Dù sao đi nữa, Intel vẫn đang phải đối mặt với thực tế là tiến trình của chính họ phát triển vẫn chưa hoàn thiện để có sản phẩm thương mại hóa, đến giờ vẫn đang 14nm. Việc nhờ tới các đơn vị chỉ chuyên gia công chip bán dẫn có thể giúp Intel ở tầm ngắn hạn. Về phần TSMC, họ cũng đang ứng dụng tiến trình 5nm quy mô lớn để sản xuất chip bán dẫn cho Intel:
“Hồi tháng 7 vừa rồi, Intel tuyên bố sản phẩm chip 7nm sẽ ra mắt chậm hơn 1 năm so với kế hoạch đã định. Điều này đến sau khi tiến trình 10nm của họ cũng đã bị chậm mất 3 năm, đến giờ mới có sản phẩm thương mại. Những khó khăn này đã khiến TSMC và Samsung lần đầu tiên chiếm được lợi thế về tiến trình sản xuất chip bán dẫn, và giờ TSMC cũng đã sản xuất chip 5nm cho Apple và nhiều đối tác khác. Lịch trình như thế này cũng đồng nghĩa với việc các đơn vị khác cũng sẽ tiếp cận tiến trình mới hơn của TSMC, trước khi đến lượt Intel.”
Theo 9to5Mac
Bài viết của Bloomberg giải thích rõ ràng, rằng hiện tại Intel vẫn chưa đi đến quyết định chính thức về tương lai của mảng sản xuất chip bán dẫn của họ. Thực tế thì, ngay cả ở thời điểm hiện tại, Intel vẫn đang “rất kỳ vọng vào những cải tiến trong chính dây chuyền sản xuất mà Intel sở hữu.” Bài viết có đoạn:
“Sau nhiều lần trì hoãn việc nâng cấp tiến trình sản xuất chip bán dẫn, công ty có trụ sở tại Santa Clara, California vẫn chưa đi đến được quyết định cuối cùng, dù chỉ còn chưa đầy 2 tuần nữa là đến thời điểm họ dự định công bố kế hoạch phát triển trong tương lai, theo nguồn tin riêng. Nếu có, thì những linh kiện Intel đặt hàng đối tác từ Đài Loan sản xuất, sớm nhất phải đến năm 2023 mới ra mắt thị trường, và sẽ dựa trên những tiến trình đã được TSMC ứng dụng từ lâu để phục vụ những khách hàng và đối tác của họ.”
CEO Intel, Bob Swan được cho là đã đối thoại với các nhà đầu tư, cho họ biết rằng ông sẽ công bố kế hoạch outsource cũng như kế hoạch để Intel trở lại định hướng tự phát triển công nghệ riêng của họ theo đúng tiến độ, khi Intel công bố báo cáo tài chính vào ngày 21/01 tới: “TSMC, nhà sản xuất chip bán dẫn lớn nhất thế giới đang chuẩn bị giới thiệu với Intel tiến trình 4 nm để sản xuất sản phẩm theo đơn đặt hàng của Intel, còn dây chuyền sản xuất thử nghiệm sản phẩm thì vẫn sẽ sử dụng tiến trình 5 nm. TSMC nói rằng sản phẩm dựa trên tiến trình 4nm của họ sẽ ra mắt bản thử nghiệm vào quý IV năm 2021, đến đầu năm 2022 sẽ có sản phẩm thương mại sản xuất quy mô lớn.”
Cùng lúc, Intel cũng đang đối thoại với Samsung, nhưng ở giai đoạn sơ khai hơn nhiều so với quá trình đối thoại với TSMC. Dù sao đi nữa, Intel vẫn đang phải đối mặt với thực tế là tiến trình của chính họ phát triển vẫn chưa hoàn thiện để có sản phẩm thương mại hóa, đến giờ vẫn đang 14nm. Việc nhờ tới các đơn vị chỉ chuyên gia công chip bán dẫn có thể giúp Intel ở tầm ngắn hạn. Về phần TSMC, họ cũng đang ứng dụng tiến trình 5nm quy mô lớn để sản xuất chip bán dẫn cho Intel:
“Hồi tháng 7 vừa rồi, Intel tuyên bố sản phẩm chip 7nm sẽ ra mắt chậm hơn 1 năm so với kế hoạch đã định. Điều này đến sau khi tiến trình 10nm của họ cũng đã bị chậm mất 3 năm, đến giờ mới có sản phẩm thương mại. Những khó khăn này đã khiến TSMC và Samsung lần đầu tiên chiếm được lợi thế về tiến trình sản xuất chip bán dẫn, và giờ TSMC cũng đã sản xuất chip 5nm cho Apple và nhiều đối tác khác. Lịch trình như thế này cũng đồng nghĩa với việc các đơn vị khác cũng sẽ tiếp cận tiến trình mới hơn của TSMC, trước khi đến lượt Intel.”
Theo 9to5Mac
