Từ Huawei đến Baidu, kể từ thời điểm có những thông tin chưa chính thức nói rằng chính quyền Mỹ đang có kế hoạch áp dụng những quy định cấm vận bổ sung, kiểm soát nguồn cung chip nhớ HBM xếp chồng, giải pháp đang được ứng dụng rất phổ biến cho những chip tăng tốc xử lý thuật toán machine learning phổ biến hiện nay, nhờ băng thông cực lớn của công nghệ HBM so với công nghệ GDDR.
Samsung Electronics hiện tại đang nhận được đơn hàng gia công chip nhớ HBM rất lớn từ những tập đoàn công nghệ Trung Quốc, theo ba nguồn tin giấu tên của Reuters.
Với những sản phẩm chẳng hạn như Ascend 910B của Huawei, nhu cầu chip HBM của Samsung từ các tập đoàn công nghệ Trung Quốc đã chiếm tới 30% tổng doanh thu chip HBM của Samsung trong nửa đầu năm 2024.
Động thái này chứng tỏ việc Trung Quốc vẫn đang nỗ lực hết sức để đảm bảo giữ tốc độ nghiên cứu đáp ứng tham vọng tự chủ công nghệ nói chung và tự chủ ngành bán dẫn nói riêng, giữa lúc những căng thẳng thương mại giữa họ với Mỹ và các nước phương Tây vẫn chưa có dấu hiệu hạ nhiệt. Cũng chính những động thái như thế này đang là bằng chứng rõ ràng cho việc chiến tranh thương mại giữa Mỹ và Trung Quốc đang ảnh hưởng ra sao tới chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu.
Ít ngày trước, có thông tin nói rằng chính quyền Mỹ đang cân nhắc áp dụng thêm những quy chế cấm vận chip bán dẫn mới đối với Trung Quốc, nhằm giới hạn khả năng tiếp cận những chip nhớ băng thông rộng, tốc độ cao của các đơn vị và tập đoàn Trung Quốc. Lệnh cấm vận mới này, nếu có hiệu lực, sẽ không chỉ cắt đứt nguồn cung những con chip DRAM xếp chồng thiết kế HBM do những tập đoàn như SK Hynix hay Micron sản xuất, mà còn ngăn những thiết bị được dùng để gia công HBM thế hệ mới đến được với tay những tập đoàn bán dẫn Trung Quốc, giống hệt như cách Mỹ chặn được nguồn cung những thiết bị gia công bán dẫn quang khắc EUV được bán cho các tập đoàn Trung Quốc trước đó.
Hiện tại chỉ có ba nhà sản xuất chip nhớ HBM xếp chồng trên toàn thế giới: Micron Technology của Mỹ, và Samsung cùng SK Hynix của Hàn Quốc. Hầu hết đơn hàng chip HBM mà các tập đoàn công nghệ Trung Quốc đặt hàng từ Samsung trong thời gian qua đều là phiên bản dựa trên công nghệ HBM2E, còn hiện tại cao cấp nhất giờ là HBM3E.
Nori Chiou, giám đốc đầu tư tại quỹ White Oak Capital Partners cho biết: “Vì quá trình tự phát triển công nghệ chip nhớ nội địa vẫn chưa hoàn toàn thành công và hoàn tất, nên nhu cầu chip HBM của các công ty Trung Quốc đặt hàng Samsung hiện giờ đang đặc biệt cao, còn những đơn vị còn lại hoặc không được bán sản phẩm sang Trung Quốc (Micron), hoặc sản lượng gia công chip đều đã bị các đơn vị đến từ phương Tây như Nvidia đặt hàng kín lịch.”
Hiện tại tương đối khó đưa ra con số ước tính lượng chip nhớ HBM mà các tập đoàn Trung Quốc đang dự trữ, nhưng những cái tên lớn ở thị trường công nghệ nước này, từ Tencent, Haawking, Baidu cho tới cả Huawei đều đang có những đơn hàng HBM2E lớn đặt của Samsung.
Theo Reuters
Samsung Electronics hiện tại đang nhận được đơn hàng gia công chip nhớ HBM rất lớn từ những tập đoàn công nghệ Trung Quốc, theo ba nguồn tin giấu tên của Reuters.
Với những sản phẩm chẳng hạn như Ascend 910B của Huawei, nhu cầu chip HBM của Samsung từ các tập đoàn công nghệ Trung Quốc đã chiếm tới 30% tổng doanh thu chip HBM của Samsung trong nửa đầu năm 2024.
Động thái này chứng tỏ việc Trung Quốc vẫn đang nỗ lực hết sức để đảm bảo giữ tốc độ nghiên cứu đáp ứng tham vọng tự chủ công nghệ nói chung và tự chủ ngành bán dẫn nói riêng, giữa lúc những căng thẳng thương mại giữa họ với Mỹ và các nước phương Tây vẫn chưa có dấu hiệu hạ nhiệt. Cũng chính những động thái như thế này đang là bằng chứng rõ ràng cho việc chiến tranh thương mại giữa Mỹ và Trung Quốc đang ảnh hưởng ra sao tới chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu.
Ít ngày trước, có thông tin nói rằng chính quyền Mỹ đang cân nhắc áp dụng thêm những quy chế cấm vận chip bán dẫn mới đối với Trung Quốc, nhằm giới hạn khả năng tiếp cận những chip nhớ băng thông rộng, tốc độ cao của các đơn vị và tập đoàn Trung Quốc. Lệnh cấm vận mới này, nếu có hiệu lực, sẽ không chỉ cắt đứt nguồn cung những con chip DRAM xếp chồng thiết kế HBM do những tập đoàn như SK Hynix hay Micron sản xuất, mà còn ngăn những thiết bị được dùng để gia công HBM thế hệ mới đến được với tay những tập đoàn bán dẫn Trung Quốc, giống hệt như cách Mỹ chặn được nguồn cung những thiết bị gia công bán dẫn quang khắc EUV được bán cho các tập đoàn Trung Quốc trước đó.
Mỹ cân nhắc quy định cấm vận chip mới với Trung Quốc, lần này kiểm soát cả chip nhớ HBM
Chính quyền Mỹ đang cân nhắc áp dụng thêm những quy chế cấm vận chip bán dẫn mới đối với Trung Quốc, nhằm giới hạn khả năng tiếp cận những chip nhớ băng thông rộng, tốc độ cao của các đơn vị và tập đoàn Trung Quốc.
tinhte.vn
Hiện tại chỉ có ba nhà sản xuất chip nhớ HBM xếp chồng trên toàn thế giới: Micron Technology của Mỹ, và Samsung cùng SK Hynix của Hàn Quốc. Hầu hết đơn hàng chip HBM mà các tập đoàn công nghệ Trung Quốc đặt hàng từ Samsung trong thời gian qua đều là phiên bản dựa trên công nghệ HBM2E, còn hiện tại cao cấp nhất giờ là HBM3E.
Nori Chiou, giám đốc đầu tư tại quỹ White Oak Capital Partners cho biết: “Vì quá trình tự phát triển công nghệ chip nhớ nội địa vẫn chưa hoàn toàn thành công và hoàn tất, nên nhu cầu chip HBM của các công ty Trung Quốc đặt hàng Samsung hiện giờ đang đặc biệt cao, còn những đơn vị còn lại hoặc không được bán sản phẩm sang Trung Quốc (Micron), hoặc sản lượng gia công chip đều đã bị các đơn vị đến từ phương Tây như Nvidia đặt hàng kín lịch.”
Hiện tại tương đối khó đưa ra con số ước tính lượng chip nhớ HBM mà các tập đoàn Trung Quốc đang dự trữ, nhưng những cái tên lớn ở thị trường công nghệ nước này, từ Tencent, Haawking, Baidu cho tới cả Huawei đều đang có những đơn hàng HBM2E lớn đặt của Samsung.
Theo Reuters
