Đối với cộng đồng desktop PC, AMD vừa đem đến sự kiện CES 2022 hai cập nhật mới. Thứ nhất là dòng chip xử lý Ryzen 5000X3D với bộ nhớ đệm xếp chồng 3D V-Cache, và thứ hai là hình ảnh đầu tiên của con chip xử lý Ryzen 7000 series, được sản xuất dựa trên kiến trúc Zen 4 và tiến trình 5nm TSMC.
Ra mắt đầu tiên là chip CPU Ryzen 7 5800X3D, vẫn là 8 nhân 16 luồng xử lý dựa trên kiến trúc Zen 3, nhưng thay vì hệ thống bộ nhớ đệm như 5800X phiên bản cũ, con chip xử lý mới sẽ chỉ trang bị 1 stack bộ nhớ đệm dạng xếp chồng, gọi là 3D V-Cache, ứng dụng 64MB bộ nhớ đệm L3 đặt thẳng lên phía trên các CCD dạng chiplet bên trong một die CPU Zen 3. Bộ nhớ đệm này sẽ vận hành chung với 32MB cache L3 vốn đã được thiết kế riêng cho Ryzen 7 5800X, tức là mỗi CCD sẽ có tới 96MB cache L3 để sử dụng.
Tổng cộng bộ nhớ đệm trên mẫu CPU này là 192MB (64MB 3D V-Cache + 4*32MB L3 cache trên mỗi CCD).
Kết cấu 3D V-Cache hoàn toàn cho phép hỗ trợ mỗi CCD một cụm bộ nhớ đệm mới, tức là trong tương lai có thể sẽ có những CPU 8 nhân với… 512MB bộ nhớ đệm L3.
AMD Ryzen 5000X3D Desktop CPU: Zen 3, 3D V-Cache, vẫn hỗ trợ socket AM4, ra mắt mùa xuân năm nay
Ra mắt đầu tiên là chip CPU Ryzen 7 5800X3D, vẫn là 8 nhân 16 luồng xử lý dựa trên kiến trúc Zen 3, nhưng thay vì hệ thống bộ nhớ đệm như 5800X phiên bản cũ, con chip xử lý mới sẽ chỉ trang bị 1 stack bộ nhớ đệm dạng xếp chồng, gọi là 3D V-Cache, ứng dụng 64MB bộ nhớ đệm L3 đặt thẳng lên phía trên các CCD dạng chiplet bên trong một die CPU Zen 3. Bộ nhớ đệm này sẽ vận hành chung với 32MB cache L3 vốn đã được thiết kế riêng cho Ryzen 7 5800X, tức là mỗi CCD sẽ có tới 96MB cache L3 để sử dụng.
Tổng cộng bộ nhớ đệm trên mẫu CPU này là 192MB (64MB 3D V-Cache + 4*32MB L3 cache trên mỗi CCD).
Kết cấu 3D V-Cache hoàn toàn cho phép hỗ trợ mỗi CCD một cụm bộ nhớ đệm mới, tức là trong tương lai có thể sẽ có những CPU 8 nhân với… 512MB bộ nhớ đệm L3.
Còn đối với Ryzen 7 5800X3D, AMD đã thiết kế lại độ dày của die chip xử lý, để khi xếp chồng 3D V-Cache lên, độ dày của CCD và die vẫn giữ nguyên, cùng lúc không ảnh hưởng tới khả năng tản nhiệt, vừa khiến điện năng tiêu thụ được đảm bảo. Về mặt hiệu năng, Ryzen 7 5800X3D chạy ở xung nhịp gốc 3.4 GHz, xung nhịp boost 4.5 GHz, thấp hơn so với xung nhịp boost 4.7 GHz của Ryzen 7 5800X, nhưng vẫn có TDP ở ngưỡng 105W. Đây sẽ là con chip duy nhất được AMD cho ra mắt phục vụ anh em còn đang xài mainboard socket AM4.
AMD hứa hẹn với phiên bản mới, Ryzen 7 5800X3D sẽ có hiệu năng chơi game tăng 15% so với Ryzen 7 5800X, mà bản thân con chip 8 nhân này cũng là một trong số những CPU chơi game đáng mua nhất trên thị trường hiện nay rồi, khi những phiên bản cao cấp hơn như 5900X hay 5950X đều không có lợi thế đáng kể so với giá tiền phải bỏ ra. Cái hay nhất là vì vẫn hỗ trợ socket AM4, anh em chỉ việc nâng cấp CPU nếu muốn. Còn nếu không thì có thể đợi đến cuối năm nay để nâng cấp cả loạt phần cứng, khi kiến trúc Zen 4 chính thức có sản phẩm thương mại hóa ra mắt thị trường.
Hình ảnh đầu tiên của Zen 4 desktop CPU: Cuối cùng thì AMD cũng chịu chuyển sang thiết kế LGA, ra mắt nửa cuối 2022
Cơn ác mộng cong và gãy chân chip Ryzen của anh em sẽ chấm dứt, khi socket AM5 chính thức ra mắt, sử dụng thiết kế LGA với 1718 chân pin trên socket của bo mạch chủ, thay vì chân pin nằm trên chip xử lý. Tại CES 2022, CEO Lisa Su đã hé lộ những hình ảnh đầu tiên của CPU kiến trúc Zen 4, tên mã Raphael, cũng như chính bản thân socket LGA 1719, và demo con chip xử lý này chơi Halo Infinite ở xung nhịp 5GHz all core.
Kiến trúc Zen 4 sẽ được sản xuất dựa trên tiến trình 5nm của TSMC, trang bị cầu nối I/O die 6nm trong cả package dạng chiplet. AMD trước đó cũng đã úp mở về việc sẽ tăng số nhân xử lý trong những CPU desktop, tức là có thể Ryzen 9 7950X sẽ có nhiều hơn 16 nhân và 32 luồng xử lý. Có thể, Zen 4 sẽ có hiệu năng cao hơn Zen 3 khoảng 25%, xung nhịp all core ở ngưỡng khoảng 5 GHz, và vẫn sẽ tích hợp bộ nhớ đệm 3D V-Cache như với Ryzen 7 5800X3D được giới thiệu ở trên.
Quảng cáo
Có một vấn đề nho nhỏ, đó là Zen 4 sẽ không tiết kiệm điện. Phiên bản CPU high-end của kiến trúc Raphael sẽ có TDP ở ngưỡng 170W, tức là cần cả nguồn lẫn bộ tản nhiệt đủ sức gánh được nhiệt năng mà con chip tỏa ra. Kế đến là những sản phẩm cao cấp với TDP 120W. Có điểm đáng chú ý là những sản phẩm có TDP từ 45 đến 105W đều được cho là không cần dùng tản nhiệt cao cấp, nếu không ép xung thì dùng tản stock vẫn đủ để làm mát.
Như trong hình cover, chip xử lý với kích thước 45x45mm, nhưng có tấm IHS tản nhiệt rất dày, nhìn không khác gì những tấm IHS từng xuất hiện trong những mẫu CPU HEDT Core-X của Intel cả. Còn về platform, socket AM5 hay bản thân chipset hỗ trợ Ryzen 7000 series sẽ hỗ trợ luôn cả những công nghệ mới nhất: RAM DDR5-5200, 28 PCIe lanes, nhiều I/O hỗ trợ NVMe 4.0 và USB 3.2 hơn, và thậm chí hỗ trợ luôn cả chuẩn USB 4.0 sắp ra mắt.
Hai chipset mới, X670 và B650 sẽ hỗ trợ cả PCIe Gen 5 lẫn RAM DDR5, nhưng theo nhiều nguồn tin, những bo mạch chủ kích thước ITX sẽ chỉ hỗ trợ chipset B650 vì kích thước socket và CPU Zen 4 tăng. Quan trọng hơn cả, có thể CPU Ryzen 7000 series sẽ mặc định tích hợp iGPU hệt như những CPU của Intel (phiên bản không có chữ F), với những die chip xử lý kiến trúc RDNA 2, từ 128 đến 256 nhân xử lý, đủ cắm màn chạy onboard.
Phải đến cuối năm 2022, Zen 4 và Ryzen 7000 series mới chính thức ra mắt, và loạt sản phẩm này sẽ cạnh tranh trực tiếp với thế hệ CPU desktop tên mã Raptor Lake, thế hệ thứ 13 của Intel.
