Không như Nvidia với CEO Jensen Huang, tiến sĩ Lisa Su, CEO AMD đã giới thiệu rất nhiều thứ tại keynote của AMD tại CES 2026. Từ CPU X3D thế hệ mới, chip xử lý AI thế hệ mới, rồi có cả một chiếc siêu máy tính chuyên biệt huấn luyện và vận hành AI giống hệt như những gì Nvidia đã làm với chip xử lý máy tính AI cá nhân Grace Blackwell GB10 của họ.
Và hãy liệt kê tất cả những gì AMD đã giới thiệu trong keynote diễn ra vào khoảng 9 giờ rưỡi sáng nay theo giờ Việt Nam, theo thứ tự những gì anh em người dùng sẽ quan tâm.
Cái này thực ra đã được chính bản thân AMD xác nhận trước cả khi CES 2026 diễn ra. Vẫn là kiến trúc CPU Zen 5, vẫn là bộ nhớ đệm xếp chồng 3D V-cache thế hệ thứ hai, nhưng Ryzen 7 9850X3D sở hữu xung nhịp cao hơn, tạo ra hiệu năng chơi game mạnh nhất thị trường tính đến thời điểm hiện tại.
![[IMG]](https://photo2.tinhte.vn/data/attachment-files/2026/01/8935873_2026-01-05-15-00-49-scaled.jpg)
Và hãy liệt kê tất cả những gì AMD đã giới thiệu trong keynote diễn ra vào khoảng 9 giờ rưỡi sáng nay theo giờ Việt Nam, theo thứ tự những gì anh em người dùng sẽ quan tâm.
AMD Ryzen 7 9850X3D: CPU gaming mạnh nhất hành tinh
Cái này thực ra đã được chính bản thân AMD xác nhận trước cả khi CES 2026 diễn ra. Vẫn là kiến trúc CPU Zen 5, vẫn là bộ nhớ đệm xếp chồng 3D V-cache thế hệ thứ hai, nhưng Ryzen 7 9850X3D sở hữu xung nhịp cao hơn, tạo ra hiệu năng chơi game mạnh nhất thị trường tính đến thời điểm hiện tại.
Bên trong Ryzen 9850X3D là 8 nhân 16 luồng xử lý, 32MB bộ nhớ đệm L3, kết hợp với 64MB bộ nhớ đệm X3D bổ sung, tổng cộng 96MB, kết hợp với 8MB cache L2. TDP của chip vẫn là 120W, và sẽ vận hành được trên mọi bo mạch chủ AMD AM5 hiện tại.
Nâng cấp đáng kể nhất của AMD Ryzen 7 9850X3D là tốc độ xung nhịp tăng tốc của CPU, hiện hoạt động ở mức 5.6 GHz, tăng 400 MHz so với 9800X3D. AMD cho biết bộ nhớ cache 3D V-Cache và nhân xử lý về cơ bản là giống nhau, và không có sự tối ưu hóa quy trình nào.
9850X3D chỉ là một phiên bản tốt hơn, được thiết kế để nâng cao hiệu năng chơi game trên máy tính để bàn. CPU vẫn hỗ trợ PBO và ép xung thủ công, vì vậy người dùng có thể mong đợi trải nghiệm chơi game tuyệt vời trên các bo mạch chủ AM5 mới với các tính năng điều chỉnh BCLK để mở khóa hiệu năng cao hơn nữa.
Về hiệu năng, AMD Ryzen 7 9850X3D mang lại hiệu năng tăng từ 2 đến 9% trong các ứng dụng đa nhiệm, và hiệu năng cao hơn tới 32% so với Intel Core Ultra 9 285K.
Với nhu cầu gaming, AMD Ryzen 7 9850X3D được cho là nhanh hơn tới 7% so với Ryzen 7 9800X3D, và nhanh hơn tới 60% hoặc nhanh hơn trung bình 27% so với Core Ultra 9 285K.
Quảng cáo
Trong các tựa game eSports, người dùng có thể kỳ vọng mức cải thiện trung bình 28% và hiệu năng cao hơn tới 48% so với 285K. Trong các tựa game cũ hơn, người dùng có thể kỳ vọng hiệu năng tốt hơn trung bình tới 58% hoặc 35%, trong khi ở các tựa game mới nhất, hiệu năng dự kiến sẽ tăng tới 38% và trung bình 21% so với CPU Core Ultra 9 285K hàng đầu của Intel.
Ryzen 7 9850X3D chưa thấy có báo giá từ AMD, và dự kiến sẽ ra mắt trong thời gian sớm sắp tới.
AMD Ryzen AI MAX+ 392 và 388: Đầy đủ 40 nhân GPU RDNA 3.5
Strix Halo tính đến thời điểm hiện tại vẫn đang là thế hệ chip xử lý laptop cao cấp nhất của AMD. Và dòng sản phẩm này vừa có thêm hai CPU Ryzen AI MAX mới, MAX+ 392 và MAX+ 388, cả hai đều tích hợp GPU Radeon 8060S.
Quảng cáo
Một trong những lợi thế mà Strix Halo có so với Strix Point là iGPU lớn hơn, cung cấp tới 40 đơn vị tính toán trên Radeon 8060S. Tuy nhiên, cấu hình GPU này chỉ giới hạn ở phiên bản cao cấp nhất Ryzen AI MAX+ 395, và đó là một con chip thực sự đắt tiền. Hai phiên bản còn lại sử dụng Radeon 8050S phiên bản rút gọn với 32 CU, và mặc dù vẫn gấp đôi số CU so với Radeon 890M, người dùng vẫn mong muốn nhiều hơn.
Vì thế, AMD đang giới thiệu hai cấu hình Ryzen AI MAX+ mới, MAX+ 392 và MAX+ 388.
Ryzen AI MAX+ 392 có 12 nhân, 24 luồng xử lý kiến trúc CPU Zen 5, tốc độ xung nhịp lên đến 5.0 GHz và 50 NPU TOPs. Ryzen AI MAX+ 388 có 8 nhân, 16 luồng kiến trúc Zen 5, tốc độ xung nhịp lên đến 5.0 GHz và 50 TOPS NPU.
Không giống như các chip Strix Halo với 32 CU GPU (Radeon 8050S) trước đây, cả MAX+ 392 và MAX+ 388 đều được trang bị đầy đủ 40 CU của Radeon 8060S. Điều này có nghĩa là các nhà sản xuất laptop giờ đây có thể tung ra các PC chơi game tiết kiệm chi phí và phổ thông hơn, chẳng hạn như máy chơi game cầm tay, với cấu hình iGPU mạnh mẽ hơn.
Các CPU Ryzen AI MAX+ mới cũng tận dụng bộ nhớ LPDDR5X nhanh hơn với tốc độ 8533 MT/s, vì vậy người dùng có thể mong đợi hiệu năng chơi game tốt hơn ngay từ khi xuất xưởng. Nền tảng này vẫn hỗ trợ bộ nhớ hợp nhất lên đến 128 GB, hiệu năng tính toán FP16 lên đến 60 TFLOPs và khả năng AI tuyệt vời được hỗ trợ bởi NPU kiến trúc XDNA 2.
AMD thậm chí còn chia sẻ thêm một số số liệu hiệu năng của dòng sản phẩm Ryzen AI MAX+, bắt đầu với so sánh MAX+ 395 với NVIDIA DGX Spark. Ryzen AI MAX+ 395 mang lại hiệu năng nhanh hơn trung bình 70% trong các bài kiểm tra LLM như GPT-OSS 20B, GPT-OSS 120B, GLB 4.5 Air và DeepSeek R1 Distill 70B. Điều quan trọng là nền tảng MAX+ có giá thành thấp hơn nhiều so với hệ thống DGX Spark của NVIDIA.
MAX+ 395 cũng được so sánh với Apple M5, mang lại hiệu năng nhanh hơn trung bình 80% trên một loạt các bài kiểm tra hiệu năng, chủ yếu dành cho việc tạo nội dung.
MAX+ 392 được so sánh với Core Ultra 9 285H, mang lại hiệu năng nhanh hơn trung bình 54% và tốt hơn tới 90% trong các ứng dụng như Blender, VRay, và nhiều ứng dụng khác.
Cuối cùng, AMD trình bày hiệu năng chơi game, trong đó MAX+ 388 được so sánh với Core Ultra 7 255H. MAX+ mang lại hiệu năng cải thiện gấp 2,5 lần trong Cyberpunk 2077, cải thiện hơn gấp đôi trong các bài kiểm tra 3DMark và cung cấp hiệu năng hàng đầu cho việc tạo nội dung.
AMD Ryzen AI 400 Laptop: Mạnh hơn Intel Lunar Lake 70% ở cùng tiêu thụ điện năng
Thế hệ CPU Ryzen AI 400 “Gorgon Point” dành cho máy tính xách tay, mang lại hiệu năng tốt hơn và các tính năng được cải tiến. Hiệu năng nhanh hơn 10-12%, các tính năng được nâng cấp và nhiều tùy chọn Copilot+ hơn để lựa chọn.
Vậy những cập nhật chính của dòng Ryzen AI 400 là gì? Trước hết, anh em sẽ thấy một số SKU với cấu hình nhân xử lý được cập nhật, một số có xung nhịp nhanh hơn và một số vẫn giữ nguyên khả năng tương tự như các phiên bản Strix Point tiền nhiệm.
Một số điểm nổi bật bao gồm:
- Lên đến 12 lõi “Zen 5”
- Xung nhịp lên đến 5.2 GHz (Mới)
- NPU XDNA 2 lên đến 60 AI TOPS (Mới)
- Lên đến 16 nhân GPU RDNA 3.5
- Xung nhịp GPU Boost lên đến 3.1 GHz (Mới)
- Bộ nhớ LPDDR5X lên đến 8533 MT/s (Mới)
- Hỗ trợ AMD ROCm (Mới)
- Tương thích Copilot+ PC
Anh em có thể thấy, hầu hết các tính năng vẫn giữ nguyên, và xung nhịp đã được nâng cấp ở một số chỗ. Bộ nhớ 8533 MT/s là một nâng cấp đáng kể so với mức hỗ trợ 8000 MT/s trên dòng Strix Point, và hỗ trợ API ROCm.
Sẽ có tổng cộng 7 CPU được cung cấp trong dòng sản phẩm AMD Ryzen AI 400. Ryzen AI 9 HX 475 là sản phẩm chủ lực, với 12 nhân CPU (4 Zen 5 + 8 Zen 5C), 24 luồng, tốc độ xung nhịp tăng cường lên đến 5.2 GHz, bộ nhớ đệm kết hợp 36 MB, 60 NPU TOPs và 16 nhân RDNA 3.5 có tốc độ xung nhịp lên đến 3.1 GHz.
Đây cũng là tốc độ xung nhịp iGPU nhanh nhất mà AMD ứng dụng cho đến nay. Một số mẫu cũng được nâng cấp iGPU, trong khi hiệu năng NPU 50 TOPS là tiêu chuẩn trên tất cả các mẫu không phải phiên bản HX.
Về hiệu năng, AMD trước hết so sánh tổng thể chỉ số TOPS mà các CPU Ryzen AI của hãng cung cấp, và Gorgon dẫn đầu với tối đa 60 TOPS so với tối đa 50 TOPS của chip Panther Lake của Intel. So với NPU 48 TOPS trên Lunar Lake, Gorgon mang lại sự cải thiện 5.5% trong bài kiểm tra UL Procyon AI Vision, và cũng dẫn đầu trong các bài kiểm tra đa nhiệm. Hiệu năng xử lý tăng lên đến 29%. Ryzen AI 9 HX 470 được so sánh ở mức TDP 28W so với mức TDP 30W của Lunar Lake Core Ultra 9 288V.
Hiệu năng chơi game rất quan trọng đối với các chip này, và với NPU tích hợp chạy ở tốc độ 3.1 GHz, người dùng có thể kỳ vọng mức tăng trung bình 12% so với iGPU của Intel Lunar Lake Xe2. Một số trò chơi nhất định, chẳng hạn như CS2, Black Myth Wukong, Monster Hunter Wilds và Civilization V, cho thấy mức tăng hiệu suất hai chữ số.
AMD cũng tuyên bố thời lượng pin lên đến 24 giờ khi phát video và lên đến 20 giờ khi duyệt web, điều này có nghĩa là người dùng có thể sử dụng máy tính xách tay trong thời gian dài hơn mà không cần lo lắng về việc sạc pin.
Một số mẫu laptop với màn hình hiển thị đầy màu sắc và thông báo rằng dòng sản phẩm 'AMD Ryzen AI 400 Series' sẽ 'Có mặt trên thị trường từ quý I năm 2026', với sự góp mặt của các thương hiệu như Acer, Asus, Dell, HP, Lenovo, Beelink, Colorful, Gigabyte, Mechrevo, MSI và NEC.
Ryzen AI Halo: Câu trả lời của AMD trước Nvidia GB10
Dòng CPU AMD Ryzen AI MAX, có tên mã là Strix Halo, đã được đón nhận rộng rãi trong vài tháng qua, từ máy tính xách tay đến thiết bị cầm tay và máy tính mini. Nó đang thâm nhập vào mọi phân khúc máy tính cá nhân dành cho người tiêu dùng. Những SoC hiệu năng cao và cao cấp này mang lại hiệu năng đáng kinh ngạc nhờ CPU Zen 5, GPU RDNA 3.5 và kiến trúc NPU XDNA 2, và dường như chính AMD đã phát triển một chiếc máy tính mini riêng sử dụng các chip này, có tên là Ryzen AI Halo.
Trên lý thuyết, AMD Ryzen AI Halo được thiết kế như một Nền tảng Phát triển AI, tương tự như DGX Spark của NVIDIA, được thiết kế để tăng tốc phát triển AI và quy trình làm việc AI.
Máy tính mini Ryzen AI Halo sẽ có hỗ trợ đầy đủ AMD ROCm, bao gồm bộ ROCm 7.2.2 mới được phát hành, sẽ được tối ưu hóa cho các ứng dụng sẵn sàng cho nhà phát triển như LM Studio, ComfyUI, VS Code, và nhiều ứng dụng khác, sẽ cho phép tối ưu hóa cho một số mô hình, bao gồm GPT-OSS, FLUX.2, SDXL, và nhiều mô hình khác, và cuối cùng, nó sẽ hỗ trợ ngay từ ngày đầu tiên cho các mô hình AI hàng đầu.
Ryzen AI Halo Mini PC sẽ có kiểu dáng rất nhỏ gọn, sử dụng đầy đủ các SoC Ryzen AI MAX với tối đa 16 lõi, 40 đơn vị tính toán, bộ nhớ LPDDR5X-8533 lên đến 128 GB và sẽ có giải pháp làm mát bằng quạt kép, cùng với dung lượng lưu trữ lớn.
AMD vẫn chưa công bố giá bán lẻ, nhưng Ryzen AI Halo Mini PC dự kiến sẽ được bán ra thị trường vào quý 2 năm 2026.
Helios AI Rack: CPU EPYC Venice Zen 6, và GPU Instinct MI455X
Cũng phải nói là AMD tương đối tham vọng khi đặt tên rack máy chủ đám mây phục vụ AI quy mô lớn của họ là Helios. Nhưng cái tên này cũng là hợp lý, khi đây là những con chip xử lý đầu tiên trên thế giới được gia công trên tiến trình 2nm.
Helios AI Rack lần đầu tiên được công bố khi AMD công bố kết quả kinh doanh gần đây nhất, và công ty đã hứa hẹn những con số hiệu năng ấn tượng với các chỉ số và hiệu quả hàng đầu trong phân khúc dành cho các tác vụ AI.
Hệ thống Helios là một thiết kế làm mát bằng chất lỏng hoàn toàn, tích hợp bốn GPU Instinct MI455X và một CPU EPYC Venice "Zen 6". Hệ thống sử dụng DPU Pensando "Salina" 400 của AMD và card mạng AI Pensando "Vulcano" 800 để kết nối và liên kết.
Mỗi CPU AMD EPYC Venice "Zen 6" có tới 256 nhân dựa trên kiến trúc Zen 6C, và mỗi GPU Instinct MI455X có vài nghìn Compute Unit. Hệ thống Helios có thể mở rộng lên đến 2.9 Exaflops về tính toán AI, 31 TB bộ nhớ HBM4, băng thông mở rộng 43 TB/s và tối đa 4600 nhân CPU + 18.000 nhân GPU.
Theo thông tin trước đó, bộ tăng tốc AI MI450X sẽ có hiệu năng tính toán FP4 là 40 PFLOPs, FP8 là 20 PFLOPs, bộ nhớ HBM4 432 GB với băng thông lên đến 19.6 TB/s mỗi chip, khả năng mở rộng lên 3.6 TB/s và băng thông mở rộng ra 300 GB/s.
AMD đã so sánh GPU Instinct MI400 của mình với Vera Rubin của NVIDIA, và bảng so sánh tổng quan trông như sau:
- Băng thông mở rộng gấp 1,5 lần so với đối thủ
- Dung lượng bộ nhớ gấp 1,5 lần so với đối thủ
- Băng thông bộ nhớ tương đương với đối thủ
- Số phép tính FP4/FP8 tương đương với đối thủ
- Băng thông mở rộng tương đương với đối thủ
Con chip còn lại là CPU EPYC Venice "Zen 6", được trang bị 8 CCD Zen 6C khổng lồ và hai IOD, cùng với các chiplet nhỏ hơn có bộ điều khiển quản lý. Công ty đã hứa hẹn cải thiện hiệu năng hơn 70% với CPU EPYC Venice, với mật độ luồng tăng hơn 30%. Con chip này cũng sẽ có các phiên bản "Zen 6" 192 nhân tiêu chuẩn, bao gồm 16 CCD, mỗi CCD có 12 nhân Zen 6 và 768 MB bộ nhớ cache L3.
AMD Instinct MI500: 2nm, kiến trúc CDNA 6 và bộ nhớ HBM4E
AMD đã xác nhận rằng bộ tăng tốc AI MI500 thế hệ tiếp theo của họ sẽ sử dụng kiến trúc CDNA 6 và tiến trình sản xuất 2nm tiên tiến.
Vì AMD đang chuyển sang chu kỳ ra mắt thường niên, chúng ta sẽ thấy các bản cập nhật về trung tâm dữ liệu và AI với tốc độ rất nhanh, tương tự như những gì Nvidia đang làm hiện nay với các sản phẩm tiêu chuẩn và "Ultra". Chúng sẽ được sử dụng để cung cấp sức mạnh cho các hệ thống AI thế hệ tiếp theo và sẽ mang lại sự cải thiện đột phá về hiệu năng tổng thể.
MI500 sẽ được sản xuất trên công nghệ xử lý 2nm tiên tiến. Dòng MI400 sắp ra mắt cũng sử dụng công nghệ xử lý 2nm, nhưng công nghệ được sử dụng cho MI500 tiên tiến hơn và mang lại nhiều cải tiến. Các chip sẽ được sản xuất tại các fab 2nm của TSMC.
View attachment 8464923
Chi tiết tiếp theo là bộ tăng tốc MI500 sẽ tận dụng kiến trúc CDNA 6 mới (CDNA 5 cho dòng MI400) và bộ nhớ HBM4E, cung cấp tốc độ và băng thông bộ nhớ cao hơn nữa so với 19.6TB/s trên các bộ tăng tốc MI400 sử dụng HBM4. Ngoài ra, không giống như các báo cáo trước đây, có vẻ như AMD sẽ không thay đổi cách đặt tên kiến trúc UDNA cho GPU Instinct.
Cuối cùng, AMD đã hứa hẹn một bước nhảy vọt lớn về hiệu năng AI với dòng Instinct MI500. Công ty đang hướng tới mục tiêu đạt được hiệu năng AI cao hơn 1000 lần chỉ trong vòng bốn năm. Điều này rất quan trọng để đáp ứng nhu cầu AI ngày càng tăng và theo kịp sự cạnh tranh, vốn cũng đang diễn ra với tốc độ nhanh chóng. MI500 sẽ ra mắt vào năm 2027.
