Tin đồn socket AM5 của thế hệ CPU mới AMD sản xuất sẽ chuyển từ thiết kế PGA (Pin Grid Array - chân pin trên CPU) sang LGA (Land Grid Array - chân pin trên socket của bo mạch chủ) đã có từ lâu, và đến bây giờ, những hình ảnh render không chính thức của cả package socket và thiết kế bề mặt kết nối chip xử lý với socket đã được ExecuFix đăng tải:
![[IMG]](https://photo2.tinhte.vn/data/attachment-files/2021/07/5570881_Tinhte_AMD1.jpg)
Nếu những nguồn tin là chính xác, thì thế hệ CPU dựa trên kiến trúc Zen 4, dự kiến ra mắt vào năm 2022 của AMD sẽ sử dụng socket LGA 1718, rất giống như socket chip xử lý mà Intel đã dùng nhiều năm qua, từ đó xóa bỏ hoàn toàn nỗi lo cong hoặc gãy chân kết nối trên CPU thiết kế PGA như 4 thế hệ CPU Ryzen trước đây. Dù sao thì hỏng chân pin trên socket bo mạch chủ sửa vẫn dễ và rẻ hơn sửa chân pin trên CPU.
Cùng với đó, ExecuFix còn cho biết, thiết kế CPU kiến trúc Zen 5 (Raphael) sẽ có kích thước 45x45 mm, nhưng sẽ trang bị IHS, tấm tản nhiệt trực tiếp từ die sang heatsink kích thước rất lớn. IHS dày và to nhằm mục đích dàn đều khả năng tản nhiệt trên những die chiplet trang bị trên một CPU, với kích thước ngang ngửa với IHS của chip xử lý HEDT Intel Core-X. Dĩ nhiên những hình ảnh này chưa chính thức và sản phẩm thương mại hóa có thể trông sẽ rất khác.
Theo AMD, dự kiến Zen 4 và RDNA 3 vẫn sẽ kịp ra mắt vào năm 2022 tới, và cả hai kiến trúc CPU và GPU này đều sẽ ứng dụng sức mạnh của thiết kế chiplet để phục vụ người tiêu dùng. Thế hệ CPU kiến trúc Zen 4 trên desktop sẽ thay thế cho Zen 3, với sản phẩm thương mại hóa là Ryzen 5000 series. CPU Zen 4, tên mã Raphael sẽ ứng dụng die CPU tiến trình 5nm, với cầu nối I/O 6nm, vẫn ứng dụng thiết kế chiplet. Trước đó AMD đã úp mở về việc Zen 4 sẽ tăng số nhân xử lý trong các sản phẩm tiêu dùng, tạo ra hiệu năng cao hơn Zen 3 khoảng 25% và xung nhịp có thể đạt ngưỡng 5 GHz.
Tương tự như vậy, GPU kiến trúc RDNA 3 cũng muốn ứng dụng thiết kế chiplet, chia nhiều die GPU thành một cụm GPU lớn để chia việc xử lý các tác vụ đồ họa.
Theo WCCFTech
Nếu những nguồn tin là chính xác, thì thế hệ CPU dựa trên kiến trúc Zen 4, dự kiến ra mắt vào năm 2022 của AMD sẽ sử dụng socket LGA 1718, rất giống như socket chip xử lý mà Intel đã dùng nhiều năm qua, từ đó xóa bỏ hoàn toàn nỗi lo cong hoặc gãy chân kết nối trên CPU thiết kế PGA như 4 thế hệ CPU Ryzen trước đây. Dù sao thì hỏng chân pin trên socket bo mạch chủ sửa vẫn dễ và rẻ hơn sửa chân pin trên CPU.
Cùng với đó, ExecuFix còn cho biết, thiết kế CPU kiến trúc Zen 5 (Raphael) sẽ có kích thước 45x45 mm, nhưng sẽ trang bị IHS, tấm tản nhiệt trực tiếp từ die sang heatsink kích thước rất lớn. IHS dày và to nhằm mục đích dàn đều khả năng tản nhiệt trên những die chiplet trang bị trên một CPU, với kích thước ngang ngửa với IHS của chip xử lý HEDT Intel Core-X. Dĩ nhiên những hình ảnh này chưa chính thức và sản phẩm thương mại hóa có thể trông sẽ rất khác.
Theo AMD, dự kiến Zen 4 và RDNA 3 vẫn sẽ kịp ra mắt vào năm 2022 tới, và cả hai kiến trúc CPU và GPU này đều sẽ ứng dụng sức mạnh của thiết kế chiplet để phục vụ người tiêu dùng. Thế hệ CPU kiến trúc Zen 4 trên desktop sẽ thay thế cho Zen 3, với sản phẩm thương mại hóa là Ryzen 5000 series. CPU Zen 4, tên mã Raphael sẽ ứng dụng die CPU tiến trình 5nm, với cầu nối I/O 6nm, vẫn ứng dụng thiết kế chiplet. Trước đó AMD đã úp mở về việc Zen 4 sẽ tăng số nhân xử lý trong các sản phẩm tiêu dùng, tạo ra hiệu năng cao hơn Zen 3 khoảng 25% và xung nhịp có thể đạt ngưỡng 5 GHz.
Tương tự như vậy, GPU kiến trúc RDNA 3 cũng muốn ứng dụng thiết kế chiplet, chia nhiều die GPU thành một cụm GPU lớn để chia việc xử lý các tác vụ đồ họa.
Theo WCCFTech
