Những nguồn tin không chính thức vừa cho biết, fab gia công bán dẫn của TSMC ở bang Arizona, Mỹ đã bắt đầu sản xuất những wafer silicon tiến trình N4P, tức là 4nm, và trên bề mặt những tấm wafer đó chính là những die chip xử lý A16, xuất hiện lần đầu tiên hai năm trước trên thế hệ iPhone 14 Pro.
Tuyên bố chính thức của TSMC cách đây ít ngày, là fab đầu tiên trong cả khu phức hợp gia công bán dẫn mà tập đoàn này xây dựng và vận hành trên đất Mỹ đã bắt đầu gia công thử nghiệm. Họ đã đạt được cột mốc quan trọng trước khi fab này chính thức đi vào vận hành. Theo TSMC, kết quả sản xuất thử nghiệm đã tạo ra những tấm wafer silicon với tỷ lệ die chip đạt chuẩn ngang ngửa với những fab đã vận hành tại đảo Đài Loan.
Nguồn tin của Bloomberg cho rằng, đây là một tín hiệu tích cực đối với TSMC, đặc biệt là khi họ đang có rất nhiều tham vọng với dự án fab gia công bán dẫn của họ trên đất Mỹ. Trước đó, dự án này đã vài lần phải trì hoãn xây dựng, khiến thị trường và các nhà đầu tư cùng những tập đoàn lớn bày tỏ nghi hoặc về việc liệu fab ở Arizona của TSMC có đạt được năng suất vận hành giống như ở Đài Loan hay không.
Những thông tin mới nhất, về việc fab ở Arizona của TSMC đã sản xuất được chip A16, dù là doanh số xuất xưởng thấp, trùng khớp với những thông tin cách đây ít lâu, rằng ngay trong năm 2024, fab của TSMC trên đất Mỹ sẽ sản xuất được những chip xử lý cao cấp. Hiện tại, sau khi quá trình sản xuất thử nghiệm đã hoàn tất, lượng wafer gia công hoàn thiện hàng tháng mà fab này có thể xuất xưởng sẽ tăng mạnh để phục vụ nhu cầu của đối tác, ở đây là Apple, với mục tiêu từ nay đến nửa đầu năm 2025, fab này sẽ vận hành hết công suất.
Lựa chọn gia công chip A16 trên tiến trình N4P ở fab của TSMC tại Arizona cũng là điều đáng nhắc đến. Dù chưa phải tiến trình N3 như A17 Pro hay hai con chip A18, nhưng một chip xử lý mới chỉ có tuổi đời 2 năm, dựa trên một tiến trình vẫn còn rất mới, được nhiều hãng lựa chọn gia công chip cao cấp chứng tỏ một điều. Đó là Apple tin tưởng TSMC đủ nhiều để cho đối tác gia công bán dẫn của họ sản xuất những con chip 4nm tại một fab chỉ vừa mới đi vào vận hành cách đây vài tháng, thay vì đặt hàng những con chip bán dẫn với mức độ quan trọng thấp hơn SoC bên trong một thiết bị công nghệ mà Apple bán ra thị trường.
Dự đoán được đưa ra là, rất có thể những con chip này sẽ được trang bị trong chiếc máy iPhone SE thế hệ thứ 4. Trước đó đã có những tin đồn nói rằng iPhone SE 4 sẽ có cấu hình dựa trên iPhone 14, nhưng bên trong đó là những chip modem 5G do Apple tự phát triển, bước đầu tiên trong việc thương mại hóa con chip này, dần ngừng sử dụng nguồn cung chip thu phát sóng viễn thông của Qualcomm.
Và rốt cuộc cũng phải nhờ tới TSMC, những bước đầu tiên của việc hiện thực hóa những tham vọng khi chính quyền Mỹ thông qua đạo luật CHIPS, kích thích tự chủ gia công và công nghệ bán dẫn trên đất Mỹ mới được hoàn tất.
Theo MacRumors
Tuyên bố chính thức của TSMC cách đây ít ngày, là fab đầu tiên trong cả khu phức hợp gia công bán dẫn mà tập đoàn này xây dựng và vận hành trên đất Mỹ đã bắt đầu gia công thử nghiệm. Họ đã đạt được cột mốc quan trọng trước khi fab này chính thức đi vào vận hành. Theo TSMC, kết quả sản xuất thử nghiệm đã tạo ra những tấm wafer silicon với tỷ lệ die chip đạt chuẩn ngang ngửa với những fab đã vận hành tại đảo Đài Loan.
Nguồn tin của Bloomberg cho rằng, đây là một tín hiệu tích cực đối với TSMC, đặc biệt là khi họ đang có rất nhiều tham vọng với dự án fab gia công bán dẫn của họ trên đất Mỹ. Trước đó, dự án này đã vài lần phải trì hoãn xây dựng, khiến thị trường và các nhà đầu tư cùng những tập đoàn lớn bày tỏ nghi hoặc về việc liệu fab ở Arizona của TSMC có đạt được năng suất vận hành giống như ở Đài Loan hay không.
TSMC: Fab gia công bán dẫn ở Arizona có tỷ lệ chip đạt chuẩn ngang ngửa ở Đài Loan
Gần đây, TSMC đã tiến hành sản xuất thử nghiệm dây chuyền gia công chip bán dẫn tại fab của họ ở Arizona, Mỹ, và đã đạt được cột mốc quan trọng trước khi fab này chính thức đi vào vận hành. Theo TSMC, kết quả sản xuất thử nghiệm đã tạo ra những tấm…
tinhte.vn
Những thông tin mới nhất, về việc fab ở Arizona của TSMC đã sản xuất được chip A16, dù là doanh số xuất xưởng thấp, trùng khớp với những thông tin cách đây ít lâu, rằng ngay trong năm 2024, fab của TSMC trên đất Mỹ sẽ sản xuất được những chip xử lý cao cấp. Hiện tại, sau khi quá trình sản xuất thử nghiệm đã hoàn tất, lượng wafer gia công hoàn thiện hàng tháng mà fab này có thể xuất xưởng sẽ tăng mạnh để phục vụ nhu cầu của đối tác, ở đây là Apple, với mục tiêu từ nay đến nửa đầu năm 2025, fab này sẽ vận hành hết công suất.
Lựa chọn gia công chip A16 trên tiến trình N4P ở fab của TSMC tại Arizona cũng là điều đáng nhắc đến. Dù chưa phải tiến trình N3 như A17 Pro hay hai con chip A18, nhưng một chip xử lý mới chỉ có tuổi đời 2 năm, dựa trên một tiến trình vẫn còn rất mới, được nhiều hãng lựa chọn gia công chip cao cấp chứng tỏ một điều. Đó là Apple tin tưởng TSMC đủ nhiều để cho đối tác gia công bán dẫn của họ sản xuất những con chip 4nm tại một fab chỉ vừa mới đi vào vận hành cách đây vài tháng, thay vì đặt hàng những con chip bán dẫn với mức độ quan trọng thấp hơn SoC bên trong một thiết bị công nghệ mà Apple bán ra thị trường.
Dự đoán được đưa ra là, rất có thể những con chip này sẽ được trang bị trong chiếc máy iPhone SE thế hệ thứ 4. Trước đó đã có những tin đồn nói rằng iPhone SE 4 sẽ có cấu hình dựa trên iPhone 14, nhưng bên trong đó là những chip modem 5G do Apple tự phát triển, bước đầu tiên trong việc thương mại hóa con chip này, dần ngừng sử dụng nguồn cung chip thu phát sóng viễn thông của Qualcomm.
Và rốt cuộc cũng phải nhờ tới TSMC, những bước đầu tiên của việc hiện thực hóa những tham vọng khi chính quyền Mỹ thông qua đạo luật CHIPS, kích thích tự chủ gia công và công nghệ bán dẫn trên đất Mỹ mới được hoàn tất.
Theo MacRumors
