FiiO vừa giới thiệu một loạt sản phẩm mới tại sự kiện 2020 China International Headphone Expo(CIHE) vừa được tổ chức tại Quảng Châu. Các sản phẩm mới bao gồm DAC/Amp di động Q3, dây Module Bluetooth Neckband LC-BT1, Bluetooth Desktop DAC BTA30, Module True-Wireless UTWS3. Các sản phẩm trên vẫn chưa được giới thiệu mức giá chính thức.
Fiio Q3 là mẫu DAC/Amp di động mới nhất và sẽ là mẫu nâng cấp của Q1 Mk2, chỉ kém hơn Q5s. FiiO Q3 sử dụng chip XMOS USB XUF 208 sẽ có khả năng giải mã PCM 32-bit/768kHz và DSD 512, đạt chuẩn MFi để sử dụng với iOS. Điểm đặc biệt của chiếc Q3 đó là việc sử dụng mạch khuếch đại THX AAA đi cùng với một chip giải mã AK4462 DAC. Trên thiết bị này sẽ có đầy đủ cổng headphone với một cổng single-ended 3.5mm và hai cổng balanced 2.5mm và 4.4mm.
FiiO giới thiệu một chiếc dây module Bluetooth LC-BT1 với 2 phiên bản connector MMCX và 0.78mm 2-pin. Bên trong chiếc LC-BT 1 là một Bluetooth Chip QCC3005 hỗ trợ kết nối Bluetooth 5.0 với các codec SBC/AptX/AAC. Bên trong module là một chip DAC/Amp AK4331 để giải mã âm thanh
FiiO BTA30 là mẫu Desktop Bluetooth DAC mới với rất nhiều tính năng để đáp ứng nhu cầu giải mã âm thanh gia đình. Bên trong sử dụng một chip DAC giải mã AK4490 thêm một bộ xử lý tín hiệu âm thanh kỹ thuật số FPGA. Sản phẩm sẽ hỗ trợ thu phát hai chiều với các codec cao cấp như LDAC, aptX LL.
FiiO UTWS3 là một chiếc module True-Wireless dành cho các tai nghe MMCX, đây là phiên bản nâng cấp của UTWS1. Mỗi bên tai nghe đều có một chip Bluetooth QCC3020 để nhận và xử lý tín hiệu âm thanh kỹ thuật số, khuếch đại sử dụng một chip opamp TPA6140A2. Thời lượng pin tổng cộng lên đến 40 tiếng và hỗ trợ app FiiO Control.
Fiio Q3 là mẫu DAC/Amp di động mới nhất và sẽ là mẫu nâng cấp của Q1 Mk2, chỉ kém hơn Q5s. FiiO Q3 sử dụng chip XMOS USB XUF 208 sẽ có khả năng giải mã PCM 32-bit/768kHz và DSD 512, đạt chuẩn MFi để sử dụng với iOS. Điểm đặc biệt của chiếc Q3 đó là việc sử dụng mạch khuếch đại THX AAA đi cùng với một chip giải mã AK4462 DAC. Trên thiết bị này sẽ có đầy đủ cổng headphone với một cổng single-ended 3.5mm và hai cổng balanced 2.5mm và 4.4mm.
FiiO giới thiệu một chiếc dây module Bluetooth LC-BT1 với 2 phiên bản connector MMCX và 0.78mm 2-pin. Bên trong chiếc LC-BT 1 là một Bluetooth Chip QCC3005 hỗ trợ kết nối Bluetooth 5.0 với các codec SBC/AptX/AAC. Bên trong module là một chip DAC/Amp AK4331 để giải mã âm thanh
FiiO BTA30 là mẫu Desktop Bluetooth DAC mới với rất nhiều tính năng để đáp ứng nhu cầu giải mã âm thanh gia đình. Bên trong sử dụng một chip DAC giải mã AK4490 thêm một bộ xử lý tín hiệu âm thanh kỹ thuật số FPGA. Sản phẩm sẽ hỗ trợ thu phát hai chiều với các codec cao cấp như LDAC, aptX LL.
FiiO UTWS3 là một chiếc module True-Wireless dành cho các tai nghe MMCX, đây là phiên bản nâng cấp của UTWS1. Mỗi bên tai nghe đều có một chip Bluetooth QCC3020 để nhận và xử lý tín hiệu âm thanh kỹ thuật số, khuếch đại sử dụng một chip opamp TPA6140A2. Thời lượng pin tổng cộng lên đến 40 tiếng và hỗ trợ app FiiO Control.
