FiiO Ra Mắt Dải Sản Phẩm Mới Tại Canjam 2026

FiiO một lần nữa thu hút sự chú ý đặc biệt từ đông đảo cộng đồng Audiophile khi chính thức trình làng dải sản phẩm thế hệ mới. Không chỉ dừng lại ở việc chạy đua cấu hình, loạt thiết bị vừa được FiiO giới thiệu cho thấy sự đầu tư nghiêm túc vào việc tối ưu hóa kiến trúc mạch và hoàn thiện trải nghiệm người dùng, hứa hẹn sẽ thiết lập những tiêu chuẩn mới trong phân khúc âm thanh di động thời gian tới.

FiiO QX11

Dòng QX-Series ra đời nhằm thay thế cho dòng KA-Series trước đây, định vị ở phân khúc cao cấp hơn. Bước đi này giúp FiiO cởi trói khỏi các giới hạn về chi phí và kích thước vật lý, từ đó tối ưu cho chất lượng âm thanh. Hệ sinh thái mới sẽ trải dài từ bản tiêu chuẩn QX11, bản tầm trung QX13 (dùng chip ES9027SPRO, op-amp TI INA16204, màn hình IPS) cho đến mẫu flagship QX15.

Với vai trò là thiết bị bản kế nhiệm KA17, FiiO QX11 mang đến những giải pháp thực dụng:

• Cấp nguồn độc lập (Desktop Mode): QX11 được trang bị cổng Type-C phụ trợ để cắm nguồn ngoài (tương thích hệ sinh thái pin từ tính FiiO ESTICK). Nguồn điện dồi dào giúp thiết bị bung hết sức kéo, tối ưu độ động (dynamic range), dễ dàng "trị" các mẫu IEM đa driver hoặc tai nghe Planar Magnetic vốn ăn dòng.
• Vừa dùng vừa sạc (Pass-through Charging): Mạch quản lý năng lượng thông minh giúp giải quyết dứt điểm nỗi lo "hút pin" điện thoại. Thiết bị có thể vừa nhận nguồn để nuôi DAC/Amp chạy ở công suất tối đa, vừa sạc ngược lại cho smartphone/tablet.
• Tích hợp ngõ vào Mic-in: Bổ sung mạch ADC nhiễu nền thấp để hỗ trợ micro, đáp ứng trọn vẹn nhu cầu đàm thoại, họp trực tuyến hay gaming.

FiiO OAK NANO

Là hậu duệ của flagship FD7, OAK NANO kiên định với cấu hình 1 driver Dynamic nhằm bảo toàn độ đồng pha. Đột phá lớn nhất nằm ở màng loa Hợp kim Beryllium – giải quyết được bài toán về nguồn cung và đặc tính của Beryllium nguyên chất. Vật liệu này cực nhẹ nhưng siêu cứng, giúp màng loa dao động với tốc độ chớp nhoáng, dập tắt nhiễu cộng hưởng nội tại và giữ độ méo hài (THD) ở mức cực thấp. Phần housing được tiện CNC nguyên khối từ hợp kim Titanium, mang lại độ bền bỉ và khả năng chống cộng hưởng xuất sắc.

FiiO FX25

Kế nhiệm FX15, FX25 nâng cấp cấu trúc lên 7 driver (1 DD + 2 BA + 4 EST). Hãng đã bổ sung thêm một driver BA chuyên trách dải Mid và tinh chỉnh lại mạch phân tần. Động thái này giúp khắc phục hoàn toàn tình trạng tiếng mid bị mỏng, mang lại dải trung dày dặn, vocal ngọt ngào và dải treble tơi nhuyễn từ dàn 4 driver tĩnh điện. Housing của máy lần đầu tiên sử dụng vật liệu Carbon đúc siêu nhẹ, cứng hơn nhựa resin 3D và sở hữu họa tiết vân đá độc bản.

FiiO R7 R2R

Mẫu Dac/Amp All-in-One để bàn R7 R2R là phiên bản được nâng cấp nhất, nhắm thẳng vào trải nghiệm âm học thuần túy và độ mượt mà của hệ điều hành.

• Mạch giải mã R2R rời: FiiO mạnh dạn loại bỏ các chip giải mã Delta-Sigma thương mại (như ESS/AKM) để chuyển sang dùng mạng lưới điện trở rời R2R tự phát triển. Kiến trúc này giúp triệt tiêu sự gai góc của nhạc số, mang lại chất âm mộc mạc, tự nhiên, nền âm tĩnh và đậm tính analog.
• Nâng cấp SoC: Chip xử lý được nâng cấp từ Snapdragon 660 lên Snapdragon 680, cải thiện đáng kể tốc độ phản hồi đa nhiệm, tối ưu hóa nhiệt độ và đảm bảo thiết bị được hỗ trợ cập nhật phần mềm lâu dài hơn. Hỗ trợ bypass SRC ở cấp hệ thống để truyền tải âm thanh bit-perfect.
• Giao diện & Kết nối: Vẫn giữ nguyên màn hình dọc tối ưu cho các app streaming, đi kèm hệ thống cổng kết nối đồ sộ (USB, Coaxial, Optical, LAN) và hỗ trợ giao thức Roon Ready.

FiiO SNOWSKY ECHO NANO



Mang form dáng chai nước hoa kinh điển của thập niên 2000, ECHO NANO siêu nhỏ gọn (chỉ 33.5g) với khung vỏ Nhôm-Magie chống nhiễu tốt. Bên trong là chip DAC độc lập Cirrus Logic CS43131, cho công suất 120mW/kênh (@32Ω), độ nhiễu nền thấp (0.7μV) giúp cắm các mẫu IEM nhạy cao mà không lo sôi nền. Máy hỗ trợ giải mã DSD256, cắm thẻ nhớ (tối đa 256GB) và có thể làm USB DAC (16-bit/48kHz). Giao diện tối ưu cho thao tác mù với màn hình OLED nhỏ, cụm phím định hướng và vòng xoay kim loại vật lý.

FiiO RR13

Khắc phục điểm yếu phải cắm tai nghe của bản RR11, RR13 được tích hợp thêm cụm loa ngoài ngay trong một thiết kế bỏ túi gọn gàng. Khung vỏ nhôm phay CNC cao cấp và cơ chế pin rời (có thể thay thế).

FiiO LINK TWS

Là bản nâng cấp từ UTWS5, LINK TWS được thiết kế để biến các mẫu IEM có dây cao cấp thành tai nghe True Wireless chuẩn Hi-Fi.

• Bluetooth 6.0 & aptX Lossless: Nâng cấp lên chip đầu bảng Qualcomm QCC5181, hỗ trợ chuẩn truyền tải không suy hao aptX Lossless (băng thông lên tới 1.2Mbps). Mức băng thông khổng lồ này giúp bảo toàn trọn vẹn chất lượng nhạc CD (16-bit/44.1kHz), loại bỏ hiện tượng nén dữ liệu.
• DAC/Amp độc lập: Không dùng DAC tích hợp trên chip Bluetooth, LINK TWS xài mạch giải mã rời AK4333 kèm Amp Class-AB. Mạch này cho công suất đầu ra 60mW (@8Ω), tự động nhận diện trở kháng tai nghe để tối ưu mức gain, mang lại âm trường và độ bóc tách chi tiết không thua kém các dòng Dongle DAC cắm dây.
• Thiết kế thông minh: Module ngàm MMCX và 0.78mm có thể tháo rời và hoán đổi. Hỗ trợ chỉnh PEQ tham số 10 dải qua app.
• Hộp sạc từ tính: Hộp sạc 800mAh có màn hình LED. Đặc biệt, cơ chế sạc earhook được thực hiện qua cảm ứng từ tính không dây, loại bỏ hoàn toàn các chân đồng – triệt tiêu dứt điểm tình trạng rỉ sét chân sạc do mồ hôi thường gặp trên tai nghe TWS.