IHS của AMD Ryzen 7000 đã được “delid”, rất dày, CCD lệch cạnh
mig0
4 thángBình luận: 14
IHS của AMD Ryzen 7000 đã được “delid”, rất dày, CCD lệch cạnh
Có vẻ như Ryzen 7000 bản thử nghiệm của AMD đã “xui xẻo” rơi vào tay 1 OCer “phá phách”, nhanh chóng bị delid - cạy nắp lưng. Những hình ảnh đầu tiên cho chúng ta cái nhìn về cách sắp xếp CCD (Core Chiplet Die) và IOD (Input/Output Die) trên Zen 4, không được hoàn hảo như thế hệ trước.

Anh em có thể thấy IHS trên Zen 4 có độ dày bất thường, dày hơn nhiều so với trước đây, khả năng là do AMD muốn đạt được độ cao cần thiết để vi xử lý mới có thể tương thích ngược với các tản nhiệt hiện tại. Điều này có thể tốt (tương thích) cũng có thể không tốt, lý do là IHS quá dày cũng hạn chế thời gian dẫn nhiệt từ nhân lên bề mặt để chuyển qua đế tản nhiệt.

AMD không dùng TIM giữa die và IHS mà hàn chúng vào nhau. Ngoài ra, IHS cũng được cố định với đế chip bằng vài điểm khác bằng keo dán. Có quá nhiều tụ điện nhỏ xung quanh CPU khiến cho việc delid trở nên khó khăn hơn, vì chỉ cần 1 chút sai sót, con chip sẽ trở thành móc khóa ngay lập tức. Bù lại thiết kế IHS hở thay vì kín như trước nên có khả năng lực delid sẽ nhẹ nhàng hơn. Mặt dưới của IHS có vẻ được mạ vàng hoặc là 1 lớp hợp kim có chứa lượng đồng nhiều, có lẽ để tăng cường khả năng dẫn nhiệt.

amd_ryzen_7000_zen_4_delid_cpu_tinhte.jpg
Ryzen 5000 Series (bên trái) và Ryzen 7000 (bên phải)

Ryzen 7000 có thiết kế 2 chiplet 5 nm, với mỗi chiplet chứa đến 8 nhân Zen 4, trong khi đó nhân I/O được sản xuất trên tiến trình công nghệ 6 nm, với đồ họa tích hợp RDNA2. So sánh với thế hệ trước mà cụ thể hơn là Ryzen 5000 Series, mẫu Ryzen 7000 có vị trí CCD đặt lệch về 1 cạnh, thay vì chung khu vực chính giữa như trước. Do nhiệt lượng tạo ra trong quá trình hoạt động chủ yếu là từ CCD nên dự đoán rằng Ryzen 7000 sẽ có hiệu năng làm mát bị giảm, do đa số các tản nhiệt nước AIO chỉ truyền nhiệt tốt nhất ở khu vực chính giữa, trong khi tản nhiệt khí sẽ phân bố các heatpipe đều hơn trên toàn bộ bề mặt tiếp xúc.

Theo nội dung bình luận ở TechPowerUp thì con chip sau khi được delid vẫn có thể hoạt động bình thường.

TechPowerUp
14 bình luận
Thế nó sẽ mát hay nóng các bác.
@vanduc1602 Lý thuyết + đoán thì nó sẽ nóng hơn vì nó bị lệch qua 1 bên, mà thường đế tản nhiệt dẫn nhiệt tốt nhất ở phần giữa.
@vanduc1602 Thế là tản nhiệt phải thiết kế lại 😁
DMT'S
TÍCH CỰC
4 tháng
@mig0 biết đâu con to nó tỏa nhiệt cao hơn 2 con nhỏ nên ý đồ như vậy sao?
@DMT'S IOD quản lý nhập xuất dữ liệu bạn ơi, CCD mới để tính toán 😁
Lucgiaphu
ĐẠI BÀNG
4 tháng
chỉ là bản thử nghiệm thì mình nghĩ cái quan trọng nhất vẫn là hiệu quả chứ đâu phải hình dáng. mà cpu thì cũng có ai quan tâm tới hình dáng bao giờ. chủ yếu ngon hay ko thôi. cpu chứ có phải cái điện thoại hay xe máy đâu ^^
@Lucgiaphu Cái gì chứ CPU mà khó tản nhiệt thì chắc chắn không phải là một điều tốt rồi.
Lucgiaphu
ĐẠI BÀNG
4 tháng
@Di Hoa Tiếp Ngọc bản thử nghiệm mà. khó khăn lắm amd mới có vị thế trở lại thì chắc cũng ko dám đi 1 bước mạo hiểm vậy đâu. ^^
@Lucgiaphu Bài viết này thật là chán , nói tầm bậy , tấm đồng càng dầy càng tệ 😉 , càng nhiều tụ không tốt, tản nhiệt nước chỉ tốt tại trung tâm ☺️
@Lucgiaphu Hiệu quả tản nhiệt kém ảnh hưởng đến tải nhiệt
tman75hd
ĐẠI BÀNG
4 tháng
Đế tản nhiệt để tích nhiệt lên nó và tản nhiệt ra ngoài, do đó khi nó dầy hơn sẽ đồng đều nhiệt lên phía trên ra nhiều hướng hơn - chứ không đơn giản là truyền nhiệt chậm hơn. Do vậy càng lệch thì càng phải dày mời phân bố đồng đều được nhiệt ra tản nhiệt.
@tman75hd đọc nghe hợp lý nè
begaycom
ĐẠI BÀNG
3 tháng
@tman75hd bác này nói đúng này, còn cái ông chủ thớt nói linh ta linh tinh hù gà
Càng dày thì nhiệt lượng tích tụ vào nó càng nhiều, khi nhiệt tích tụ sang đế và áp nó vào tản nhiệt, nhiệt lượng sẽ chuyển sang đế tản, do vậy giảm nhiệt độ trên con Cpu đi.








  • Chịu trách nhiệm nội dung: Trần Mạnh Hiệp
  • © 2022 Công ty Cổ phần MXH Tinh Tế
  • Địa chỉ: Số 70 Bà Huyện Thanh Quan, P. Võ Thị Sáu, Quận 3, TPHCM
  • Số điện thoại: 02862713156
  • MST: 0313255119
  • Giấy phép thiết lập MXH số 11/GP-BTTTT, Ký ngày: 08/01/2019