Ngày hôm qua 30/5, gã khổng lồ bán dẫn của Đức Infineon đã giới thiệu mạch bán dẫn 3G (chipset) có khả năng truy xuất Internet nhanh hơn dành cho các phiên bản mới iPhone mới trong năm 2009. Chipset mới này là sự kết hợp giữa ứng dụng xử lý XMM 6180 và X-GOLD 618 cho kết nối dãy băng tần cơ sở (baseband).
Đây cũng là một trong những những chipset HSPA (High Speed Packet Access) đầu tiên mà Infineon hỗ trợ, nhất là cho dữ liệu tế bào 3G (data cellular). Trong điều kiện tối ưu, mạch bán dẫn 3G của Infineon không chỉ có tốc độ download 7.2Mbps mà tốc độ upload lên đến 5.8Mbps, hơn hẳn so với các phần cứng HSDPA trước đây.
Ngoài ra, với nền tảng XMM 6180 sẽ số lượng chipset cần thiết từ 3 nay chỉ còn 2 và phân nửa các thành phần khác. Điều này không chỉ có nghĩa là giảm 40% các phần cứng mà còn giảm cả năng lượng cần thiết xuống đến 30%, nhờ vậy mà có thể kéo dài thời gian giữa hai lần sạc năng lượng cho iPhone.
Infineon cũng thừa nhận rằng XMM 6180 chưa thể tung ra thị trường ngay nhưng một chipset mẫu sẽ được kiểm tra vào tháng 6 và nhanh chóng sản xuất đại trà vào khoảng 6 tháng đầu năm 2009.
Ngoài ra, với nền tảng XMM 6180 sẽ số lượng chipset cần thiết từ 3 nay chỉ còn 2 và phân nửa các thành phần khác. Điều này không chỉ có nghĩa là giảm 40% các phần cứng mà còn giảm cả năng lượng cần thiết xuống đến 30%, nhờ vậy mà có thể kéo dài thời gian giữa hai lần sạc năng lượng cho iPhone.
Infineon cũng thừa nhận rằng XMM 6180 chưa thể tung ra thị trường ngay nhưng một chipset mẫu sẽ được kiểm tra vào tháng 6 và nhanh chóng sản xuất đại trà vào khoảng 6 tháng đầu năm 2009.
Nguồn Electronista
