Theo những nguồn tin không chính thức, Intel đã phát triển xong tiến trình gia công chip bán dẫn 20A và 18A, nói theo chỉ số chung là 2nm và 1.8nm. Hai tiến trình này sẽ được ứng dụng cho việc sản xuất chip xử lý của Intel, cũng như phục vụ các khách hàng trong tương lai của dịch vụ Intel Foundry Services. Khi những thông số kỹ thuật cơ bản của tiến trình đã được hoàn tất, Intel sẽ bắt tay vào gia công thử nghiệm những wafer silicon chip bán dẫn 18A và 20A, dự kiến diễn ra vào nửa đầu năm 2024.
Nguồn tin còn cho biết, Intel đã sản xuất ra được những con chip đầu tiên dựa trên hai tiến trình 18A và 20A, nhưng không nói rõ chúng là thiết kế của đối tác hay của chính Intel phát triển.
Hai tiến trình 18A và 20A, chữ A viết tắt của Angstroms, sẽ ứng dụng những công nghệ mới, bao gồm transistor kết cấu RibbonFET. Kết hợp RibbonFET với công nghệ PowerVia sẽ giúp tăng khả năng cấp nguồn điện vận hành chip. Nói theo cách dễ hiểu, Intel kỳ vọng những tiến trình mới sẽ giúp họ vượt lên những đối thủ cạnh tranh trực tiếp như TSMC hay Samsung về công nghệ gia công chip.
Tiến trình 18A sẽ là phiên bản nâng cấp và tối ưu từ 20A, giảm kích thước transistor, nhưng đảm bảo hiệu năng. Ban đầu, Intel tự đặt ra mục tiêu ra mắt chip bán dẫn thương mại sản xuất trên hai tiến trình này trong năm 2025. Giờ kế hoạch được đẩy lên sớm hơn, dự kiến cuối năm 2024.
Intel cũng đã thay đổi việc ứng dụng máy quét ASML Twinscan EXE:5200 để phát triển tiến trình gia công 18A, giờ sử dụng các thiết bị sẵn có, là Twinscan EXE đời cũ. Khác biệt giữa hai hệ thống scanner đắt tiền này là hệ thống mới ứng dụng lăng kính khẩu độ 0.55, còn máy cũ sử dụng lăng kính khẩu độ 0.33. Và để in thạch bản những transistor lên wafer silicon, Intel sẽ ứng dụng kỹ thuật quang khắc mẫu hình kép.
Hiện chưa rõ kế hoạch ứng dụng tiến trình 18A cho những chip Intel Core bán ra thị trường. Còn Intel đã xác nhận tiến trình 20A sẽ được dùng để sản xuất những chip xử lý tên mã Arrow Lake.
Theo WCCFTech
Nguồn tin còn cho biết, Intel đã sản xuất ra được những con chip đầu tiên dựa trên hai tiến trình 18A và 20A, nhưng không nói rõ chúng là thiết kế của đối tác hay của chính Intel phát triển.

Hai tiến trình 18A và 20A, chữ A viết tắt của Angstroms, sẽ ứng dụng những công nghệ mới, bao gồm transistor kết cấu RibbonFET. Kết hợp RibbonFET với công nghệ PowerVia sẽ giúp tăng khả năng cấp nguồn điện vận hành chip. Nói theo cách dễ hiểu, Intel kỳ vọng những tiến trình mới sẽ giúp họ vượt lên những đối thủ cạnh tranh trực tiếp như TSMC hay Samsung về công nghệ gia công chip.
Tiến trình 18A sẽ là phiên bản nâng cấp và tối ưu từ 20A, giảm kích thước transistor, nhưng đảm bảo hiệu năng. Ban đầu, Intel tự đặt ra mục tiêu ra mắt chip bán dẫn thương mại sản xuất trên hai tiến trình này trong năm 2025. Giờ kế hoạch được đẩy lên sớm hơn, dự kiến cuối năm 2024.

Intel cũng đã thay đổi việc ứng dụng máy quét ASML Twinscan EXE:5200 để phát triển tiến trình gia công 18A, giờ sử dụng các thiết bị sẵn có, là Twinscan EXE đời cũ. Khác biệt giữa hai hệ thống scanner đắt tiền này là hệ thống mới ứng dụng lăng kính khẩu độ 0.55, còn máy cũ sử dụng lăng kính khẩu độ 0.33. Và để in thạch bản những transistor lên wafer silicon, Intel sẽ ứng dụng kỹ thuật quang khắc mẫu hình kép.
Hiện chưa rõ kế hoạch ứng dụng tiến trình 18A cho những chip Intel Core bán ra thị trường. Còn Intel đã xác nhận tiến trình 20A sẽ được dùng để sản xuất những chip xử lý tên mã Arrow Lake.
Theo WCCFTech