Không rõ vô tình hay hữu ý mà Intel đã để lộ một vài thông số kỹ thuật về các chipset 700 Series mới ngay ở bảng dữ liệu của chipset 600 Series trên website chính thức của hãng. Nhờ “sai lầm” này mà chúng ta có thể dự đoán 1 chút về những thay đổi ở dòng chipset mới sắp ra mắt, cụ thể là B760, H770 và Z790, trong khi đó chipset H610 có vẻ như sẽ không có phiên bản nâng cấp thay thế nào cả.
Hơi đáng tiếc rằng các nâng cấp của chipset 700 Series so với 600 Series hiện tại là không nhiều, tuy nhiên ở đây chỉ xét về phía chipset, Intel hoàn toàn có thể thêm những nâng cấp về kết nối ngay trong CPU mới chẳng hạn. Mẫu chipset 700 Series cao nhất - Z790 - sẽ cắt giảm 1 nửa số làn PCIe 3.0 (từ 16 còn 8) đồng thời tăng thêm 8 làn PCIe 4.0 (từ 12 lên 20), ngoài ra cũng bổ sung thêm 1 cổng USB 3.2 Gen 2x2 (20 Gbps). Intel H770 tăng thêm 4 làn PCIe 4.0 (từ 12 lên 16) và giảm 4 làn PCIe 3.0 (từ 12 còn 8). Cuối cùng, B760 cũng tăng 4 làn PCIe 4.0 và giảm 4 làn PCIe 3.0, không có nâng cấp nào mới.
![[IMG]](https://photo2.tinhte.vn/data/attachment-files/2022/03/5883983_intel_700_series_chipset_tinhte.png)
Cần phải nói thêm rằng đây là số làn PCIe tối đa, và dù tăng làn PCIe 4.0 lẫn giảm PCIe 3.0, tổng số vẫn được giữ nguyên, chỉ là chipset 700 Series sẽ có nhiều làn PCIe 4.0 hơn mà thôi. Intel sử dụng công nghệ Flexible High Speed I/O, vì vậy việc của hãng là cung cấp số lượng tối đa làn PCIe được hỗ trợ, trong khi vận dụng, phân chia và kết hợp chúng như thế nào là chuyện của các nhà sản xuất mainboard.
Các vi xử lý Intel thế hệ 13 - Raptor Lake - sẽ tương thích với cả chipset Intel 600 Series lẫn 700 Series, trên nền tảng socket LGA 1700/1800. Thế hệ Alder Lake cũng tương tự, vì vậy nếu bạn muốn đầu tư vào 1 chiếc mainboard với các tính năng cao cấp hơn, số làn PCIe 4.0 nhiều hơn thì hãy chờ khoảng nửa cuối năm nay, khi Intel 700 Series chipset ra mắt.
Nguồn
Hơi đáng tiếc rằng các nâng cấp của chipset 700 Series so với 600 Series hiện tại là không nhiều, tuy nhiên ở đây chỉ xét về phía chipset, Intel hoàn toàn có thể thêm những nâng cấp về kết nối ngay trong CPU mới chẳng hạn. Mẫu chipset 700 Series cao nhất - Z790 - sẽ cắt giảm 1 nửa số làn PCIe 3.0 (từ 16 còn 8) đồng thời tăng thêm 8 làn PCIe 4.0 (từ 12 lên 20), ngoài ra cũng bổ sung thêm 1 cổng USB 3.2 Gen 2x2 (20 Gbps). Intel H770 tăng thêm 4 làn PCIe 4.0 (từ 12 lên 16) và giảm 4 làn PCIe 3.0 (từ 12 còn 8). Cuối cùng, B760 cũng tăng 4 làn PCIe 4.0 và giảm 4 làn PCIe 3.0, không có nâng cấp nào mới.
Cần phải nói thêm rằng đây là số làn PCIe tối đa, và dù tăng làn PCIe 4.0 lẫn giảm PCIe 3.0, tổng số vẫn được giữ nguyên, chỉ là chipset 700 Series sẽ có nhiều làn PCIe 4.0 hơn mà thôi. Intel sử dụng công nghệ Flexible High Speed I/O, vì vậy việc của hãng là cung cấp số lượng tối đa làn PCIe được hỗ trợ, trong khi vận dụng, phân chia và kết hợp chúng như thế nào là chuyện của các nhà sản xuất mainboard.
Các vi xử lý Intel thế hệ 13 - Raptor Lake - sẽ tương thích với cả chipset Intel 600 Series lẫn 700 Series, trên nền tảng socket LGA 1700/1800. Thế hệ Alder Lake cũng tương tự, vì vậy nếu bạn muốn đầu tư vào 1 chiếc mainboard với các tính năng cao cấp hơn, số làn PCIe 4.0 nhiều hơn thì hãy chờ khoảng nửa cuối năm nay, khi Intel 700 Series chipset ra mắt.
Nguồn
