Một phần trong việc cắt giảm chi phí kinh doanh giúp tập đoàn vượt qua khó khăn, Intel có thể sẽ từ bỏ luôn tiến trình gia công bán dẫn 20A của họ, tập trung vào tiến trình thế hệ mới 18A, thứ cho phép họ cạnh tranh trong tương lai với những tiến trình 2nm của Samsung và TSMC.
Theo tuyên bố mới nhất, Intel cho biết sẽ dừng gia công những con chip thương mại dựa trên tiến trình 20A. Toàn bộ nguồn lực của Intel Foundry Services, kể cả những kinh nghiệm và những bài học các kỹ sư và nhà nghiên cứu bán dẫn của Intel đúc kết được, sẽ được chuyển giao sang tiến trình 18A.
Tiến trình 20A của Intel là tiến trình gia công bán dẫn đầu tiên của tập đoàn này ứng dụng kiến trúc transistor RibbonFET gate-all-around, từ bỏ kiến trúc transistor FinFET truyền thống. Kết hợp với RibbonFET là công nghệ chuyển hệ thống cấp điện xuống mặt dưới die bán dẫn, gọi là PowerVia Backside Power Delivery.
Về mặt sản phẩm tiêu dùng, đáng lẽ ra những chip xử lý Arrow Lake máy bàn ra mắt vào tháng 10 năm nay sẽ chính là thế hệ CPU được gia công trên tiến trình 20A. Tiến trình này được CEO Pat Gelsinger công bố vào năm 2021, gọi là 20A vì Intel muốn đánh dấu kỷ nguyên mới của tập đoàn, “kỷ nguyên Angstrom”, nơi kích thước transistor được tính bằng đơn vị Angstrom thay vì nanometre. Vì thế, những tiến trình mới được Intel gọi là 20A và 18A, thay vì 2 nm và 1.8 nm.
Thay vì gia công trong fab của Intel dựa trên tiến trình 20A, những chip xử lý Arrow Lake sẽ được đối tác bên ngoài gia công. Đối tác ở đây có thể chính là TSMC.
Intel khẳng định, những sản phẩm thương mại thử nghiệm được sản xuất dựa trên tiến trình 18A đã vận hành, vào được hệ điều hành và có hiệu năng cũng như tỷ lệ chip đạt chuẩn trên từng tấm wafer ở ngưỡng tích cực. Đó chính là lý do vì sao Intel chuyển tiến trình từ 20A sang 18A sớm như vậy. Và bên cạnh việc hủy thương mại hóa tiến trình 20A, Intel khẳng định vẫn đang đi đúng hướng với kế hoạch 4 năm triển khai 5 tiến trình bán dẫn.
Nhưng bất chấp việc Intel bày tỏ quan điểm tích cực về tiến trình 18A, gần đây nguồn tin của Reuters cho biết tiến trình này vẫn chưa sẵn sàng thương mại hóa. Nguồn tin giấu tên cho biết những wafer silicon gia công trên tiến trình 18A mà Intel sản xuất thử nghiệm cho Broadcom có chất lượng không mấy ấn tượng sau khi tập đoàn này thử nghiệm những die chip bán dẫn trên hệ thống nội bộ của họ, từ die chip tăng tốc xử lý AI cho tới những chip switch phục vụ trong những hệ thống thiết bị mạng của họ.
Trả lời câu hỏi của Reuters, đại diện Intel khẳng định lại rằng tiến trình 18A vẫn đang có tỷ lệ chip đạt chuẩn như kỳ vọng, sẵn sàng đi vào quá trình sản xuất thương mại kể từ năm sau. Tuy nhiên họ lại từ chối bình luận về việc liệu Broadcom có tiếp tục chọn IFS làm đối tác gia công bán dẫn hay không. Broadcom hiện tại vẫn đang cân nhắc và đánh giá sản phẩm, chưa có kết luận cuối cùng.
Theo Techspot
Theo tuyên bố mới nhất, Intel cho biết sẽ dừng gia công những con chip thương mại dựa trên tiến trình 20A. Toàn bộ nguồn lực của Intel Foundry Services, kể cả những kinh nghiệm và những bài học các kỹ sư và nhà nghiên cứu bán dẫn của Intel đúc kết được, sẽ được chuyển giao sang tiến trình 18A.
Tiến trình 20A của Intel là tiến trình gia công bán dẫn đầu tiên của tập đoàn này ứng dụng kiến trúc transistor RibbonFET gate-all-around, từ bỏ kiến trúc transistor FinFET truyền thống. Kết hợp với RibbonFET là công nghệ chuyển hệ thống cấp điện xuống mặt dưới die bán dẫn, gọi là PowerVia Backside Power Delivery.
Về mặt sản phẩm tiêu dùng, đáng lẽ ra những chip xử lý Arrow Lake máy bàn ra mắt vào tháng 10 năm nay sẽ chính là thế hệ CPU được gia công trên tiến trình 20A. Tiến trình này được CEO Pat Gelsinger công bố vào năm 2021, gọi là 20A vì Intel muốn đánh dấu kỷ nguyên mới của tập đoàn, “kỷ nguyên Angstrom”, nơi kích thước transistor được tính bằng đơn vị Angstrom thay vì nanometre. Vì thế, những tiến trình mới được Intel gọi là 20A và 18A, thay vì 2 nm và 1.8 nm.
Thay vì gia công trong fab của Intel dựa trên tiến trình 20A, những chip xử lý Arrow Lake sẽ được đối tác bên ngoài gia công. Đối tác ở đây có thể chính là TSMC.
Intel khẳng định, những sản phẩm thương mại thử nghiệm được sản xuất dựa trên tiến trình 18A đã vận hành, vào được hệ điều hành và có hiệu năng cũng như tỷ lệ chip đạt chuẩn trên từng tấm wafer ở ngưỡng tích cực. Đó chính là lý do vì sao Intel chuyển tiến trình từ 20A sang 18A sớm như vậy. Và bên cạnh việc hủy thương mại hóa tiến trình 20A, Intel khẳng định vẫn đang đi đúng hướng với kế hoạch 4 năm triển khai 5 tiến trình bán dẫn.
Nhưng bất chấp việc Intel bày tỏ quan điểm tích cực về tiến trình 18A, gần đây nguồn tin của Reuters cho biết tiến trình này vẫn chưa sẵn sàng thương mại hóa. Nguồn tin giấu tên cho biết những wafer silicon gia công trên tiến trình 18A mà Intel sản xuất thử nghiệm cho Broadcom có chất lượng không mấy ấn tượng sau khi tập đoàn này thử nghiệm những die chip bán dẫn trên hệ thống nội bộ của họ, từ die chip tăng tốc xử lý AI cho tới những chip switch phục vụ trong những hệ thống thiết bị mạng của họ.
Trả lời câu hỏi của Reuters, đại diện Intel khẳng định lại rằng tiến trình 18A vẫn đang có tỷ lệ chip đạt chuẩn như kỳ vọng, sẵn sàng đi vào quá trình sản xuất thương mại kể từ năm sau. Tuy nhiên họ lại từ chối bình luận về việc liệu Broadcom có tiếp tục chọn IFS làm đối tác gia công bán dẫn hay không. Broadcom hiện tại vẫn đang cân nhắc và đánh giá sản phẩm, chưa có kết luận cuối cùng.
Theo Techspot
