'Khui' bí mật bên trong Samsung Galaxy S III

Các chuyên gia iFixit và Chipworks đã tháo rời smartphone Samsung Galaxy S III để khám phá linh kiện và phát hiện ra một số chi tiết thú vị bên trong máy.

Galaxy S III có pin 2100 mAh, kích thước không to như pin 3300 mAh có trong Motorola Droid RAZR Maxx nhưng lớn hơn pin 1750 mAh của Galaxy Nexus. Điểm đáng chú ý là pin cũng chứa chip NFC.

Lớp kính gắn chặt vào màn hình và khung của Galaxy S III, do đó iFixit cho rằng chi phí để thay màn hình sẽ khá cao nếu người sử dụng lỡ tay làm rơi vỡ máy. Lớp bảo vệ Gorilla Glass 2 của Corning giúp màn hình Galaxy S III cứng như phiên bản trước nhưng vẫn mỏng hơn 20%. Tuy nhiên, iFixit không khẳng định lớp kính mới có tốt hay bền hơn lớp cũ không.
Phát hiện thú vị nhất là camera 8 megapixel trong Galaxy S III có cùng cảm biến (sensor) như iPhone 4S. Tuy nhiên, một số thử nghiệm ban đầu cho thấy smartphone Samsung chụp ảnh tốt hơn iPhone 4S.
Bên cạnh đó, iPhone 4S sử dụng camera phía trước là VGA, kém hơn hẳn so với camera 1.9 megapixel của Galaxy S III. Lý giải về con số lẻ này, đại diện của Samsung nói rằng thực ra đó là camera 2 megapixel, nhưng độ phân giải không chính xác là 2 'chấm' nên Samsung quyết định đặt là 1.9 để tránh những "săm soi" không đáng có về sau.

Quá trình tháo linh kiện Galaxy S III:

Galaxy S III bắt đầu lên 'bàn mổ'.

Các chuyên gia phải dùng đến khá nhiều đồ nghề khác nhau để tháo gỡ máy.

Pin có thể tháo rời, tích hợp module NFC được sử dụng trong tính năng S Beam (cho phép người dùng áp lưng hai Galaxy S III vào nhau để chia sẻ file tốc độ cao).

Tháo khung nhựa gắn sau máy.

Có quá nhiều chi tiết nhỏ bên trong khiến các chuyên gia lúng túng khi chọn tách phần nào đầu tiên. Sau đó, họ quyết định tách module camera 8 megapixel.

Khi tháo bo mạch chủ thì phát hiện chip Melfas 8PL533 Touch Sensor có nhiệm vụ chuyển đổi các cú chạm cảm ứng trên màn hình thành chuỗi số điện toán 0 và 1.

Mặt trước bo mạch: chip Wi-Fi Murata M2322007 (đỏ), bộ vi xử lý Samsung Exynos 4412 A9 (cam), bộ nhớ NAND Flash Samsung KMVTU000LMeMMC 16 GB + MDDR 64 MB (vàng), chip Intel Wireless PMB9811X Gold Baseband (xanh), MAX77693 và MAX77686 (xanh tím), bộ tiếp nhận Broadcom BCM47511 Integrated Monolithic GNSS (hồng) và 33ODC 2214 4TP AC (đen).

Mặt sau bo mạch: Wolfson Microelectronics WM1811 stereo (đỏ), bộ khuếch đại Skyworks SKY77604 Multi-Band Power (cam), bộ truyền tín hiệu Silicon Image 9244 low-power MHL (xanh tím), chip NFC NXP PN544 (xanh) và bộ thu phát vô tuyến Infineon PMB5712 RF (vàng).

Kính gắn chặt vào màn hình và màn hình được bắt chặt vào khung máy.

Camera sử dụng Sony BSI sensor như trong iPhone 4S.

Toàn bộ linh kiện Samsung Galaxy S III.

Chuyên đề Samsung Galaxy S III >>>