Theo kênh Moore's Law is Dead, thế hệ nhân x86 tiếp theo (vi kiến trúc Zen 5) của AMD sẽ có tên mã Nirvana, dùng trong die CCD Eldora. Dự tính của AMD cho thấy Nirvana có hiệu năng cao hơn Persephone (Zen 4) từ 10-15% IPC (trên từng core). Để đạt được mục tiêu đó đòi hỏi Zen 5 sẽ có một số thay đổi đáng kể, một trong số đó là tăng dung lượng L1 data cache lên 48 KB (Zen 4 là 32 KB). Ngoài ra, phần dispatch ở front-end của Zen 5 sẽ lên 8-wide (tăng 2-wide so với Zen 4). Số đơn vị xử lý toán học (ALU) trên Zen 5 cũng tăng lên 6 (Zen 4 là 4 ALU).
Riêng phần xử lý số thực (floating point - FPU) của Zen 5 không được nêu rõ mà chỉ thể hiện có nhiều phiên bản. Không rõ AMD định "chốt deal" FPU Zen 5 như thế nào nhưng xem xét lộ trình kiến trúc Zen của hãng cũng như thế hệ Zen 4 trước đấy có thêm Zen 4c, rất có thể Zen 5 và Zen 5c sẽ có cấu hình FPU khác nhau (được tối ưu cho từng hoàn cảnh sử dụng). Đặc biệt với chi tiết "thêm tuỳ chọn core di động" thì khả năng này càng cao hơn.
Một chi tiết cuối đặc biệt quan trọng là thông tin tổ hợp core (core complex - CCX) lên tới 16 nhân. Nếu đã quen thuộc với các thế hệ CPU AMD, hẳn anh em sẽ biết tới khái niệm CCD (die)/CCX (complex). Ở một số kiến trúc Zen, CCD tương đương với CCX. Nhưng ở số khác thì CCX gồm nhiều CCD kết hợp lại. Chưa rõ CCD/CCX trên Zen 5 sẽ thế nào nhưng với việc sử dụng tiến trình bán dẫn mới hơn (3 & 4 nm), khả năng AMD có thể "nhồi nhét" được nhiều core hơn trên cùng die chip là có thể. Lấy ví dụ ở Zen 1 & 2, một die CCD có tối đa 4 core thì lên Zen 3 & 4 là 8 core, vì vậy khả năng CCD Zen 5 chứa được 16 nhân là hoàn toàn có thể.
Riêng phần xử lý số thực (floating point - FPU) của Zen 5 không được nêu rõ mà chỉ thể hiện có nhiều phiên bản. Không rõ AMD định "chốt deal" FPU Zen 5 như thế nào nhưng xem xét lộ trình kiến trúc Zen của hãng cũng như thế hệ Zen 4 trước đấy có thêm Zen 4c, rất có thể Zen 5 và Zen 5c sẽ có cấu hình FPU khác nhau (được tối ưu cho từng hoàn cảnh sử dụng). Đặc biệt với chi tiết "thêm tuỳ chọn core di động" thì khả năng này càng cao hơn.
Một chi tiết cuối đặc biệt quan trọng là thông tin tổ hợp core (core complex - CCX) lên tới 16 nhân. Nếu đã quen thuộc với các thế hệ CPU AMD, hẳn anh em sẽ biết tới khái niệm CCD (die)/CCX (complex). Ở một số kiến trúc Zen, CCD tương đương với CCX. Nhưng ở số khác thì CCX gồm nhiều CCD kết hợp lại. Chưa rõ CCD/CCX trên Zen 5 sẽ thế nào nhưng với việc sử dụng tiến trình bán dẫn mới hơn (3 & 4 nm), khả năng AMD có thể "nhồi nhét" được nhiều core hơn trên cùng die chip là có thể. Lấy ví dụ ở Zen 1 & 2, một die CCD có tối đa 4 core thì lên Zen 3 & 4 là 8 core, vì vậy khả năng CCD Zen 5 chứa được 16 nhân là hoàn toàn có thể.
Sau cùng, tuy AMD chưa bao giờ đề cập tới thế hệ kiến trúc sau Zen 5, nhưng trong cùng slide trên ta có thể thấy thông tin về core Morpheus cùng CCD Monarch. Điểm cần chú ý là những ô đỏ thể hiện đấy là kiến trúc mới còn ô xám là cùng kiến trúc nhưng được tối ưu (một điểm tương đồng với khái niệm tick-tock của Intel). Mặc dù chưa rõ AMD sẽ gọi đấy là nhân gì nhưng chúng ta có thể tạm cho là Zen 5+? Các thông tin ít ỏi về Zen 5+ bao gồm các tập lệnh FP16 tối ưu cho AI, IPC tăng 10% (so với Zen 5?), cấu hình bộ nhớ mới và tổ hợp core tới 32 nhân?
Những thông tin trên dù rất hợp lý song vẫn không phải chính thức do AMD công bố, dừng lại ở mức độ tin đồn. Một điều chắc chắn là thị trường chip xử lý đang cạnh tranh gay gắt hơn bao giờ hết, khi những cái tên lớn như Intel, Apple, Qualcomm, NVIDIA… đều đang nắm nhiều át chủ bài trong tay, do đó Zen 5 như thế nào sẽ là điểm nhấn thú vị trong thời gian tới.
https://tinhte.vn/thread/giam-doc-amd-dich-vu-gia-cong-ban-dan-cua-intel-se-that-bai.3725292/
Giám đốc AMD: Dịch vụ gia công bán dẫn của Intel sẽ thất bại
Đấy là tuyên bố của Darren Grasby, phó chủ tịch mảng đối tác chiến lược, kiêm chủ tịch AMD phân vùng châu Âu, châu Phi và Trung Đông (EMEA).
Theo CEO Pat Gelsinger của Intel, IFS, viết tắt của Intel Foundry Services là “dịch vụ gia công wafer bán…
tinhte.vn
https://tinhte.vn/thread/tai-sao-intel-va-amd-khong-san-xuat-nhung-con-chip-giong-nhu-m2-max-va-m2-ultra.3722183/
Tại sao Intel và AMD không sản xuất những con chip giống như M2 Max và M2 Ultra?
Tính đến thời điểm hiện tại thì việc Apple từ bỏ Intel để chuyển sang các bộ xử lý riêng dựa trên kiến trúc Arm đang diễn ra khá suôn sẻ. Những con chip M2 mới nhất, đóng gói cả CPU và GPU mạnh mẽ vào một đế chip duy nhất…
tinhte.vn
https://tinhte.vn/thread/don-nhan-cua-apple-a17-pro-chi-thua-9-so-voi-amd-ryzen-9-7950x.3716768/
Đơn nhân của Apple A17 Pro chỉ thua 9% so với AMD Ryzen 9 7950X
Những điểm số thử nghiệm với công cụ benchmark Geekbench 6.2 cho thấy sức mạnh của Apple A17 Pro đúng nghĩa “chấn động địa cầu”, đặc biệt ở hiệu năng đơn nhân. A17 Pro là con chip tiến trình 3 nm (TSMC N3) đầu tiên trong ngành…
tinhte.vn
