Ảnh chụp mặt lưng của Xiaomi 13 Pro phiên bản màu bạc vừa được TechGoing tiết lộ, cho thấy rõ thiết kế cụm camera ở mặt sau của chiếc điện thoại thuộc series Xiaomi 13 sắp được ra mắt vào tháng 11 này.
Theo đó, Xiaomi 13 Pro sẽ được trang bị 3 camera sau, với hai module camera có kích thước lớn được đặt chéo nhau, và module camera còn lại nhỏ hơn được đặt ở phía trên, và có một đèn flash LED nhỏ đặt ở phía dưới module camera ngoài, bên dưới đó có khắc tên hãng LEICA.
Dựa trên ảnh bị rò rỉ, có thể thấy được rằng mặt lưng của Xiaomi 13 Pro màu bạc sẽ có thiết kế bo cong ở hai cạnh bên rất rõ. Trước đó, ảnh chụp thực tế thiết kế mặt trước của Xiaomi 13 Pro cũng đã được đăng tải, với kiểu thiết kế màn hình đục lỗ đặc trưng.
Về thông số kỹ thuật, Xiaomi 13 Pro được dự đoán sẽ được trang bị màn hình AMOLED 6.73 inch QHD+, tốc độ làm tươi 120Hz, sử dụng chip Snapdragon 8 Gen 2. Dung lượng pin của Xiaomi 13 Pro được dự đoán là 5.000mAh, hỗ trợ sạc nhanh 120W với cáp sạc và 50W sạc không dây.
Hiện vẫn chưa có thông tin về giá bán và ngày ra mắt chính thức của mẫu smartphone này.
Theo đó, Xiaomi 13 Pro sẽ được trang bị 3 camera sau, với hai module camera có kích thước lớn được đặt chéo nhau, và module camera còn lại nhỏ hơn được đặt ở phía trên, và có một đèn flash LED nhỏ đặt ở phía dưới module camera ngoài, bên dưới đó có khắc tên hãng LEICA.
Dựa trên ảnh bị rò rỉ, có thể thấy được rằng mặt lưng của Xiaomi 13 Pro màu bạc sẽ có thiết kế bo cong ở hai cạnh bên rất rõ. Trước đó, ảnh chụp thực tế thiết kế mặt trước của Xiaomi 13 Pro cũng đã được đăng tải, với kiểu thiết kế màn hình đục lỗ đặc trưng.
Về thông số kỹ thuật, Xiaomi 13 Pro được dự đoán sẽ được trang bị màn hình AMOLED 6.73 inch QHD+, tốc độ làm tươi 120Hz, sử dụng chip Snapdragon 8 Gen 2. Dung lượng pin của Xiaomi 13 Pro được dự đoán là 5.000mAh, hỗ trợ sạc nhanh 120W với cáp sạc và 50W sạc không dây.
Hiện vẫn chưa có thông tin về giá bán và ngày ra mắt chính thức của mẫu smartphone này.