Mình thấy bài đăng này trên tài khoản Facebook của anh Cao Sinh Tiến có đưa ra những lý giải về lỗi của dòng Intel i7, 79 Gen 13 và Gen 14. Mình có xin phép anh ấy đăng lại ở đây để anh em tham khảo và thảo luận nhé.
Lý giải lỗi của dòng sản phẩm Intel I7-I9 Gen 13 và 14 theo góc độ kĩ thuật.
Trước tiên, chúng ta cần nhấn mạnh một điều và một sự thực: Hiệu năng và khả năng tiêu thụ điện năng của một vi xử lý sẽ dựa vào quy trình sản xuất transitor, vi kiến trúc, công nghệ sản xuất của nó. Vấn đề này ở THÌ HIỆN TẠI, AMD đang làm quá tốt khi vi kiến trúc Zen 5 đã trở nên HOÀN THIỆN HOÀN TOÀN và dựa trên tiến trình sản xuất tiên tiến do TSMC gia công. Chúng ta có thể thấy từ đời Zen 1 cho tới Zen 5, mặc dù note tiến trình không thay đổi nhiều nhưng hiệu năng và hiệu quả thực tế của các vi xử lý AMD so với Intel đã khác xa như thế nào rồi.
Trong khi đó, dù Intel đang ngày càng tiến gần hơn đến việc bước vào thời đại EUV khi hợp tác chặt chẽ với ASML đầu tư vào máy quang khắc cực tím thế hệ thứ hai EUV High-NA. Nhưng sự thật thì hãng vẫn loay hoay với bài toán lời giải cho việc sử dụng note tiến trình nhỏ hơn để xử lý và thay đổi về mặt micro-architecture trong các vi xử lý Intel Gen 12 tới 14 và sắp tới là 15 để có thể gia tăng hiệu năng cao hơn, tiêu thụ điện năng ít hơn và ổn định hơn.
Ban đầu, các vi xử lý Gen 13 và 14 đều được Intel kì vọng cho việc đạt được hiệu năng tốt nhất và mức MTP ở mức 253W (i7-I9) đổ về. Nhưng sự thực là vấn đề về note tiến trình lẫn cách thức tối ưu của micro-architechture khiến cho việc tạo ra các vi xử lý ở mặc định có thể đạt hiệu năng tốt nhất ở mức MTP cho phép lại rất khó khăn. Điều này khiến cho các NSX bo mạch chủ lại phải thiết lập các cài đặt trong BIOS của họ phải "ăn gian" để các vi xử lý của Intel có thể đạt hiệu năng tốt nhất, đổi lại công suất thiết kế nhiệt thực tế gia tăng lên rất cao, có thể trên 400W ở nhiều bo mạch chủ khi chạy các vi xử lý I9.
Lý giải lỗi của dòng sản phẩm Intel I7-I9 Gen 13 và 14 theo góc độ kĩ thuật.
Trước tiên, chúng ta cần nhấn mạnh một điều và một sự thực: Hiệu năng và khả năng tiêu thụ điện năng của một vi xử lý sẽ dựa vào quy trình sản xuất transitor, vi kiến trúc, công nghệ sản xuất của nó. Vấn đề này ở THÌ HIỆN TẠI, AMD đang làm quá tốt khi vi kiến trúc Zen 5 đã trở nên HOÀN THIỆN HOÀN TOÀN và dựa trên tiến trình sản xuất tiên tiến do TSMC gia công. Chúng ta có thể thấy từ đời Zen 1 cho tới Zen 5, mặc dù note tiến trình không thay đổi nhiều nhưng hiệu năng và hiệu quả thực tế của các vi xử lý AMD so với Intel đã khác xa như thế nào rồi.
Trong khi đó, dù Intel đang ngày càng tiến gần hơn đến việc bước vào thời đại EUV khi hợp tác chặt chẽ với ASML đầu tư vào máy quang khắc cực tím thế hệ thứ hai EUV High-NA. Nhưng sự thật thì hãng vẫn loay hoay với bài toán lời giải cho việc sử dụng note tiến trình nhỏ hơn để xử lý và thay đổi về mặt micro-architecture trong các vi xử lý Intel Gen 12 tới 14 và sắp tới là 15 để có thể gia tăng hiệu năng cao hơn, tiêu thụ điện năng ít hơn và ổn định hơn.
Ban đầu, các vi xử lý Gen 13 và 14 đều được Intel kì vọng cho việc đạt được hiệu năng tốt nhất và mức MTP ở mức 253W (i7-I9) đổ về. Nhưng sự thực là vấn đề về note tiến trình lẫn cách thức tối ưu của micro-architechture khiến cho việc tạo ra các vi xử lý ở mặc định có thể đạt hiệu năng tốt nhất ở mức MTP cho phép lại rất khó khăn. Điều này khiến cho các NSX bo mạch chủ lại phải thiết lập các cài đặt trong BIOS của họ phải "ăn gian" để các vi xử lý của Intel có thể đạt hiệu năng tốt nhất, đổi lại công suất thiết kế nhiệt thực tế gia tăng lên rất cao, có thể trên 400W ở nhiều bo mạch chủ khi chạy các vi xử lý I9.
Đó là vấn đề mà chúng ta gói gọn lại ở chữ BINNING của CPU Intel, đây là nguyên nhân thứ nhất.
***
Khi các NSX bo mạch chủ nhận thấy sự không đồng đều về mức MTP quy định của các vi xử lý Intel trong thực tế, họ đã phải viết các cài đặt BIOS liên quan tới các chỉ số bao gồm SVID, SVID Behavior, cài đặt trở kháng liên quan tới AC Loadline / DC Loadline, hiệu chỉnh dòng tải Loadline Cabliration, cùng cơ chế IA CEP theo một cách có "lợi nhất" đó chính là cho các giá trị này tăng lên cao hơn so với mức thông thường dẫn tới các vi xử lý ăn điện hơn nhiều so với mặc định.
Mình khi test Intel I9-13900K trên nhiều loại bo mạch chủ Z690 và sau này là I9-14900K trên các bo mạch chủ Z790 đã nhận thấy các giá trị khác nhau kể trên. Cùng một vi xử lý, đưa sang hai bo mạch chủ Z790 của cùng một hãng, khá tiệm cận phân khúc. Nhận thấy các giá trị kể trên đều có sự khác nhau. Và thực tế khi tải nặng, mức Package của CPU tăng lên cao đáng kể ở các bo mạch chủ có các giá trị thiết lập cao hơn.
Đồng thời, mình đã thiết lâp manual một số giá trị có ảnh hưởng tới Package Power của CPU, nhận thấy chỉ cần thay đổi một vài giá trị nhỏ là mức này gia tăng lên rất cao.
Đây là nguyên nhân thứ hai cho vấn đề dư thừa điện năng của các vi xử lý.
***
Mỗi loại bo mạch chủ có thiết kế VRM và cơ chế viết BIOS khác nhau sẽ có kết quả khác nhau. Việc chuyển đổi điện AC sang DC theo thiết kế VRM khác nhau sẽ cho Package khác nhau.
Ví dụ Z690 Steel Legend phiên bản BIOS ver 9.03, khi ở chế độ mở giới hạn PL / TJ Max lên mức cao nhất. Kết quả CPU Package đạt được trong Cinebench R23 là tối đa 403W. Trong khi đó ASUS Prime Z690-P cùng thiết lập thì CPU Package lúc này đạt ~ 377W. Sự khác biệt này có thể giải thích nằm ở khả năng chuyển đổi DC và cách viết BIOS của hai bo mạch chủ. Vì Z690 Steel Legend thiết kế 12+1 phase (600A CPU vCore) trong khi Z690-P là 14+1 (700A CPU vCore).
Việc xung cao ăn điện quá nhiều khiến cho khả năng response của VRM, BIOS đến vi xử lý không được tốt, dẫn tới tình trạng crash. Đây cũng là nguyên nhân thứ 3 cho việc vi xử lý Intel ăn W cao hơn ở các bo mạch chủ thấp hơn.
Quảng cáo
***
Lâu nay người dùng cứ quan tâm tới mạch VRM rồi các kiểu con đà điểu. Nhưng về mặt kĩ thuật, chúng ta không để ý thành phần PCB ở dưới bên dưới Socket (như ảnh minh hoạ của bài viết). Khi các bo mạch chủ có thiết lập đẩy Package Power của CPU lên cao hơn thì nhiệt phát sinh qua pin Vcc từ PCB vào Socket rất lớn. Vấn đề ở đây đó chính là pinout từ PCB lên CPU Socket mà chúng ta không thể đo đạc một cách bình thường được.
Các bo mạch chủ trung và cao cấp có thiết kế layer PCB tốt hơn nhằm giúp cho đường truyền vào VCORE tốt hơn làm giảm nhiễu xuyên âm. Nhưng nhiệt độ phát sinh qua pin Vcc từ PCB vào socket rất lớn sẽ gây ra nhiều tình trạng bất ổn định, mà điều này gần như trong các vấn đề Review sản phẩm rất ít Testlab hay Reviewer có thể chỉ ra.
***
Việc Intel dùng giải pháp là patch bằng microcode theo quan điểm cá nhân của mình chỉ là giải pháp tạm thời, ngay cả bản x129 mới đây nhất vẫn có nhiều luồng dư luận trái chiều từ các tester. Tuy nhiên, lỗi này chỉ xảy ra ở một số vi xử lý I7-I9 và đặc biệt gặp nhiều ở những chuyện tư vấn vi xử lý dòng cao mà lắp các bo mạch chủ cấp thấp hoặc không đủ khả năng xử lý về kĩ thuật.
Cho nên, để hạn chế phát sinh các lỗi của vi xử lý Intel Gen 13/14 trên các model I7/I9 thì trước hết là không nên tư vấn “bông hoa nhài cắm bãi phân trâu”, lấy B760 hay Z690/Z790 giá rẻ hoặc thiết kế VRM trung bình đem cắm I9 đem render nặng hoặc chơi game AAA…
Đồng thời theo dõi các phiên bản BIOS mới với các cải tiến về kĩ thuật để update cho hệ thống nếu như gặp sự cố nhằm có thể giải quyết vấn đề trước mắt.
Quảng cáo
Còn lại thì chờ hồi sau sẽ rõ, trên đó là các phân tích từ cá nhân mình. Mọi vấn đề góp ý và chia sẻ trên góc độ kĩ thuật thì hoan nghênh mọi người cùng thảo luận với mình và các chuyên gia khác.
Để nói thế này cho dễ hiểu hơn nữa. Cùng con I7-14700K thì mình cắm các bo mạch chủ:
-Z790 Apex chạy 1 vòng R23 ăn 320W điểm 35,x nhiệt 96 độ
- Z690 Velocita ăn 330W điểm cũng như Apex nhiệt 96 độ.
- Z790 Biostar Valkyrie ăn 253W đúng MTP điểm số 36K nhưng nhiệt độ lại ~ 96 độ.
-Z790 V20 Gaming CLF ăn 360W nhiệt đương nhiên chạm TJMax điểm 35,x.
Đã có sự khác biệt khá khá nhiều nằm ở đây.
Nguồn FB Anh Cao Sinh Tiến
