Mobile World Congress đang diễn ra tại Barcelona, Tây Ban Nha. Tại đây, Qualcomm đã công bố hai chip kết nối tín hiệu không dây mới. Đối với kết nối viễn thông 5G, họ có X105, thay thế cho X85 trang bị trong Snapdragon 8 Elite Gen 5. Còn với WiFi và Bluetooth, Qualcomm giới thiệu FastConnect 8800.
Hãy bắt đầu với X105 trước đi.
Thay vì lấy tên X95, bản nâng cấp của X85, X105 về cơ bản là một giải pháp chip kết nối sóng viễn thông được nâng cấp một cách toàn diện so với X85. Đó là lý do vì sao Qualcomm nâng hẳn hai số so với đời trước.
Đầu tiên, X105 là modem viễn thông 5G đầu tiên “có khả năng hỗ trợ Release 19.” Thế Release 19 là gì? Đầy đủ, tên của chuẩn kết nối này là 3GPP Release-19. Nó là thế hệ kế tiếp của thế hệ mạng viễn thông 5G, là thế hệ thứ hai của công nghệ 5G-Advanced.
X105: 5G-Advanced thế hệ 2
Hãy bắt đầu với X105 trước đi.
Thay vì lấy tên X95, bản nâng cấp của X85, X105 về cơ bản là một giải pháp chip kết nối sóng viễn thông được nâng cấp một cách toàn diện so với X85. Đó là lý do vì sao Qualcomm nâng hẳn hai số so với đời trước.
Đầu tiên, X105 là modem viễn thông 5G đầu tiên “có khả năng hỗ trợ Release 19.” Thế Release 19 là gì? Đầy đủ, tên của chuẩn kết nối này là 3GPP Release-19. Nó là thế hệ kế tiếp của thế hệ mạng viễn thông 5G, là thế hệ thứ hai của công nghệ 5G-Advanced.
Đáng chú ý nhất trong số đó chính là việc X105 sẽ hỗ trợ kết nối tên là NR-NTN, viết tắt của New Radio Non-Terrestrial Network, hỗ trợ truyền dẫn sóng 5G qua vệ tinh, thay vì các trạm mặt đất. Khả năng này cho phép sử dụng điện thoại kết nối với vệ tinh trong những khu vực không có mạng lưới điện, smartphone vẫn có thể truyền dữ liệu, gọi thoại hay gọi video. Hiện giờ cũng đã có những smartphone hỗ trợ kết nối dữ liệu hoặc nhắn tin cấp cứu kết nối trực tiếp với vệ tinh, khả năng hỗ trợ kết nối NR-NTN của X105 sẽ giúp nhiều mẫu smartphone có được tính năng này.
Tiếp theo, không có sóng 5G mặt đất, cũng không kết nối được với vệ tinh, chẳng hạn như lúc ở dưới hầm của các toà nhà, hay trong thang máy kín, sẽ có một giải pháp kết nối dự phòng nữa, tên là NB-IoT. Nhưng kỹ thuật kết nối này sẽ chỉ phục vụ cho những dịch vụ nhắn tin, chứ không dùng để gọi điện được.
Với X105, Qualcomm hứa hẹn tốc độ truyền dữ liệu nhanh hơn, với tốc độ tải xuống tối đa 14,8Gbps (hoặc 13,2Gbps chỉ với băng tần dưới 6GHz) và tốc độ tải lên tối đa 4,2Gbps. Ngược lại, modem X85 cung cấp tốc độ tải xuống 12,5Gbps và tốc độ tải lên 3,7Gbps.
Các modem Snapdragon cao cấp gần đây đều được trang bị AI để tối ưu hóa kết nối tốt hơn. Snapdragon X105 cũng hỗ trợ agentic AI, cùng với phần mềm cảm biến được cải tiến để dự đoán và tối ưu hóa kết nối hơn nữa.
Trong một động thái khá thú vị, Qualcomm cho biết họ cũng đang cung cấp API cho các nhà sản xuất thiết bị để họ có thể khai thác trí tuệ dự đoán nhằm cải thiện kết nối. Công ty cho biết các nhà sản xuất smartphone có thể sử dụng các API này để cải thiện khả năng kết nối cho các ứng dụng trò chuyện và chatbot AI, nhằm mục đích giảm độ trễ hoặc cải thiện thời lượng pin.
Quảng cáo
Nhà thiết kế chip cho biết họ đang sử dụng bộ thu phát sóng radio mới, tiêu thụ ít hơn 30% năng lượng nhờ thiết kế dựa trên tiến trình 6nm. Họ không nêu rõ mức tiết kiệm điện năng tổng thể của modem so với thế hệ trước, ngoài việc chỉ nói ngắn gọn rằng nó tiêu thụ ít điện năng hơn.
Cuối cùng, Qualcomm cho biết modem X105 hỗ trợ GNSS bốn tần số để cải thiện độ chính xác vị trí. Họ cũng cho biết giải pháp này giúp tiết kiệm điện năng lên đến 25%.
Qualcomm không tiết lộ thời gian ra mắt modem X105, dự kiến nó sẽ được kết hợp với chipset Snapdragon 8 Elite Gen 6. Khả năng tháng 10 năm nay, SoC smartphone này sẽ ra mắt.
FastConnect 8800: Sẵn sàng cho WiFi 8
Kế đến là FastConnect 8800.
Wi-Fi 7 và Bluetooth 6 chỉ mới bắt đầu trở nên phổ biến, nhưng Qualcomm đã hướng tới Wi-Fi 8 và Bluetooth 7 với chip kết nối di động mới nhất của mình.
Cùng X105, Qualcomm cũng đã công bố Qualcomm FastConnect 8800, đây là sản phẩm chip kết nối di động đầu tiên hỗ trợ Wi-Fi 8, Bluetooth 7, Ultra Wideband 802.15.4ab và Thread 1.5 trên cùng một chip. Kỷ nguyên Wi-Fi 8 chính thức bắt đầu, với các sản phẩm FastConnect 8800 dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm nay.
Quảng cáo
Chip kết nối FastConnect 8800 của Qualcomm được sản xuất trên tiến trình 6nm và cấu hình radio 4x4 mới. So với cấu hình radio 2x2 tiêu chuẩn được tìm thấy trên các chip như FastConnect 7900, bố cục 4x4 ra mắt trên FastConnect 8800 cho phép đạt được thông lượng truyền dẫn hai chữ số. Nó cho phép tốc độ tối đa lên đến 11,6 Gbps và phạm vi gấp ba lần so với các chip FastConnect hiện tại.
Bằng cách tích hợp công nghệ Wi-Fi 8, FastConnect 8800 có thể hỗ trợ các tính năng mới như Extended Long Range (ELR).
Nâng cấp Wi-Fi 8 chỉ là một phần trong các nâng cấp của FastConnect 8800. Chip kết nối này cũng hỗ trợ Bluetooth 7 với Bluetooth High Data Throughput, nâng tốc độ từ 2 Mbps lên 7,5 Mbps. Bộ xử lý này tương thích với Mạng cá nhân mở rộng (XPAN) của Qualcomm, Bluetooth LE Audio, và bộ ứng dụng Snapdragon Sound. Điều đó có nghĩa là anh em có thể sử dụng aptX Lossless, aptX Adaptive, aptX Voice trên các thiết bị được hỗ trợ để truyền phát âm thanh Bluetooth độ phân giải cao.
