N2P và A16: Tiến trình 2 và 1.6nm của TSMC, thương mại hóa năm 2026

P.W
28/5/2024 8:11Phản hồi: 26
N2P và A16: Tiến trình 2 và 1.6nm của TSMC, thương mại hóa năm 2026
Cũng quãng thời gian này năm ngoái, khoảng tháng 4/2023, TSMC đã có mặt tại hội thảo North America Technology Symposium để công bố roadmap tiến trình mới của họ từ 2023 đến 2026, bao gồm những phiên bản hoàn thiện của tiến trình N3, chẳng hạn như N3P sản xuất những SoC tiêu dùng cao cấp nhất thị trường, hay N3X dành cho chip máy chủ.

TSMC chia sẻ roadmap tiến trình 3nm và 2nm từ nay đến 2026: N3P, N3X, N2P, N2X...

Hồi giữa tuần này, đại diện TSMC đã có mặt tại hội thảo 2023 North America Technology Symposium, tổ chức tại Santa Clara, California, Mỹ. Đơn vị gia công chip bán dẫn đến từ Đài Loan này đã hé lộ roadmap của những tiến trình sản xuất chip xử lý cao…
tinhte.vn


Mới nhất, roadmap từ nay đến 2026 đã được TSMC cập nhật và công bố, với những tiến trình 2nm và 1.6nm, đi kèm với đó là những phiên bản hoàn thiện của tiến trình N3 đã được công bố vào năm ngoái. Những chip xử lý cao cấp phục vụ tiêu dùng, gia công trên tiến trình N3P sẽ được đưa vào sản xuất từ nửa sau năm 2024 này.

Còn trong khi đó, 2025 và 2026 sẽ là thời điểm N3X, N2 và A16 được đưa vào vận hành thương mại hóa.

N3X, N2, N2P và A16


Cụ thể hơn, N3X và N2 sẽ bắt đầu sản xuất thương mại hóa kể từ nửa sau năm 2025 tới. Như đã đề cập, N3X là tiến trình hoàn thiện phục vụ gia công những chip xử lý máy chủ, điện áp đầu vào tối đa 1.2V. Theo nghiên cứu của AnandTech, những chip xử lý sản xuất trên tiến trình N3X có thể giảm tiêu thụ điện năng khoảng 7% khi giảm điện áp Vđ từ 1.0 xuống 0.9 volt, tăng hiệu năng khoảng 5%, mật độ transistor tăng khoảng 10%.

Còn trong khi đó, N2 sẽ là lần đầu tiên TSMC ứng dụng kiến trúc transistor Gate-all-around nanosheet (GAA), giống như kiến trúc transistor mà Samsung Foundry đang ứng dụng với tiến trình 3nm của họ hiện tại. Khả năng xếp chồng những tấm nanosheet transistor siêu mỏng có thể tạo ra lợi thế về tiêu thụ điện năng và hiệu năng xử lý cho những chip trang bị trong máy tính hiệu năng cao. Công nghệ gia công đặt dàn cấp điện xuống mặt dưới chip xử lý cũng sẽ giúp hiệu năng được cải thiện đáng kể.

2024-05-26-image-4.jpg

Bên cạnh công nghệ Backside Power Rail, sẽ có một công nghệ mới tên là NanoFlex, công nghệ thiết kế với những cell transistor kích thước khác nhau, cung cấp cho các nhà thiết kế chip xử lý những lựa chọn trong quá trình phác thảo những kiến trúc chip mới. Chẳng hạn như những cell nhỏ mô tả những khu vực nhỏ, tiêu thụ điện năng tiết kiệm hơn. Những cell lớn sẽ tối ưu hiệu năng xử lý logic. Khách hàng chọn TSMC gia công sản phẩm của họ sẽ được tùy chọn kết hợp cả những cell nhỏ và cell lớn trong cùng một cụm transistor trên chip xử lý.

Đến năm 2026, N2P, phiên bản hoàn thiện của tiến trình 2nm, và tiến trình mới toanh mang tên A16, tức là 1.6nm TSMC sẽ được giới thiệu.

N2P, nếu so với N2, sẽ có cải thiện hiệu năng từ 5 đến 10% ở cùng điện năng tiêu thụ, hoặc 5 đến 10% giảm thiểu điện năng tiêu thụ nếu ở cùng mức hiệu năng xử lý. Tuy nhiên, N2P sẽ không ứng dụng kỹ thuật đang được nói nhiều trong cộng đồng bán dẫn thời gian qua, là Backside Power Delivery, thay vào đó vẫn sẽ ứng dụng thiết kế đường dẫn điện vào transistor ở tầng trên cùng của die chip bán dẫn.

Backside PDN: Chuyển hệ thống cấp điện cho chip bán dẫn xuống dưới có ích lợi gì?

Gần đây nhất, hai ngày trước, tại hội thảo VLSI Symposium, Samsung đã có những công bố về thành tựu mới trong kỹ nghệ gia công bán dẫn của họ. Công nghệ được Samsung gọi là BS-PDN, viết tắt của Backside Power Delivery Network này trong tương lai sẽ…
tinhte.vn


Còn trong khi đó, tiến trình 1.6nm, A16 TSMC thì đã được họ công bố vào tháng 4 vửa rồi. A16 sẽ kết hợp cả kiến trúc Super Power Rail với kiến trúc transistor nanosheet GAA, vừa cải thiện mật độ transistor xử lý logic, vừa cải thiện hiệu năng, bằng cách đưa mạng lưới truyền dẫn dữ liệu vào transistor lên mặt trên die bán dẫn. Theo TSMC, A16 sẽ là lựa chọn lý tưởng để gia công những chip xử lý phục vụ máy tính hiệu năng cao, từ máy chủ đến chip xử lý data center, đòi hỏi mạng lưới tín hiệu và cấp điện phức tạp.

Quảng cáo


So sánh với tiến trình N2P, A16 sẽ có cải thiện hiệu năng từ 8 đến 10% ở cùng điện áp đầu vào, nếu xung nhịp giữ nguyên thì tiêu thụ điện sẽ giảm từ 15 đến 20%, và những chip xử lý máy chủ sẽ có mật độ transistor tăng 110%.

CEO TSMC vừa tới thăm ASML, đặt mua máy EUV khẩu lớn?


Cách đây chưa lâu, TSMC luôn khẳng định rằng những hệ thống quang khắc EUV khẩu độ 0.33 vẫn sẽ phục vụ tốt nhu cầu gia công những tiến trình bán dẫn mới nhất của họ, thay vì những cỗ máy EUV khẩu độ 0.55, hay còn gọi là High NA EUV, những cỗ máy Intel đang đặt mua của ASML. Theo TSMC, chi phí đầu tư máy quang khắc High NA EUV phải tới tận năm 2026 mới trở nên hợp lý về mặt kinh tế.

Nhưng có vẻ như phía TSMC đang suy nghĩ lại về quan điểm của họ đối với những hệ thống High NA EUV trị giá cả trăm triệu USD cho mỗi cỗ máy kích thước bằng chiếc xe bus chở khách. Bằng chứng là gần đây đã có thông tin nói rằng, CEO TSMC, tiến sĩ C.C. Wei đã bí mật tới thăm đại bản doanh của ASML tại Hà Lan.

Intel chia sẻ kế hoạch giành lại vị thế ngành bán dẫn, sang năm sẽ dùng tới máy EUV tối tân

Hiện tại Intel vẫn đang làm việc hết công suất để tạo dựng cơ sở hạ tầng đủ về mặt quy mô và công nghệ, cùng lúc nghiên cứu hoàn thiện những tiến trình gia công bán dẫn mới nhất để giành lại vị thế của họ trong ngành bán dẫn toàn cầu…
tinhte.vn


Đối với Intel, sau khi để rơi ngôi vương ngành gia công bán dẫn vào tay TSMC trong vòng gần một thập kỷ qua, đã khẳng định chắc chắn rằng, những cỗ máy High NA EUV sẽ là thứ tối quan trọng trong nỗ lực giành lại vị thế dẫn đầu ngành bán dẫn của họ. Với những cỗ máy có khả năng gia công chip bán dẫn ở tiến trình lên tới 1nm này, Intel sẽ có lợi thế cạnh tranh vượt bậc. Và với những cỗ máy này, Intel dự kiến sẽ thử nghiệm gia công chip tiến trình 18A (1.8nm), trước khi ứng dụng thương mại hóa để gia công những chip xử lý tiến trình 14A, 1.4nm.

Ở thái cực ngược lại, TSMC khẳng định những cỗ máy quang khắc EUV khẩu độ 0.33 vẫn sẽ có giá trị phục vụ tốt những tiến trình bán dẫn mới nhất của họ khi tiến tới năm 2026, theo roadmap kể trên là N2P và thậm chí có thể là cả A16 nữa.

Quảng cáo



newsroom-intel-high-na-euv-3.jpg

Nhưng việc tiến sĩ C.C. Wei đích thân tới thăm đại bản doanh của ASML tại Hà Lan đang đặt ra những câu hỏi, liệu rằng TSMC có lẽ đã nhận ra những máy quang khắc EUV khẩu độ 0.33 sẽ khiến họ gặp khó khăn trong việc tối ưu tiến trình gia công bán dẫn mới vào năm 2026 và 2027? Không chỉ dừng ở đó, CEO của TSMC còn bỏ cả sự kiện rất quan trọng của tập đoàn, là hội thảo TSMC Technology Symposium 2024 đang được tổ chức, để tới thăm cả ASML vào ngày 26/5 vừa qua, và sau đó là đơn vị cung cấp giải pháp laser Trumpf ở Ditzingen, Đức.

Theo kế hoạch của TSMC, họ sẽ chỉ ứng dụng máy quang khắc EUV khẩu độ lớn 0.55 cho tiến trình sau A16, tức là những chip 1.6nm. Hoàn toàn có thể đặt ra dự đoán rằng chuyến đi này của tiến sĩ Wei chính là bước đầu tiên để TSMC đặt hàng những dàn máy High NA EUV, nhận hàng sau này. Đơn hàng của ASML cũng phải vài năm mới có thể hoàn thiện và giao cho các đối tác, nên có lẽ thời điểm này là lúc hợp lý để TSMC nghiên cứu việc ứng dụng công nghệ mới cho những tiến trình bán dẫn thương mại hóa trong khoảng 2028 đến 2030.

Tổng hợp
26 bình luận
Chia sẻ

Xu hướng

vhhai_c3
TÍCH CỰC
24 ngày
Cho mọi người chưa biết thì N là viết tắt của Nanomet (= 1/1 tỷ mét). Còn A là viết tắt của Ångström (theo tên nhà khoa học Jonas Ångström), ký hiệu chính xác là Å (1 Å =1/10 nm = 1/10 tỷ m). Đọc là Ăng-crông. Tiến trình A16 nghĩa là 16 Ăng-crông đó. Để hiểu được Ăng-crông nhỏ cỡ nào thì hầu hết các nguyên tố đều có nguyên tử có bán kính khoảng 1 đến 2Å thôi 😄
P.Q.K
ĐẠI BÀNG
24 ngày
@vhhai_c3 Đọc là Ăng-Strơm chứ nhỉ?
@vhhai_c3 đọc là Ăng-sờ-trơm nhé. /ˈæŋstrəm/
vhhai_c3
TÍCH CỰC
23 ngày
@1st January À tôi đang bảo cách đọc ở các trường của Việt Nam thôi chứ ko bảo phát âm IELTS chuẩn 😅
@vhhai_c3 tôi nhớ hồi xưa học hóa học cô đọc là Ăng-sờ-trôm mà nhỉ 😆
TSMC đúc chíp chả khác gì Apple làm smartphone cao cấp nhỉ, ko có đối thủ.
Vẫn tiếp diễn tình trạng như này thì Intel, Samsung lại khóc nhè rồi.
@Doãn_Chí_Bình Thế càng tốt bác ạ, x86 già cỗi quá rồi, để ARM kế vị thôi
@agram3ooo Chuẩn DUV đạt giới hạn cực hạn rồi, như con chip trên điện thoại Hep Quay Pura 70 đấy tận dụng tối đa 7nm.
Giờ muốn phát triển cho riêng mình phải giống như Nga ấy, mới tạo được cái máy quang khắc 450nm, bên tinhte mình chậm cập nhật tin tức công nghệ quá
@Doãn_Chí_Bình Không có cái gì là trường tồn mãi mãi, chỉ có tri thức là vô hạn, Snapdragon thay đổi cuộc chơi, chứ không làm chủ cuộc chơi, nó chỉ là thằng cung cấp chip, cầm đằng chuôi dao thôi bạn nhé, đến thằng X86 mà còn trầy trật bật ngửa lo mà đáp ứng các tiêu chuẩn của anh M$, chạy theo có mà sút quần.
@hieu282828 450nm hay 1mm cũng được, miễn là nắm được công nghệ, cải tiến từ từ.
TQ nó cũng đang phát triển hệ thống đúc chip mà ko cần máy quang khắc.
Mua máy thì ai mua cũng đc, làm chip thì ai làm cũng ra. Nhưng mà tối ưu để hiệu năng ngon như Chip A, chip M phải có công nghệ lõi như của Apple.
@sốt-siêu-vi-sốt-phát-ban-2024 chuyện đó đương nhiên, giống như ông xây nhà thôi, nhà đẹp, thoáng, tối ưu công năng thì do thằng kiến trúc sư chứ có ai khen thằng thầu bao giờ
@QuanLyNhaNghi Ấy nhưng mà nhanh bong tróc, đổ sập thì người ta lại sợ nha! 😂
keangoo
ĐẠI BÀNG
24 ngày
công nghệ phát triển nhanh quá, tôi vẫn đang kiếm cơm trên con máy 14nm của công ty
kinh vầy. tôi vẫn kiếm cơm bằng con chip 32nm từ đời tống á
@blackcat_760 tuỳ, chip có cả trăm , cả nghìn loại, chip nguồn, chip đièu khiển ssd, chip điều khiển màn hình, chip cảm ứng.... thì ko cần nén transitor nhiều quá vì nó ko phức tạp, 45, thậm chí 90nm vẫn tốt chán
@QuanLyNhaNghi Mấy trăm mcron vẫn tốt với các loại chip trong công nghiệp nặng và quân sự, nơi cần độ bền và chịu được sự khắc nghiệt hơn là tốc độ xử lý.
Coi bộ Trung Quốc không có đường nào bắt kịp được Mỹ trong cuộc đua bán dẫn này khi mà các công nghệ không chỉ ở mỗi một công ty hay một nước mà là tập hợp của nhiều công nghệ đến từ nhiều nước khác nhau.
pikupi
TÍCH CỰC
24 ngày
@Nguyennguyen0127 nắm công nghệ lõi là nắm thóp được những lũ độc tài ăn cháo đá bát hưởng lợi ích nhưng quay ra cắn, chỉ cần cấm vận là nội lực xuất hiện điểm yếu ngay, TQ tự lực ko đủ, đồng minh cũng ko có ai toàn nước công nghệ ăn mày qua khứ ko độc tài thì cũng khủng bố 😃
@pikupi Thì bạn ngày nào cũng giúp đỡ ai đó, đến lúc bạn không giúp nữa thì bạn bị tố là vô nhân đạo, không tử tế ngay ấy mà. Tư tưởng bọn độc tài, cs chỉ có vậy. Có giúp gì cho thế giới đâu, ngoài lực lượng lao động rẻ hơn do nghèo, còn lại khoa học-kỹ thuật công nghệ gần như con số 0.
@mandiesel Khoa học cơ bản thì Trung Quốc gần như con số 0, nó chỉ phát triển khoa học ứng dụng. Mà cái này nó hiện hữu ngay tầm mắt các con chiên thần thánh hoá Trung Quốc. Không có cường quốc thật sự nào mà khoa học cơ bản yêu kém ngoại trừ Trung Quốc. Vậy nên tụi sinh viên khá giỏi thì nó tung hô Thanh Hoa Bắc Đại để dễ bề quản lý nhưng bọn siêu giỏi thì nó đài thọ đi Âu Mỹ Nhật du học. Sau khi tốt nghiệp trở thành nuôi ong tay áo cho nước sở tại hay quê nhà thì chưa rõ.
"Bằng chứng là gần đây đã có thông tin nói rằng, CEO TSMC, tiến sĩ C.C. Wei đã bí mật tới thăm đại bản doanh của ASML tại Hà Lan."
Là bí mật dữ chưa 😆
9500-ht
TÍCH CỰC
23 ngày
Khó cho Ss rồi. Lại còn mất khách sộp QC. Hi vọng Ss tập trung đầu tư và sx Exynos cho ngon lành.
vẫn xài 14nm kiếm tiền đều đều 😁, chậm hơn 5s-10s cũng ko ảnh hưởng gì cuộc đời lắm. Tiết kiệm tiền đầu tư cho cái khác

Xu hướng

Bài mới









  • Chịu trách nhiệm nội dung: Trần Mạnh Hiệp
  • © 2024 Công ty Cổ phần MXH Tinh Tế
  • Địa chỉ: Số 70 Bà Huyện Thanh Quan, P. Võ Thị Sáu, Quận 3, TPHCM
  • Số điện thoại: 02822460095
  • MST: 0313255119
  • Giấy phép thiết lập MXH số 11/GP-BTTTT, Ký ngày: 08/01/2019