Tiến trình công nghệ 2 nm (node N2) của TSMC có kế hoạch sản xuất vào cuối năm 2025 và những con chip đầu tiên sẽ ra mắt vào khoảng thời gian đầu 2026. Các báo cáo mới nhất của DigiTimes và UDN cho thấy, 2 khách hàng tiên phong sử dụng node N2 này sẽ là Apple và Intel.
Apple đã luôn là “khách sộp” của TSMC, đóng góp phần lớn vào doanh thu của công ty này trong khoảng 10 năm qua, vì vậy việc Apple trở thành 1 trong 2 khách hàng đầu tiên của node 2 nm không có gì đáng ngạc nhiên. Trong khi đó, Intel dự định đặt hàng TSMC sản xuất GPU và các loại SoC trên tiến trình 2 nm do cả 2 sản phẩm này đều sẽ có những lợi ích đáng kể nếu ứng dụng node tiên tiến hơn. Và ở vị thế của Intel, lượng đặt hàng chắc chắn không hề nhỏ. Hiện tại chưa rõ Apple sẽ đặt sản xuất SoC nào với node N2, nhưng lộ trình của Intel cho thấy khả năng lớn sẽ dùng tiến trình này cho phần GPU trong các vi xử lý Lunar Lake mới (Eternal nhưng hiện đại hơn N3), trong khi phần CPU được sản xuất với công nghệ Intel 18A.
AMD, Broadcom, NVIDIA và MediaTek đã chính thức xác nhận sẽ sử dụng các node khác nhau trong gia đình N5 của TSMC, gồm N5, N5P, N4, N4P và N4X. Bộ xử lý ứng dụng MediaTek Dimensity 8000/8100 sản xuất trên tiến trình N5, trong khi Dimensity 9000 SoC dùng tiến trình N4. NVIDIA sẽ ứng dụng quy trình N4 tùy chỉnh cho GPU Hopper và có lẽ là cả Ada Lovelace nữa. Riêng AMD sẽ có vi xử lý Genoa và Raphael trên tiến trình công nghệ 5 nm.
Báo cáo của DigiTimes cho biết các công ty này đang đàm phán với TSMC về việc phân bổ node N3 vào khoảng cuối 2023 hoặc đâu đó đầu 2024. Ngoài ra, họ cũng dự kiến sẽ đàm phán về ứng dụng node N2 trong năm sau, nhưng chắc chắn 1 điều rằng việc có sản phẩm trên tiến trình mới sẽ muộn hơn Apple và Intel khá nhiều.
Node N2 của TSMC là công nghệ đầu tiên ứng dụng GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor), chậm hơn 2 năm so với 3GAE (3nm Gate-All-around Early) của Samsung và 1 năm sau Intel 20A. Hiện tại TSMC vẫn chưa công bố các thông tin liên quan về N2, như là cải thiện hiệu suất hay diện tích/mật độ bán dẫn so với N3. Tiến trình mới sẽ dựa trên các máy quét thạch bản cực tím (Extreme UltraViolet Lithography Scanner) có khẩu độ số 0.33. Trong khi đó, công nghệ Intel 18A sẽ dùng máy quét Twinscan EXE EUV của ASML với High-NA (0.55NA).
Apple đã luôn là “khách sộp” của TSMC, đóng góp phần lớn vào doanh thu của công ty này trong khoảng 10 năm qua, vì vậy việc Apple trở thành 1 trong 2 khách hàng đầu tiên của node 2 nm không có gì đáng ngạc nhiên. Trong khi đó, Intel dự định đặt hàng TSMC sản xuất GPU và các loại SoC trên tiến trình 2 nm do cả 2 sản phẩm này đều sẽ có những lợi ích đáng kể nếu ứng dụng node tiên tiến hơn. Và ở vị thế của Intel, lượng đặt hàng chắc chắn không hề nhỏ. Hiện tại chưa rõ Apple sẽ đặt sản xuất SoC nào với node N2, nhưng lộ trình của Intel cho thấy khả năng lớn sẽ dùng tiến trình này cho phần GPU trong các vi xử lý Lunar Lake mới (Eternal nhưng hiện đại hơn N3), trong khi phần CPU được sản xuất với công nghệ Intel 18A.
AMD, Broadcom, NVIDIA và MediaTek đã chính thức xác nhận sẽ sử dụng các node khác nhau trong gia đình N5 của TSMC, gồm N5, N5P, N4, N4P và N4X. Bộ xử lý ứng dụng MediaTek Dimensity 8000/8100 sản xuất trên tiến trình N5, trong khi Dimensity 9000 SoC dùng tiến trình N4. NVIDIA sẽ ứng dụng quy trình N4 tùy chỉnh cho GPU Hopper và có lẽ là cả Ada Lovelace nữa. Riêng AMD sẽ có vi xử lý Genoa và Raphael trên tiến trình công nghệ 5 nm.
Báo cáo của DigiTimes cho biết các công ty này đang đàm phán với TSMC về việc phân bổ node N3 vào khoảng cuối 2023 hoặc đâu đó đầu 2024. Ngoài ra, họ cũng dự kiến sẽ đàm phán về ứng dụng node N2 trong năm sau, nhưng chắc chắn 1 điều rằng việc có sản phẩm trên tiến trình mới sẽ muộn hơn Apple và Intel khá nhiều.
Node N2 của TSMC là công nghệ đầu tiên ứng dụng GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor), chậm hơn 2 năm so với 3GAE (3nm Gate-All-around Early) của Samsung và 1 năm sau Intel 20A. Hiện tại TSMC vẫn chưa công bố các thông tin liên quan về N2, như là cải thiện hiệu suất hay diện tích/mật độ bán dẫn so với N3. Tiến trình mới sẽ dựa trên các máy quét thạch bản cực tím (Extreme UltraViolet Lithography Scanner) có khẩu độ số 0.33. Trong khi đó, công nghệ Intel 18A sẽ dùng máy quét Twinscan EXE EUV của ASML với High-NA (0.55NA).
