Với thiết kệ gọn gàng, không quá phức tạp, các linh kiện sắp xếp gọn gàng, sạch sẽ và dễ tách rời. Theo một số đánh giá, chi phí sản xuất Palm Pre có thể chỉ dưới 170$. Mời các bạn điểm qua một số trong những linh kiện quan trọng nhất của Palm Pre.
Bo mạch chính:
Là bộ phận quan trọng nhất, quyết định đến tốc độ và nhiều yếu tố khác. Bo mạch được trang bị:
* Bộ xử lý Texas Instruments TWL5030B/ 94A20PW C (được cho là nhanh hơn BXL của iPhone 3G tới 50%).
* Chip quản lý bộ nhớ (Memory Controller) Elpida K2132C1PB-60-F/09100N024.
* Bộ nhớ Samsung 910 KMCMG0000M-B998, dung lượng 8GB.
Bo mạch chính:
Là bộ phận quan trọng nhất, quyết định đến tốc độ và nhiều yếu tố khác. Bo mạch được trang bị:
* Bộ xử lý Texas Instruments TWL5030B/ 94A20PW C (được cho là nhanh hơn BXL của iPhone 3G tới 50%).
* Chip quản lý bộ nhớ (Memory Controller) Elpida K2132C1PB-60-F/09100N024.
* Bộ nhớ Samsung 910 KMCMG0000M-B998, dung lượng 8GB.
Mạch bắt sóng:
Cũng giống như iPhone và nhiều loại điện thoại khác, Palm Pre thiết kế bo mạch sóng tách rời với bo mạch chính, nhưng chip xử lý chính mà nhà sản xuất dùng cho bo mạch này gồm có:
* Samsung K5D1257ACC-D090
* Qualcomm MSM6801A
* AVAG0 FEM-7788
* 0CEQ 86K H33F
Máy ảnh (Camera):
Máy ảnh độ phân giải 3.15 mpxl, lấy nét tự động. Tuy không hỗ trợ zoom nhưng camera của Pre cho chất lượng ảnh rất tốt ngay cả trong điều kiện thiếu sáng. Đèn Flash LED nằm ngay phía trên máy ảnh.
Màn hình:
Palm Pre có màn hình cảm ứng đa điểm 3.1inch, độ phân giải 320 x 480 pixel.
Ngày-tháng-năm xuất xưởng được ghi ở mặt sau của màn hình.
Quảng cáo
Sơ đồ thiết kế linh kiện của Palm Pre
Nguồn iFixit
[relate]"giải phẩu" "palm pre"[/relate]
