Dù được công bố từ đầu năm nay, tuy nhiên sản lượng dưới kỳ vọng của con chip NVIDIA mới nhất đã khiến nó không chiếm được nhiều thị phần cũng như gây thất vọng cho các cổ đông.
Trong buổi công bố báo cáo tài chính mới đây, hãng khổng lồ đồ hoạ kiêm AI cho biết họ đã áp dụng mọi thay đổi cần thiết để cải thiện sản lượng của Blackwell. "Chúng tôi đã thực hiện thay đổi mẫu photomask cho GPU Blackwell nhằm cải thiện sản lượng con chip. Việc tăng tốc sản xuất Blackwell dự kiến sẽ bắt đầu vào Q4 tới và tiếp tục trong tài khoá 2026. Trong Q4 tới, chúng tôi kỳ vọng sẽ thu về được vài tỷ đô từ Blackwell".
Blackwell ban đầu được NVIDIA công bố vào hồi tháng 3 năm nay, như là giải pháp AI tiên tiến và mạnh mẽ nhất mà công ty này từng thiết kế. Song gần nửa năm trôi qua, chúng ta vẫn không thấy sự hiện diện đáng kể của con chip trên. Hopper - thế hệ chip AI trước Blackwell - vẫn là sản phẩm kiếm tiền chủ lực cho hãng. Có khá nhiều yếu tố "đóng góp" vào sự chậm chạp này của Blackwell.
Một chip Blackwell cơ bản được tạo ra từ 2 chip con
Trong buổi công bố báo cáo tài chính mới đây, hãng khổng lồ đồ hoạ kiêm AI cho biết họ đã áp dụng mọi thay đổi cần thiết để cải thiện sản lượng của Blackwell. "Chúng tôi đã thực hiện thay đổi mẫu photomask cho GPU Blackwell nhằm cải thiện sản lượng con chip. Việc tăng tốc sản xuất Blackwell dự kiến sẽ bắt đầu vào Q4 tới và tiếp tục trong tài khoá 2026. Trong Q4 tới, chúng tôi kỳ vọng sẽ thu về được vài tỷ đô từ Blackwell".
Blackwell ban đầu được NVIDIA công bố vào hồi tháng 3 năm nay, như là giải pháp AI tiên tiến và mạnh mẽ nhất mà công ty này từng thiết kế. Song gần nửa năm trôi qua, chúng ta vẫn không thấy sự hiện diện đáng kể của con chip trên. Hopper - thế hệ chip AI trước Blackwell - vẫn là sản phẩm kiếm tiền chủ lực cho hãng. Có khá nhiều yếu tố "đóng góp" vào sự chậm chạp này của Blackwell.
Một chip Blackwell cơ bản được tạo ra từ 2 chip con
Trước hết, Blackwell là con chip cực kỳ bự. Thực tế nó được ghép lại từ 2 con chip riêng với mỗi chip chứa 104 tỷ transistor. Nhiều transistor đến thế nhưng Blackwell vẫn sản xuất trên cùng tiến trình TSMC N4 (N4P là bản cải thiện "nhẹ" của N4) giống Hopper. Trong khi Hopper căn bản đã là con chip cực kỳ bự với 80 tỷ transistor. Chi tiết này dẫn tới việc hiển nhiên là sản lượng Blackwell sẽ thấp hơn Hopper (kích thước chip tỷ lệ nghịch với sản lượng).
Kế đến, Blackwell là sản phẩm đầu tiên sử dụng công nghệ đóng gói CoWoS-L của TSMC (CoWoS hiện có 3 phiên bản S, L và R). Trong đó, CoWoS-L/R sử dụng loại interposer RDL có kèm theo cầu nối silicon cục bộ (LSI). Yêu cầu của LSI là chúng phải được đặt cực kỳ chính xác để có thể liên kết giữa cái die logic hay DRAM với nhau. Song một vấn đề xảy đến mà cả TSMC lẫn NVIDIA chưa tính tới là sự giãn nở gây ra bởi nhiệt độ giữa các thành phần (CTE).
Chip NVIDIA Blackwell có giá tới 70,000 USD, một server có thể lên tới 3 triệu đô!
Theo các chuyên gia tài chính HSBC, những cỗ máy siêu AI dựa trên kiến trúc Blackwell của NVIDIA sẽ đi kèm một tem giá nóng phỏng tay. Nếu bạn còn nhớ tại sự kiện ra mắt Blackwell, công ty này chỉ nói tới sức mạnh tính toán của con chip…
tinhte.vn
Do từng thành phần con chip được làm ra từ những vật liệu khác nhau, khi nhiệt độ thay đổi đặc biệt với kích thước lớn như Blackwell, bắt đầu xảy ra tình trạng chi tiết này giãn nở ít còn chỗ kia giãn nở nhiều. Kết quả là vị trí tiếp xúc giữa die logic, die DRAM, interposer lẫn PCB bị cong vênh và con chip 70,000 USD thành đồ chơi con nít.
Kích thước chip quá lớn dẫn tới ảnh hưởng của giãn nở về nhiệt trở nên nghiêm trọng
Từ đây, có thể thấy vấn đề sản xuất Blackwell rất phức tạp. Nó không thuần tuý chỉ là bản thiết kế silicon mà còn cả loại vật liệu sử dụng lẫn quá trình đóng gói được sử dụng. Trên thực tế, đây là lần đầu tiên TSMC áp dụng CoWoS-L nên có thể nói công ty Đài Loan cũng có "ít nhiều trách nhiệm" vì chưa thể làm chủ hoàn toàn công nghệ này. Có nguồn tin khác cho rằng NVIDIA phải thiết kế lại toàn bộ phần lớp kim loại lẫn điểm tiếp xúc ở trên cùng nhằm cải thiện tình trạng liên kết giữa các thành phần. Song thay vì nêu rõ chi tiết các thay đổi, công ty này chỉ nói mập mờ là thay đổi photomask (dùng trong quá trình in litho chip).
AMD sẽ sớm sử dụng chất liệu thủy tinh để đóng gói chip?
Theo nguồn tin từ Business Korea, AMD dường như sẽ hợp tác với một số công ty Hàn Quốc như SKS, Samsung Electro-Mechanics hay LG Innotek để ứng dụng thuỷ tinh để đóng gói chip, cụ thể là làm đế chip. Dự kiến các sản phẩm trên sẽ có mặt trong 2025…
tinhte.vn
Gần đây nhất, AMD cho biết sẽ sử dụng thuỷ tinh để đóng gói chip, thay thế nhựa được dùng phổ biến bao lâu nay. Rất có thể tương lai TSMC cũng sẽ áp dụng loại vật liệu này vì nó ít gặp vấn đề giãn nở về nhiệt hơn là nhựa. Song đây lại là một câu chuyện dài hơi khác.
Quảng cáo
Quay lại phần đầu của thông báo, NVIDIA dự kiến thu về được vài tỷ USD từ Blackwell trong Q4 tới. Được biết công ty này dự kiến bán con chip mới dưới hình thức server với giá thành ước đạt 3 triệu USD. Như thế có thể ước đoán hãng sẽ bán được vài ngàn server Blackwell cho tới cuối năm nay, cũng là một chỉ dấu về sản lượng. Được biết trong Q2 mới nhất, NVIDIA thu về được 30 tỷ USD.
Tom's Hardware
