Theo một số nguồn tin gần đây cho biết, hãng G.Skill chuẩn bị cho ra mắt mẫu RAM DDR5 6000 dành riêng cho dòng CPU AMD Ryzen 7000 Series sắp được trình làng.
Wccftech tiết lộ rằng, hãng G.Skill đã lên kế hoạch bổ sung vào Line-up Trident Z5 những mẫu RAM DDR5 được hỗ trợ công nghệ EXPO. Được biết, đây là công nghệ ép xung bộ nhớ nhằm cạnh tranh với XMP 3.0 và có thể sẽ cuất hiện trên các CPU Ryzen thế hệ 7000 Series. Dù chưa có thông tin chính thức nào được xác nhận từ hãng nhưng sự tồn tại của EXPO đã bị đồn đoán rất nhiều trong thời gian vừa qua.
Mẫu RAM dành riêng cho dòng CPU Zen 4 được G.Skill cho ra mắt trong thời gian tới mang tên mã là: “F5-6000J3038F16G”. Những ký tự và con số được thể hiện cho biết, đây là mẫu RAM DDR5 có tần số lên tới 6000 MHz và chỉ số Timing là: CL30-38-38-96. Có thể thấy mẫu RAM này sở hữu độ trễ tương đối thấp. Hiện tại, mẫu RAM G.Skill Trident Z5 được hỗ trợ công nghệ XMP có độ trễ nhỏ nhất là CL-30-40-40-96.
Mô-đun RAM được cho là sẽ hoạt động trong khaongr hiệu điện thế là: 1.35V – 1.45V. Nó có khả năng tương thích với các mẫu mainboard chipset 600 Series đã được công bố như: B670E/ B670, X670E/X670. Bên cạnh đó, RAM sẽ mang thành phần IC DRAM được sản xuất từ Sky Hynix và tích hợp được với bộ điều khiển điện năng PMIC.
EXPO - Extended Profiles for Overclocking là công nghệ ép xung RAM hứa hẹn sẽ được AMD ra mắt cùng thời điểm với thế hệ CPU Zen 4. Với công nghệ EXPO, người dùng sẽ được phép tùy chỉnh thông số trên RAM theo 2 hướng sau: tăng băng thông hoặc giảm độ trễ. Bộ nhớ 6000 MHz sẽ mang đến hiệu năng tối ưu dành cho CPU AMD Ryzen 7000 Series khi ở độ trễ thấp nhất. Tỷ lệ Infinity Farbric FCLK cũng sẽ ở mức 1:1 cùng với RAM.
Dàn CPU Ryzen mở màn cho socket AM5 có thể sẽ được ra mắt vào khoảng giữa tháng 9 tới. Thế hệ CPU mới của AMD sẽ được cải tiến về hiệu năng tổng thể, thông số kỹ thuật và hỗ trợ tương thích với những công nghệ mới hiện nay.
Wccftech tiết lộ rằng, hãng G.Skill đã lên kế hoạch bổ sung vào Line-up Trident Z5 những mẫu RAM DDR5 được hỗ trợ công nghệ EXPO. Được biết, đây là công nghệ ép xung bộ nhớ nhằm cạnh tranh với XMP 3.0 và có thể sẽ cuất hiện trên các CPU Ryzen thế hệ 7000 Series. Dù chưa có thông tin chính thức nào được xác nhận từ hãng nhưng sự tồn tại của EXPO đã bị đồn đoán rất nhiều trong thời gian vừa qua.
Mẫu RAM dành riêng cho dòng CPU Zen 4 được G.Skill cho ra mắt trong thời gian tới mang tên mã là: “F5-6000J3038F16G”. Những ký tự và con số được thể hiện cho biết, đây là mẫu RAM DDR5 có tần số lên tới 6000 MHz và chỉ số Timing là: CL30-38-38-96. Có thể thấy mẫu RAM này sở hữu độ trễ tương đối thấp. Hiện tại, mẫu RAM G.Skill Trident Z5 được hỗ trợ công nghệ XMP có độ trễ nhỏ nhất là CL-30-40-40-96.
Mô-đun RAM được cho là sẽ hoạt động trong khaongr hiệu điện thế là: 1.35V – 1.45V. Nó có khả năng tương thích với các mẫu mainboard chipset 600 Series đã được công bố như: B670E/ B670, X670E/X670. Bên cạnh đó, RAM sẽ mang thành phần IC DRAM được sản xuất từ Sky Hynix và tích hợp được với bộ điều khiển điện năng PMIC.
EXPO - Extended Profiles for Overclocking là công nghệ ép xung RAM hứa hẹn sẽ được AMD ra mắt cùng thời điểm với thế hệ CPU Zen 4. Với công nghệ EXPO, người dùng sẽ được phép tùy chỉnh thông số trên RAM theo 2 hướng sau: tăng băng thông hoặc giảm độ trễ. Bộ nhớ 6000 MHz sẽ mang đến hiệu năng tối ưu dành cho CPU AMD Ryzen 7000 Series khi ở độ trễ thấp nhất. Tỷ lệ Infinity Farbric FCLK cũng sẽ ở mức 1:1 cùng với RAM.
Dàn CPU Ryzen mở màn cho socket AM5 có thể sẽ được ra mắt vào khoảng giữa tháng 9 tới. Thế hệ CPU mới của AMD sẽ được cải tiến về hiệu năng tổng thể, thông số kỹ thuật và hỗ trợ tương thích với những công nghệ mới hiện nay.
