Tuần vừa rồi, chủ tịch công ty chip Nhật Bản Rapidus, ông Atsuyoshi Koike đã trả lời phỏng vấn tờ Nikkei, qua đó cho biết công ty này đang có kế hoạch triển khai dây chuyền sản xuất thử nghiệm chip bán dẫn tiến trình 2nm trong nửa đầu năm 2025. Nếu sản xuất thử nghiệm thành công, roadmap gia công chip thương mại của hãng này sẽ chỉ chậm hơn một cái tên duy nhất, TSMC, đơn vị đang có kế hoạch sản xuất thương mại hoá chip 2nm cũng trong khoảng thời gian đầu 2025.
Trước đó hồi tháng 12, Rapidus và IBM đã công bố thoả thuận hợp tác nghiên cứu phát triển giải pháp sản xuất chip bán dẫn 2nm, với thiết kế mà IBM đã công bố hồi năm 2021. Trên lý thuyết, tiến trình này cho phép tạo ra những chip xử lý với hiệu năng mạnh hơn 45% so với những chip tiến trình 7nm, với những die chip bán dẫn chỉ bằng móng tay nhưng nhồi nhét được 50 tỷ transistor. Cùng lúc, năng lượng tiêu thụ trên những chip 2nm chỉ bằng 25% so với chip 7nm.
Về phần IBM, giống ARM, họ không tự sản xuất chip bán dẫn, mà chỉ bán thiết kế cho các đối tác.
Ông Koike cho biết mục tiêu dài hạn của Rapidus là sản xuất đại trà chip 2nm vào cuối thập niên 2020. Nỗ lực này là một phần của những hợp tác giữa công ty Nhật Bản và Mỹ, với một phần nguồn vốn được bộ thương mại và công nghiệp Nhật Bản cấp.
Những thông tin trước đây cho biết liên doanh giữa Rapidus và IBM muốn thành lập những nhà máy gia công chip 2nm giữa khoảng thời gian năm tài khoá 2025 và 2027. Những sản phẩm thương mại đầu tiên sẽ được trang bị cho máy tính lượng tử, trung tâm dữ liệu, smartphone flagship và rất có thể là cả giải pháp phục vụ cho quân đội Nhật và Mỹ nữa.
Tiến trình N3 của TSMC cũng nhắm tới mục tiêu tạo ra những chip xử lý phục vụ điện thoại di động, và những wafer silicon đầu tiên được chế tác trên tiến trình này đã xuất xưởng từ cuối năm ngoái. Ban đầu, khách hàng đầu tiên của tiến trình 3nm TSMC chính là Apple, với chiếc iPhone 15 dự kiến ra mắt năm nay sẽ được trang bị SoC 3nm.
Cùng lúc, Intel cũng muốn sản xuất thử nghiệm chip trên tiến trình 20A, 2nm đổi tên về mặt mật độ transistor vào năm 2024 để bắt kịp với TSMC. Những khách hàng đầu tiên của Intel có thể sẽ là Amazon và cả Qualcomm nữa.
Còn về phần Samsung, cái tên hiện giờ chỉ đứng sau TSMC cũng đã bắt đầu sản xuất chip 3nm hồi tháng 6/2022, dự kiến ứng dụng tiến trình cải tiến vào năm 2024. Giống hệt như đối thủ bên đảo Đài Loan, Samsung cũng muốn sản xuất chip 2nm thương mại hoá vào năm 2025. Hồi tháng 10 vừa rồi, tập đoàn Hàn Quốc đã công bố roadmap, nói rằng đến năm 2027, họ dự kiến sẽ sản xuất được chip 1.4nm.
Theo Techspot
Trước đó hồi tháng 12, Rapidus và IBM đã công bố thoả thuận hợp tác nghiên cứu phát triển giải pháp sản xuất chip bán dẫn 2nm, với thiết kế mà IBM đã công bố hồi năm 2021. Trên lý thuyết, tiến trình này cho phép tạo ra những chip xử lý với hiệu năng mạnh hơn 45% so với những chip tiến trình 7nm, với những die chip bán dẫn chỉ bằng móng tay nhưng nhồi nhét được 50 tỷ transistor. Cùng lúc, năng lượng tiêu thụ trên những chip 2nm chỉ bằng 25% so với chip 7nm.
Về phần IBM, giống ARM, họ không tự sản xuất chip bán dẫn, mà chỉ bán thiết kế cho các đối tác.
Ông Koike cho biết mục tiêu dài hạn của Rapidus là sản xuất đại trà chip 2nm vào cuối thập niên 2020. Nỗ lực này là một phần của những hợp tác giữa công ty Nhật Bản và Mỹ, với một phần nguồn vốn được bộ thương mại và công nghiệp Nhật Bản cấp.
Những thông tin trước đây cho biết liên doanh giữa Rapidus và IBM muốn thành lập những nhà máy gia công chip 2nm giữa khoảng thời gian năm tài khoá 2025 và 2027. Những sản phẩm thương mại đầu tiên sẽ được trang bị cho máy tính lượng tử, trung tâm dữ liệu, smartphone flagship và rất có thể là cả giải pháp phục vụ cho quân đội Nhật và Mỹ nữa.
Tiến trình N3 của TSMC cũng nhắm tới mục tiêu tạo ra những chip xử lý phục vụ điện thoại di động, và những wafer silicon đầu tiên được chế tác trên tiến trình này đã xuất xưởng từ cuối năm ngoái. Ban đầu, khách hàng đầu tiên của tiến trình 3nm TSMC chính là Apple, với chiếc iPhone 15 dự kiến ra mắt năm nay sẽ được trang bị SoC 3nm.
Cùng lúc, Intel cũng muốn sản xuất thử nghiệm chip trên tiến trình 20A, 2nm đổi tên về mặt mật độ transistor vào năm 2024 để bắt kịp với TSMC. Những khách hàng đầu tiên của Intel có thể sẽ là Amazon và cả Qualcomm nữa.
Còn về phần Samsung, cái tên hiện giờ chỉ đứng sau TSMC cũng đã bắt đầu sản xuất chip 3nm hồi tháng 6/2022, dự kiến ứng dụng tiến trình cải tiến vào năm 2024. Giống hệt như đối thủ bên đảo Đài Loan, Samsung cũng muốn sản xuất chip 2nm thương mại hoá vào năm 2025. Hồi tháng 10 vừa rồi, tập đoàn Hàn Quốc đã công bố roadmap, nói rằng đến năm 2027, họ dự kiến sẽ sản xuất được chip 1.4nm.
Theo Techspot
