Đơn vị nhờ tới Samsung gia công những wafer chip bán dẫn trên tiến trình 2nm được tập đoàn này công bố chính thức, đó là Prefered Networks, một đơn vị nghiên cứu phát triển chip xử lý và ứng dụng AI hàng đầu của Nhật Bản, thành lập năm 2014. Đơn vị này tập trung vào việc nghiên cứu phát triển những giải pháp deep learning và neural network. Vài tháng trước, đã có những tin đồn nói rằng Prefered Networks sẽ lựa chọn Samsung làm đối tác gia công chip xử lý do họ thiết kế. Giờ thì đã có thông tin chính thức.
Samsung công bố trong thông cáo báo chí việc có đối tác gia công chip trên tiến trình 2nm. Đây là động thái hiếm khi được tập đoàn Hàn Quốc thực hiện, đơn giản vì tiến trình 2nm mang tên SF2Z của họ cũng chưa được đưa vào thương mại hóa. Với tuyên bố chính thức như thế này, có lẽ Samsung muốn gửi tới cả thế giới thông điệp rằng, họ đã sẵn sàng thương mại hóa tiến trình gia công 2nm, cùng lúc đang thu hẹp khoảng cách công nghệ và kỹ thuật gia công với TSMC.
Còn chất lượng chip xử lý 2nm Samsung, từ điện năng tiêu thụ, hiệu năng xử lý hay nhiệt năng tỏa ra trong quá trình vận hành sẽ phải đánh giá khách quan khi những sản phẩm thương mại ra mắt thị trường.
Phó chủ tịch Taejoong Song của Samsung Electronics nói: “Đơn hàng này là bước ngoặt khi nó xác thực công nghệ tiến trình 2nm GAA, và công nghệ đóng gói Advenced Package của chúng tôi là một giải pháp lý tưởng để tạo ra những con chip xử lý AI thế hệ mới. Chúng tôi cam kết hợp tác chặt chẽ với khách hàng để đảm bảo những sản phẩm sản xuất ra có đủ những đặc tính về hiệu suất cao và công suất tiêu thụ điện thấp.”
Về phần Prefered Networks, họ đang có tham vọng tích hợp ngành dọc “chuỗi giá trị AI từ từng con chip xử lý đến từng hệ thống siêu máy tính," qua đó cung cấp cho các doanh nghiệp khác khả năng tiếp cận những cluster xử lý machine learning quy mô lớn.
Bên cạnh tiến trình 2nm, Prefered Networks cũng kỳ vọng sẽ có thể tận dụng công nghệ đóng gói chip 2.5D mang tên Interposer-Cube S. Điều này chứng minh công nghệ đóng gói chip bán dẫn của Samsung không hề thua kém những đối thủ cạnh tranh khác trên thị trường.
Trước đây từng có thông tin nói rằng Samsung sẽ phục vụ quá trình đóng gói chip với công nghệ 2.5D cho Nvidia, sản xuất những sản phẩm thương mại hóa dựa trên kiến trúc chip xử lý Hopper phục vụ data center. Hiện tại Samsung vẫn chưa “đắt khách” như TSMC, nhưng những thông tin kể trên có phần tích cực đối với đơn vị gia công bán dẫn Hàn Quốc.
Còn về phần TSMC, dự kiến ngay trong tuần sau, họ sẽ bắt đầu sản xuất thử nghiệm những wafer silicon đầu tiên trên tiến trình 2nm. Những khách hàng đầu tiên và cũng là lớn nhất dự kiến sẽ ứng dụng tiến trình này là Apple và Nvidia. Dự kiến tiến trình 2nm của TSMC sẽ đi vào sản xuất thương mại vào năm 2025.
Theo WCCFTech
Samsung công bố trong thông cáo báo chí việc có đối tác gia công chip trên tiến trình 2nm. Đây là động thái hiếm khi được tập đoàn Hàn Quốc thực hiện, đơn giản vì tiến trình 2nm mang tên SF2Z của họ cũng chưa được đưa vào thương mại hóa. Với tuyên bố chính thức như thế này, có lẽ Samsung muốn gửi tới cả thế giới thông điệp rằng, họ đã sẵn sàng thương mại hóa tiến trình gia công 2nm, cùng lúc đang thu hẹp khoảng cách công nghệ và kỹ thuật gia công với TSMC.
Còn chất lượng chip xử lý 2nm Samsung, từ điện năng tiêu thụ, hiệu năng xử lý hay nhiệt năng tỏa ra trong quá trình vận hành sẽ phải đánh giá khách quan khi những sản phẩm thương mại ra mắt thị trường.
Phó chủ tịch Taejoong Song của Samsung Electronics nói: “Đơn hàng này là bước ngoặt khi nó xác thực công nghệ tiến trình 2nm GAA, và công nghệ đóng gói Advenced Package của chúng tôi là một giải pháp lý tưởng để tạo ra những con chip xử lý AI thế hệ mới. Chúng tôi cam kết hợp tác chặt chẽ với khách hàng để đảm bảo những sản phẩm sản xuất ra có đủ những đặc tính về hiệu suất cao và công suất tiêu thụ điện thấp.”
Về phần Prefered Networks, họ đang có tham vọng tích hợp ngành dọc “chuỗi giá trị AI từ từng con chip xử lý đến từng hệ thống siêu máy tính," qua đó cung cấp cho các doanh nghiệp khác khả năng tiếp cận những cluster xử lý machine learning quy mô lớn.
Bên cạnh tiến trình 2nm, Prefered Networks cũng kỳ vọng sẽ có thể tận dụng công nghệ đóng gói chip 2.5D mang tên Interposer-Cube S. Điều này chứng minh công nghệ đóng gói chip bán dẫn của Samsung không hề thua kém những đối thủ cạnh tranh khác trên thị trường.
Trước đây từng có thông tin nói rằng Samsung sẽ phục vụ quá trình đóng gói chip với công nghệ 2.5D cho Nvidia, sản xuất những sản phẩm thương mại hóa dựa trên kiến trúc chip xử lý Hopper phục vụ data center. Hiện tại Samsung vẫn chưa “đắt khách” như TSMC, nhưng những thông tin kể trên có phần tích cực đối với đơn vị gia công bán dẫn Hàn Quốc.
Còn về phần TSMC, dự kiến ngay trong tuần sau, họ sẽ bắt đầu sản xuất thử nghiệm những wafer silicon đầu tiên trên tiến trình 2nm. Những khách hàng đầu tiên và cũng là lớn nhất dự kiến sẽ ứng dụng tiến trình này là Apple và Nvidia. Dự kiến tiến trình 2nm của TSMC sẽ đi vào sản xuất thương mại vào năm 2025.
Theo WCCFTech
