Chỉ ít lâu sau khi công bố khởi động quá trình sản xuất chip bán dẫn tiến trình 3nm, ứng dụng công nghệ transistor GAAFET, Samsung lại đưa ra những tuyên bố khiến làng công nghệ xôn xao. Thứ nhất là tiến trình chip bán dẫn 2nm sẽ đi vào sản xuất vào năm 2025. Và thứ hai là tới năm 2027, quy mô sản xuất cũng như thành phẩm xuất xưởng những chip 2nm và 1.4nm của Samsung sẽ tăng gấp 3 lần so với hiện tại. Để làm được điều này, Samsung đã phải triển khai một chiến lược sản xuất mới để tăng quy mô sản xuất, phục vụ nhu cầu thị trường trong những năm tới.
Đọc thêm: https://tinhte.vn/thread/chi-tiet-tien-trinh-chip-ban-dan-3nm-samsung-ky-nguyen-gaafet-da-chinh-thuc-bat-dau.3536179/
Vận mệnh của Samsung Foundry vài năm gần đây trở thành chủ đề bàn luận trên nhiều mặt báo, khi nhiều nguồn tin nói rằng, tỷ lệ chip đạt chuẩn, hay gọi là yield rate trên mỗi tấm wafer họ tạo ra đang thấp ở mức đáng lo ngại. Tỷ lệ này sau đó được vài vị giám đốc ở tập đoàn Hàn Quốc thổi phồng. Cùng với đó là sự chậm trễ trong việc ứng dụng những tiến trình mới nhất, hiện đại nhất để phục vụ các đối tác. Theo chính những nguồn tin ấy, hệ quả là đội ngũ lãnh đạo Samsung Foundry đã có những thay đổi.
Bây giờ, Samsung đặt ra mục tiêu, 2025 sẽ khởi động dây chuyền sản xuất chip tiến trình 2nm, và đến năm 2027 là 1.4nm. Dự báo này đưa Samsung đứng ngang hàng với TSMC xét về tốc độ ứng dụng tiến trình chế tác chip bán dẫn mới. Trước đó TSMC đã tuyên bố năm 2024 sẽ đầu tư những cỗ máy in thạch bản EUV khẩu độ cao của ASML Hà Lan, để kịp đưa dây chuyền chip 2nm vào vận hành trong năm 2025.
Còn trong khi đó, chip 3nm của Samsung và TSMC chỉ giống nhau về cái tên gọi. Samsung sẽ sử dụng công nghệ GAAFET, tạo ra những transistor với khu vực mạch lớn hơn để cải thiện hiệu suất. Còn TSMC cũng đang có kế hoạch chuyển từ 3nm FinFET sang 2nm GAAFET trong tương lai. Để làm được điều này, cả hai tập đoàn đều cần tới những cỗ máy mà người Hà Lan sản xuất, sử dụng những thấu kính khẩu độ rất lớn để in thạch bản transistor một cách chính xác lên tấm wafer silicon. Hiện giờ những cỗ máy gọi là High-NA EUV ấy đang cháy hàng, muốn mua phải đặt trước vài năm, vì chỉ có một hãng duy nhất sản xuất chúng: ASML.
Và như đã nói, đến năm 2027, Samsung muốn tăng sản lượng chip xuất xưởng lên gấp 3 lần so với hiện tại. Samsung hiện tại đang triển khai chiến lược “Shell First”, tức là xây dựng sẵn nhà xưởng đủ tiêu chuẩn để sản xuất chip bán dẫn công nghệ cao, rồi tới khi có đủ nhu cầu thị trường thì mới tiến hành lắp đặt trang thiết bị phù hợp vào bên trong những fab gia công ấy. Điều này có thể sẽ giúp Samsung tránh khỏi cơn ác mộng đầu tư ban đầu quá tay, nhưng nhu cầu thị trường thì không cao như kỳ vọng.
Chiến lược này cũng đang được ứng dụng bởi một hãng khác nổi tiếng không kém: Intel. Thay vì gọi là “Shell First”, thì chiến lược kinh doanh của Intel lại có cái tên khác kêu hơn, “Smart Capital." Khi có sẵn không gian phù hợp để sản xuất chip, khi nhu cầu thị trường tăng lên, Intel và Samsung sẽ hoàn toàn đủ sức mở rộng sản xuất, hoặc để nhà máy trống, không có máy móc trang thiết bị tốn kém trong trường hợp nhu cầu thị trường giảm.
Theo WCCFTech
Đọc thêm: https://tinhte.vn/thread/chi-tiet-tien-trinh-chip-ban-dan-3nm-samsung-ky-nguyen-gaafet-da-chinh-thuc-bat-dau.3536179/
Vận mệnh của Samsung Foundry vài năm gần đây trở thành chủ đề bàn luận trên nhiều mặt báo, khi nhiều nguồn tin nói rằng, tỷ lệ chip đạt chuẩn, hay gọi là yield rate trên mỗi tấm wafer họ tạo ra đang thấp ở mức đáng lo ngại. Tỷ lệ này sau đó được vài vị giám đốc ở tập đoàn Hàn Quốc thổi phồng. Cùng với đó là sự chậm trễ trong việc ứng dụng những tiến trình mới nhất, hiện đại nhất để phục vụ các đối tác. Theo chính những nguồn tin ấy, hệ quả là đội ngũ lãnh đạo Samsung Foundry đã có những thay đổi.
Bây giờ, Samsung đặt ra mục tiêu, 2025 sẽ khởi động dây chuyền sản xuất chip tiến trình 2nm, và đến năm 2027 là 1.4nm. Dự báo này đưa Samsung đứng ngang hàng với TSMC xét về tốc độ ứng dụng tiến trình chế tác chip bán dẫn mới. Trước đó TSMC đã tuyên bố năm 2024 sẽ đầu tư những cỗ máy in thạch bản EUV khẩu độ cao của ASML Hà Lan, để kịp đưa dây chuyền chip 2nm vào vận hành trong năm 2025.
Còn trong khi đó, chip 3nm của Samsung và TSMC chỉ giống nhau về cái tên gọi. Samsung sẽ sử dụng công nghệ GAAFET, tạo ra những transistor với khu vực mạch lớn hơn để cải thiện hiệu suất. Còn TSMC cũng đang có kế hoạch chuyển từ 3nm FinFET sang 2nm GAAFET trong tương lai. Để làm được điều này, cả hai tập đoàn đều cần tới những cỗ máy mà người Hà Lan sản xuất, sử dụng những thấu kính khẩu độ rất lớn để in thạch bản transistor một cách chính xác lên tấm wafer silicon. Hiện giờ những cỗ máy gọi là High-NA EUV ấy đang cháy hàng, muốn mua phải đặt trước vài năm, vì chỉ có một hãng duy nhất sản xuất chúng: ASML.
Và như đã nói, đến năm 2027, Samsung muốn tăng sản lượng chip xuất xưởng lên gấp 3 lần so với hiện tại. Samsung hiện tại đang triển khai chiến lược “Shell First”, tức là xây dựng sẵn nhà xưởng đủ tiêu chuẩn để sản xuất chip bán dẫn công nghệ cao, rồi tới khi có đủ nhu cầu thị trường thì mới tiến hành lắp đặt trang thiết bị phù hợp vào bên trong những fab gia công ấy. Điều này có thể sẽ giúp Samsung tránh khỏi cơn ác mộng đầu tư ban đầu quá tay, nhưng nhu cầu thị trường thì không cao như kỳ vọng.
Chiến lược này cũng đang được ứng dụng bởi một hãng khác nổi tiếng không kém: Intel. Thay vì gọi là “Shell First”, thì chiến lược kinh doanh của Intel lại có cái tên khác kêu hơn, “Smart Capital." Khi có sẵn không gian phù hợp để sản xuất chip, khi nhu cầu thị trường tăng lên, Intel và Samsung sẽ hoàn toàn đủ sức mở rộng sản xuất, hoặc để nhà máy trống, không có máy móc trang thiết bị tốn kém trong trường hợp nhu cầu thị trường giảm.
Theo WCCFTech
