Thông tin từ Samsung cho biết hãng đã triển khai thành công dây chuyền công nghệ chip 10nm thế hệ hai (10LPP) và sẵn sàng đi vào sản xuất hàng loạt. Đây cũng là hãng dẫn đầu tiên vượt qua giới hạn công nghệ 14nm trong ngành sản xuất vi mạch bán dẫn, thậm chí đi trước một bước so với Intel trong việc thu nhỏ kích thước silicon.
Thông qua việc tăng cường cấu trúc 3D FinFET (hay bán dẫn hiệu ứng trường), chip 10LPP mới có hiệu năng cao hơn khoảng 10% so với chip công nghệ 10LPE ở cùng mức tiêu thụ năng lượng. Đại diện Samsung cũng cho biết việc triển khai công nghệ mới nhanh và thuận lợi hơn nhờ vào những kinh nghiệm có được trong việc phát triển thế hệ SoC 10nm đầu tiên là 10LPE.
Hiện Samsung đã lắp đặt dây chuyền sản xuất chip 10LPP mới tại Hwaseong, Korea nhằm gia tăng khả năng đáp ứng của hãng đối với thị trường. Dự kiến những sản phẩm đầu tiên sẽ sớm có mặt vào quý IV năm nay.
Thông qua việc tăng cường cấu trúc 3D FinFET (hay bán dẫn hiệu ứng trường), chip 10LPP mới có hiệu năng cao hơn khoảng 10% so với chip công nghệ 10LPE ở cùng mức tiêu thụ năng lượng. Đại diện Samsung cũng cho biết việc triển khai công nghệ mới nhanh và thuận lợi hơn nhờ vào những kinh nghiệm có được trong việc phát triển thế hệ SoC 10nm đầu tiên là 10LPE.
Hiện Samsung đã lắp đặt dây chuyền sản xuất chip 10LPP mới tại Hwaseong, Korea nhằm gia tăng khả năng đáp ứng của hãng đối với thị trường. Dự kiến những sản phẩm đầu tiên sẽ sớm có mặt vào quý IV năm nay.
Nguồn tham khảo: Guru3D.com
