SK Hynix công bố chip HBM3E 16 lớp đầu tiên, tối đa 48GB mỗi chip, đang phát triển SSD PCIe 6.0

P.W
4/11/2024 8:57Phản hồi: 20
SK Hynix công bố chip HBM3E 16 lớp đầu tiên, tối đa 48GB mỗi chip, đang phát triển SSD PCIe 6.0
Tại sự kiện SK AI Summit 2024, CEO của tập đoàn chip Hàn Quốc, SK Hynix, ông Kwak Noh-Jung đã chính thức công bố sản phẩm chip RAM HBM3E xếp chồng 16 lớp với dung lượng tối đa 48GB mỗi con chip đầu tiên trên thế giới. Dự kiến những bản engineering sample đầu tiên của SK Hynix HBM3E 16-Hi stack sẽ đến tay những nhà phát triển chip xử lý vào đầu năm 2025 tới.

Tổng hợp ngắn những tính năng cũng như công nghệ được áp dụng trong việc tạo ra một con chip nhớ xếp chồng tới 16 lớp DRAM, cũng như những công nghệ và sản phẩm chip nhớ khác, được CEO Kwak chia sẻ tại sự kiện SK AI Summit 2024:

  • Kể từ thế hệ HBM4, dự báo cho thấy nhu cầu chip nhớ HBM xếp chồng 16 lớp sẽ tăng mạnh. Nhưng SK Hynix vẫn phát triển thế hệ HBM3E xếp 16 lớp để đảm bảo ổn định về mặt công nghệ, cùng lúc cho phép họ phát triển được công nghệ ghép die bán dẫn hybrid bonding.
  • Quy trình Advanced MR-MUF được ứng dụng. Quy trình gia công này đã cho phép tập đoàn này sản xuất thương mại quy mô lớn những chip HBM3E xếp chồng 12 lớp.
  • Trong ứng dụng, trên lý thuyết, chip HBM3E xếp chồng 16 lớp cho phép cải thiện 18% hiệu năng huấn luyện mô hình AI, vận hành nội suy các dịch vụ AI tăng 32% hiệu năng so với chip HBM3E 12 lớp.
  • Cùng với HBM3E và HBM4, SK Hynix cũng đang phát triển module bộ nhớ LPCAMM 2 cho máy tính cá nhân và máy chủ đám mây, dựa trên chip LPDDR5 và LPDDR6 1cnm, tận dụng lợi thế cạnh tranh về tiêu thụ điện năng và hiệu năng xử lý.
  • SK Hynix cũng đang phát triển SSD chuẩn PCIe 6.0, những SSD chuẩn doanh nghiệp dựa trên công nghệ chip nhớ QLC NAND, và bộ nhớ UFS 5.0 cho smartphone.
  • Một công nghệ khác đang được phát triển có thể cho phép bộ nhớ hệ thống máy tính và máy chủ thực hiện tính toán, để vượt qua hàng rào gọi là “memory wall.” Những công nghệ như PNM (Processing Near Memory), PIM (Processing In Memory) và Computational Storage có thể giúp chính ổ cứng và chip nhớ có thể xử lý lượng dữ liệu khổng lồ lưu trữ bên trong, từ đó thay đổi cả ngành AI trong tương lai.

Theo WCCFTech
20 bình luận
Chia sẻ

Xu hướng

mấy a chim ngắn giờ chỉ còn mỗi cửa chip nhớ này là sáng
@Wangdang76 Thôi đừng làm nhục mặt VN mày ơi, ngắn hơn người khác xong đi chê, đ để đâu hết nhục với thể loại đ có não này. Biết mình biết người.
@Hoàng Dũngk haha ở đây nhục với ai thế, đọc cả câu có hiểu gì k mà nhìn vào mỗi từ ngắn, có thấy đoạn sau không
@428293 bot đang train tiếng Việt à viết luyên thuyên gì thế?
@Wangdang76 Ò tao đang train tư tưởng hồ chứa mưa, để làm cách mạng giải phóng bot khỏi ách áp bức bóc lột của loài người.
bên kía chiến tuyến

https://vietstock.vn/2024/10/samsung-loi-nhuan-mang-chip-lao-doc-40-trong-quy-3-773-1241713.htm



cổ phiếu tụt như tụt qu ầ n luôn
Mảng này thì Hàn vẫn mạnh nhất
32GB ram cũng đủ rồi. 🙂
@SoGetSu 10 năm trước người ta vẫn nói 8gb quá dư
@Macole có đâu bác năm ngoái mấy th táo tàu vẫn nói 8gb là đủ😆)
sau thời plus, cái quần gì cũng plus, bh thì tới AI, cái quần đùi mai mốt cũng phải thêm AI vào cho nó sang mõm.
khiếp bữa rài đắn đo con ssd còn chưa dám nâng cấp mà nay ra pcie6. r

Xu hướng

Bài mới










  • Chịu trách nhiệm nội dung: Trần Mạnh Hiệp
  • © 2024 Công ty Cổ phần MXH Tinh Tế
  • Địa chỉ: Số 70 Bà Huyện Thanh Quan, P. Võ Thị Sáu, Quận 3, TPHCM
  • Số điện thoại: 02822460095
  • MST: 0313255119
  • Giấy phép thiết lập MXH số 11/GP-BTTTT, Ký ngày: 08/01/2019