Trong cuộc điều tra mới nhất của họ, TechInsights đã phát hiện ra rằng Huawei sử dụng các linh kiện tiên tiến từ các hãng công nghệ lớn của châu Á trong ít nhất một số chip xử lý AI Ascend hàng đầu, cho thấy sự phụ thuộc của Trung Quốc vào phần cứng nước ngoài khi nước này nỗ lực tăng cường sản xuất chip bán dẫn AI nội địa.
TechInsights đã phát hiện ra linh kiện từ TSMC, Samsung Electronics và SK Hynix trong nhiều mẫu chip Ascend 910C thế hệ thứ ba của Huawei.
Trong quá trình điều tra, các nhà nghiên cứu có trụ sở tại Ottawa kết luận rằng TSMC đã sản xuất các die chip bán dẫn được sử dụng trong chip xử lý AI của Huawei. Họ cũng phát hiện ra trên bo mạch là loại bộ nhớ băng thông cao thế hệ HBM2E, do Samsung và SK Hynix sản xuất. Các linh kiện từ hai nhà sản xuất này được tìm thấy trong hai mẫu Ascend 910C khác nhau, TechInsights cho biết.
![[IMG]](https://photo2.tinhte.vn/data/attachment-files/2025/10/8855888_XiL7VuAA15QPaGdE.jpg)
Huawei đã là mục tiêu của các nhà hoạch định chính sách Mỹ từ thời tổng thống Donald Trump, khi Washington bắt đầu một chiến dịch kéo dài nhiều năm nhằm hạn chế năng lực bán dẫn của Bắc Kinh. Mỹ đã thêm Huawei vào “danh sách đen”, hạn chế dòng công nghệ đến công ty Trung Quốc.
TechInsights đã phát hiện ra linh kiện từ TSMC, Samsung Electronics và SK Hynix trong nhiều mẫu chip Ascend 910C thế hệ thứ ba của Huawei.
Trong quá trình điều tra, các nhà nghiên cứu có trụ sở tại Ottawa kết luận rằng TSMC đã sản xuất các die chip bán dẫn được sử dụng trong chip xử lý AI của Huawei. Họ cũng phát hiện ra trên bo mạch là loại bộ nhớ băng thông cao thế hệ HBM2E, do Samsung và SK Hynix sản xuất. Các linh kiện từ hai nhà sản xuất này được tìm thấy trong hai mẫu Ascend 910C khác nhau, TechInsights cho biết.
Huawei đã là mục tiêu của các nhà hoạch định chính sách Mỹ từ thời tổng thống Donald Trump, khi Washington bắt đầu một chiến dịch kéo dài nhiều năm nhằm hạn chế năng lực bán dẫn của Bắc Kinh. Mỹ đã thêm Huawei vào “danh sách đen”, hạn chế dòng công nghệ đến công ty Trung Quốc.
Nỗ lực rộng hơn của Mỹ cũng bao gồm các hạn chế xuất khẩu đối với chính chip AI, HBM đi kèm với chúng và các công cụ và linh kiện được sử dụng để sản xuất cả hai. Các chính sách này nhằm hạn chế quyền truy cập của Bắc Kinh vào các hệ thống AI tiên tiến, đồng thời ngăn chặn Huawei và các nhà sản xuất chip Trung Quốc khác phát triển năng lực sản xuất để cạnh tranh với Nvidia Corp. trên toàn cầu.
Trong khi đó, các quan chức Trung Quốc muốn loại bỏ sự phụ thuộc của đất nước vào chip Nvidia, và 910C của Huawei là lựa chọn nội địa cạnh tranh nhất. Sản phẩm này đã được đưa vào lô hàng số lượng lớn đầu năm nay. Mặc dù Huawei đang nỗ lực tăng số lượng chip 910C được sản xuất bởi các đối tác trong nước, việc tiếp cận hàng hóa nước ngoài, tích trữ trước hoặc xung quanh các biện pháp kiểm soát xuất khẩu, vẫn đóng vai trò quan trọng.
Trong một ví dụ điển hình, Huawei đã quản lý để có được hàng triệu die được sản xuất tại TSMC thông qua một công ty trung gian tên là Sophgo mà không tiết lộ rằng họ sẽ bán lại các linh kiện cho công ty Trung Quốc. TSMC đã cắt đứt mối quan hệ với Sophgo và báo cáo sự việc cho chính phủ Mỹ, vốn đã áp đặt lệnh trừng phạt đối với công ty này. Tuy nhiên, Huawei vẫn có thể sử dụng lượng hàng tồn kho khoảng 2.9 triệu die bán dẫn để sản xuất chip Ascend của mình và sẽ đủ dùng cho 910C đến cuối năm nay, theo ước tính từ các chuyên gia SemiAnalysis, bao gồm Dylan Patel.
Bộ tăng tốc thế hệ hiện tại của Huawei, 910C, được sản xuất bằng cách đóng gói hai die 910B lại với nhau. TSMC cho biết trong một thông báo rằng phần cứng 910C gần đây do TechInsights điều tra có vẻ như được chế tạo từ các die đã được phân tích bởi tổ chức này vào tháng 10 năm 2024, chứ không phải từ die mới hơn hoặc công nghệ tiên tiến hơn. Việc xuất xưởng và sản xuất chip đó đã bị tạm dừng kể từ thời điểm đó. TSMC bổ sung rằng họ tuân thủ tất cả các quy tắc kiểm soát xuất khẩu và chưa cung cấp cho Huawei kể từ giữa tháng 9/2020.
Về HBM, SK Hynix đang là cái tên dẫn đầu ngành, với sản phẩm có công nghệ dẫn trước Micron Technology và Samsung. Những chip nhớ này rất cần thiết để hỗ trợ các hệ thống AI như của Nvidia, và thường được sản xuất để đi kèm với bộ xử lý cụ thể. Công nghệ này vô cùng phức tạp, đến mức ngay cả Samsung, vốn là một công ty hàng đầu về bộ nhớ thông thường, cũng phải vật lộn trong nhiều năm để đủ điều kiện HBM của mình cho việc sử dụng của Nvidia.
Mỹ đã hạn chế bán HBM2 và các mẫu tiên tiến hơn sang Trung Quốc vào cuối năm 2024, đồng thời tăng cường các biện pháp kiểm soát nhằm hạn chế năng lực sản xuất của các nhà sản xuất chip Trung Quốc như Changxin Memory Technologies Inc. Nhưng “giống như cách Huawei có thể tích trữ hàng tồn kho wafer chip logic TSMC, họ cũng có thể tích trữ hàng tồn kho HBM”, theo SemiAnalysis.
Quảng cáo
Hiện tại chưa rõ Huawei đã thu thập phần cứng Samsung và SK Hynix của mình khi nào và bằng cách nào, cả hai công ty đều giới thiệu các sản phẩm này nhiều năm trước.
“SK Hynix đã chấm dứt tất cả các giao dịch với Huawei sau khi áp đặt các hạn chế vào năm 2020”, công ty Hàn Quốc cho biết trong một thông báo. “SK Hynix cam kết tuân thủ nghiêm ngặt tất cả luật và quy định hiện hành, bao gồm cả quy định xuất khẩu của Mỹ.” Samsung cho biết họ "tiếp tục tuân thủ nghiêm ngặt" các quy tắc xuất khẩu của Mỹ và không có "mối quan hệ kinh doanh nào với các thực thể được nêu trong các quy định."
Mặc dù đơn vị CXMT của Trung Quốc đang đạt được tiến bộ trong HBM, SemiAnalysis cho biết Huawei vẫn còn phụ thuộc nhiều vào phần cứng nước ngoài. Khi họ làm cạn kiệt lượng hàng tồn kho đó, SemiAnalysis dự đoán rằng “Trung Quốc sẽ bị thiếu hụt nguồn cung HBM vào cuối năm”.
Theo Bloomberg
