Intel sẽ bước chân vào thị trường card đồ họa cho game thủ vào năm nay với dự án Arctic Sound nhưng trước mắt, chúng ta đã có thông tin khá chi tiết về thế hệ GPU tích hợp Intel Gen 11, dự kiến có mặt trên các CPU dùng kiến trúc Sunny Cove như dòng Ice Lake cũng như Lakefield SoC.
Từ bản cập nhật mới của phần mềm Graphics Command Center (Intel HD Graphics), thông tin về 13 biến thể GPU tích hợp đã lộ diện, chúng thuộc các dòng Intel Iris Plus Graphics 950/940/930 và Intel UHD Graphics 920/910.
Các phiên bản Intel Iris Plus Graphics đều được xếp vào lớp GT2 (tầm trung) với số nhân thực thi (EU) từ 48 đến 64 EU. Iris Plus Graphics 950 sẽ có 64 EU, xung cao hơn so với các biến thể còn lại và nó có thể đạt năng lực tính toán dấu chấm động trên 1 TFLOP. Iris Plus Graphics 940 có các biến thể 48 hoặc 64 EU và Iris Plus Graphics 930 tương tự nhưng xung nhịp thấp hơn.
Dòng UHD Graphics phổ thông như 920 sẽ có 32 EU xung cao và 910 cũng 32 EU xung thấp hơn, đều thuộc lớp GT2. Ngoài ra còn có nhiều biến thể Gen 11 LP (Low Power) với số đơn vị thực thi 32 hoặc 48 EU, khả năng sẽ được tích hợp trên các dòng vi xử lý Ice Lake-U và Ice Lake-Y siêu tiết kiệm điện năng cho laptop. Dòng UHD Graphics dùng kiến trúc Intel Gen 11 mới cũng có nhiều biến thể cho Lakefield SoC với tối đa 64 EU. Lakefield là dòng vi xử lý đầu tiên được Intel sản xuất trên tiến trình 10 nm dùng thiết kế xếp lớp Foveros 3D. Lakefield sẽ có các nhân xử lý kiến trúc Sunny Cove và được Intel định hướng đến những laptop mỏng nhẹ, các thiết bị nhỏ gọn, máy tính bảng hay điện thoại màn hình gập.
Về kiến trúc, Intel Gen 11 được phát triển dựa trên tiến trình 10 nm FinFET thế hệ 3, hỗ trợ đầy đủ các API chính như DirectX, OpenGL, Vulkan, OpenCL và Metal. Cải tiến lớn của Gen 11 so với Gen 9/9.5 hiện tại là nó có hiệu năng/watt cao hơn đáng kể nhờ những thay đổi về thiết kế, bằng chứng là lần đầu tiên, GPU tích hợp của Intel có thể đạt năng lực tính toán trên 1 TFLOP.
Thế hệ GPU tích hợp Gen 11 còn có 2 điểm mới đó là công nghệ đổ bóng mờ thô (coarse pixel) và POSH (Position Only Shading). Coarse pixel sẽ giảm tải cho GPU bằng cách giảm số lượng mẫu màu được sử dụng để render một hình ảnh. Những chi tiết khác như hình khối không được scale để duy trì độ chi tiết của khung cảnh. Giảm số lần xử lý bóng điểm ảnh để tiết kiệm điện năng và cải thiện hiệu năng. Từ đó tỉ lệ CPS sẽ tăng từ 20 đến 40% tùy theo chế độ đổ bóng nào được sử dụng như 1x1, 2x2 hay 4x4, trong đó 2x2 sẽ không ảnh hưởng nhiều đến chất lượng đồ họa trong khi vẫn cải thiện hiệu năng tổng thể. Trong khi đó POSH là một giải pháp xử lý bóng cho hình khối, nói nôm na là nó sẽ khiến việc xử lý bóng diễn ra nhanh hơn.
Một số thử nghiệm trước đó với tựa game Ash of the Singularity trên một biến thể Intel UHD Graphics Gen 11 LP (tích hợp trên CPU Ice Lake tiết kiệm điện cho laptop) cho thấy tỉ lệ khung hình của nó tương đương với GPU rời Nvidia GeForce MX 130 và gấp đôi so với UHD 620. Với thiết lập đồ họa Low, độ phân giải FHD thì tựa game trên có thể chơi được ở 20,4 fps với Gen 11 GPU. Cũng cần lưu ý rằng đây là phiên bản LP tức Low Power, xung nhịp sẽ thấp hơn so với các phiên bản tiêu chuẩn. Nếu kết quả này chính xác thì MX 130 hay MX 110 đã đến lúc nói lời từ biệt trong phân khúc GPU rời giá rẻ cho laptop. Tuy nhiên, điều mình kỳ vọng nhất vẫn là khả năng đánh bại MX 150 của Intel Gen 11. Hiện tại với cùng tựa game Ash of the Singularity thì MX 150 vẫn cho khung hình ở 28,9 fps với thiết lập FHD, Low.
Từ bản cập nhật mới của phần mềm Graphics Command Center (Intel HD Graphics), thông tin về 13 biến thể GPU tích hợp đã lộ diện, chúng thuộc các dòng Intel Iris Plus Graphics 950/940/930 và Intel UHD Graphics 920/910.
Các phiên bản Intel Iris Plus Graphics đều được xếp vào lớp GT2 (tầm trung) với số nhân thực thi (EU) từ 48 đến 64 EU. Iris Plus Graphics 950 sẽ có 64 EU, xung cao hơn so với các biến thể còn lại và nó có thể đạt năng lực tính toán dấu chấm động trên 1 TFLOP. Iris Plus Graphics 940 có các biến thể 48 hoặc 64 EU và Iris Plus Graphics 930 tương tự nhưng xung nhịp thấp hơn.
Dựa trên thiết kế thì Gen 11 sẽ chiếm không gian lớn trên đế chip, lớn hơn cả không gian cho các nhân CPU và bộ đệm LLC. GPU sẽ kết nối liên đới với các thành phần còn lại nhờ cầu SoC Ring Interconnect. Intel cho biết hiệu năng xử lý texture của các nhân EU cao hơn 2,67 lần, ROP cao hơn 2 lần, bộ đệm L3 lớn hơn 4 lần và băng thông dành cho GPU cũng gấp đôi. Bộ đệm LLC được chia sẻ giữa GPU và CPU nhằm giảm thiểu thuyên chuyển dữ liệu giữa các phần bộ nhớ khác nhau. Bộ giải mã video được cải tiến để giảm bitrate, hỗ trợ giải mã đồng thời các luồng 4K và 8K, hỗ trợ công nghệ đồng bộ khung hình Adaptive Sync.
Theo: ExtremeTech; WccfTech
