Intel đang chuẩn bị cho một bước ngoặt lớn trên nền tảng desktop với dòng vi xử lý Nova Lake thuộc series Core Ultra 4, hứa hẹn mang đến sự trở lại mạnh mẽ sau nhiều thế hệ bị đánh giá là thiếu đột phá. Dựa trên những rò rỉ mới nhất từ Videocardz, dòng CPU này sẽ sử dụng ba kiến trúc nhân hoàn toàn mới: Coyote Cove cho nhân hiệu năng cao (P-Cores), Arctic Wolf cho nhân tiết kiệm điện (E/LP-E cores) và Xe3/Xe3P cho nhân đồ họa tích hợp, đi kèm với NPU6 thế hệ mới có khả năng xử lý AI lên đến 74 TOPS.
Điều này không chỉ nâng tầm hiệu năng AI mà còn giúp Nova Lake đạt được mức IPC vượt trội hơn cả kiến trúc Zen 6 sắp tới của AMD, với mức tăng hiệu năng đơn luồng khoảng 10% và đặc biệt là khả năng mở rộng đa luồng lên đến 52 nhân gấp đôi so với giới hạn 24 nhân của Ryzen thế hệ mới.
Về cấu trúc die, Intel sẽ cung cấp năm biến thể chính, bao gồm cả phiên bản single compute tile và dual compute tile dành cho phân khúc cao cấp. Phiên bản entry-level bắt đầu từ 8 nhân (4P + 4LPE), tiếp theo là 16 nhân (4P + 8E + 4LPE) và hai phiên bản 28 nhân (8P + 16E + 4LPE), trong đó một phiên bản được trang bị bộ nhớ đệm LLC lớn (bLLC) với dung lượng 144MB, tương tự như giải pháp 3D V-Cache của AMD nhưng không dùng công nghệ chồng die.
Phiên bản cao cấp nhất là 52 nhân, được tạo thành từ hai die đơn, mỗi die gồm 8P + 16E, giữ nguyên 4 nhân LPE và có bộ nhớ đệm lên đến 288MB. Về mặt SKU, dòng Nova Lake-S dự kiến có ít nhất 13 model, từ Core Ultra 3 đến Ultra 9, cùng hai model “siêu cao cấp” 44 và 52 nhân với TDP lên đến 175W, trong khi các model phổ thông dao động từ 35W đến 125W, có cả phiên bản “F” không tích hợp iGPU.
![[IMG]](https://photo2.tinhte.vn/data/attachment-files/2026/03/8987714_review-intel-core-ultra-7-270K-Plus-pnghuy5.jpg)
Bên cạnh hiệu năng, Intel cũng đầu tư mạnh vào nền tảng hỗ trợ: socket LGA 1954 (Socket V) sẽ tương thích với nhiều thế hệ CPU tương lai như Razor Lake, Titan Lake và Hammer Lake, giúp người dùng có thể nâng cấp mà không cần thay đổi mainboard hay hệ thống tản nhiệt. Các bo mạch chủ cao cấp còn được trang bị cơ chế ILM 2 lớp để tối ưu tản nhiệt cho CPU hiệu năng cao. Về bộ nhớ, Nova Lake hỗ trợ DDR5 lên đến 8000 MT/s, đồng thời mở rộng khả năng sử dụng CUDIMM/CQDIMM để vượt ngưỡng 256GB RAM.
Về kết nối, CPU tích hợp sẵn Wi-Fi 7, Thunderbolt 5.0 và hỗ trợ ECC, cùng với 16 làn PCIe Gen 5 cho card đồ họa, có thể chia nhỏ để hỗ trợ đến 4 GPU AI, cùng 8 ổ SSD với 3 làn Gen 5 x4 từ chipset và thêm nhiều làn Gen 4.
Với những nâng cấp toàn diện này, Intel đang đặt ra một cuộc đối đầu khốc liệt với AMD trong năm 2026, hứa hẹn mang lại lựa chọn phong phú và hiệu năng vượt trội cho người dùng, đặc biệt là cộng đồng PC enthusiast đang mong chờ một “cuộc cách mạng”.
Wccftech.
Điều này không chỉ nâng tầm hiệu năng AI mà còn giúp Nova Lake đạt được mức IPC vượt trội hơn cả kiến trúc Zen 6 sắp tới của AMD, với mức tăng hiệu năng đơn luồng khoảng 10% và đặc biệt là khả năng mở rộng đa luồng lên đến 52 nhân gấp đôi so với giới hạn 24 nhân của Ryzen thế hệ mới.
Về cấu trúc die, Intel sẽ cung cấp năm biến thể chính, bao gồm cả phiên bản single compute tile và dual compute tile dành cho phân khúc cao cấp. Phiên bản entry-level bắt đầu từ 8 nhân (4P + 4LPE), tiếp theo là 16 nhân (4P + 8E + 4LPE) và hai phiên bản 28 nhân (8P + 16E + 4LPE), trong đó một phiên bản được trang bị bộ nhớ đệm LLC lớn (bLLC) với dung lượng 144MB, tương tự như giải pháp 3D V-Cache của AMD nhưng không dùng công nghệ chồng die.
Phiên bản cao cấp nhất là 52 nhân, được tạo thành từ hai die đơn, mỗi die gồm 8P + 16E, giữ nguyên 4 nhân LPE và có bộ nhớ đệm lên đến 288MB. Về mặt SKU, dòng Nova Lake-S dự kiến có ít nhất 13 model, từ Core Ultra 3 đến Ultra 9, cùng hai model “siêu cao cấp” 44 và 52 nhân với TDP lên đến 175W, trong khi các model phổ thông dao động từ 35W đến 125W, có cả phiên bản “F” không tích hợp iGPU.
Bên cạnh hiệu năng, Intel cũng đầu tư mạnh vào nền tảng hỗ trợ: socket LGA 1954 (Socket V) sẽ tương thích với nhiều thế hệ CPU tương lai như Razor Lake, Titan Lake và Hammer Lake, giúp người dùng có thể nâng cấp mà không cần thay đổi mainboard hay hệ thống tản nhiệt. Các bo mạch chủ cao cấp còn được trang bị cơ chế ILM 2 lớp để tối ưu tản nhiệt cho CPU hiệu năng cao. Về bộ nhớ, Nova Lake hỗ trợ DDR5 lên đến 8000 MT/s, đồng thời mở rộng khả năng sử dụng CUDIMM/CQDIMM để vượt ngưỡng 256GB RAM.
Về kết nối, CPU tích hợp sẵn Wi-Fi 7, Thunderbolt 5.0 và hỗ trợ ECC, cùng với 16 làn PCIe Gen 5 cho card đồ họa, có thể chia nhỏ để hỗ trợ đến 4 GPU AI, cùng 8 ổ SSD với 3 làn Gen 5 x4 từ chipset và thêm nhiều làn Gen 4.
Với những nâng cấp toàn diện này, Intel đang đặt ra một cuộc đối đầu khốc liệt với AMD trong năm 2026, hứa hẹn mang lại lựa chọn phong phú và hiệu năng vượt trội cho người dùng, đặc biệt là cộng đồng PC enthusiast đang mong chờ một “cuộc cách mạng”.
Đánh giá hiệu năng Intel Core Ultra 7 270K Plus với mainboard GIGABYTE EAGLE Wi-Fi 7
Cuối cùng thì hạn NDA cũng đã hết, mình sẽ chia sẻ với anh em kết quả test Intel Core Ultra 7 270K Plus. Cho đến khi bán ra chính thức thì mình đánh giá rằng anh em có thể chọn Core Ultra 7 270K Plus là đủ, không cần đến Core Ultra 9 285K....
tinhte.vn
Đánh giá Intel Core Ultra 5 250K Plus với bo GIGABYTE Z890 EAGLE Wi-Fi 7: hiệu năng ngon, mát
Tiếp tục với mẫu CPU còn lại trong đợt refresh lần này của Intel, Core Ultra 5 250K Plus là lựa chọn kinh tế hơn nữa so với Core Ultra 7 270K Plus, cũng là một sự lựa chọn thay thế cho Core Ultra 5 245K mà Intel ra mắt trong năm 2024....
tinhte.vn
Wccftech.
